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[实用新型]积层式电感-CN201220002560.7有效
发明人：陈淑琳 -专利权人：美磊科技股份有限公司
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种积层式电感，其包含：一第一磁性板体组件，第一磁性板体组件包含有第一磁性板体与第二磁性板体，其中该第二磁性板体叠设于该第一磁性板体上，该第一磁性板体设有第一线圈层，该第二磁性板体设有第二线圈层
积层式电感

[实用新型]积层式模具-CN200620012279.6无效
发明人：林承洋 -专利权人：林承洋
申请日： 2006-04-25 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： B22C9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种积层式模具，由多个切片叠设而成，每一切片设有多个图案化开口，当这些切片叠设时，每一图案化开口通过堆叠而形成至少一空腔。
积层式模具

[发明专利]积层式水冷散热器-CN201811338756.1在审
发明人：陈科吉;杨波 -专利权人：东莞运宏模具有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： F28D1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种积层式水冷散热器，包括盖板、底板、积层式水冷板；所述盖板，设置在对称堆叠多层的积层式水冷板顶部并且设置至少一个进水口；所述底板，设置在对称堆叠多层的积层式水冷板底部并且设置有出水口；所述积层式水冷板，对称堆叠设置多层并且位于盖板和底板之间，对称堆叠多层的积层式水冷板上的开孔组合形成水流通道。本发明通过盖板的进水口将热水引入到对称堆叠多层的积层式水冷板，热水在通过积层式水冷板的水流通道从上往下流动，将热量带出最后通过底板上的出水口排出实现降温水冷效果；结构简单，制作工艺简易并且接触面积大，能够达到更好的水冷效果
积层式水冷板底板多层盖板对称堆叠水冷散热器水流通道出水口进水口堆叠设置制作工艺降温水热量带开孔排出水冷简易引入流动

[实用新型]一种积层式水冷散热器-CN201821853801.2有效
发明人：陈科吉;杨波 -专利权人：东莞运宏模具有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： F28D1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种积层式水冷散热器，包括盖板、底板、矩形积层式水冷板；所述盖板，设置在对称堆叠多层的矩形积层式水冷板顶部并且设置至少一个进水口；所述底板，设置在对称堆叠多层的矩形积层式水冷板底部并且设置有出水口；所述矩形积层式水冷板，对称堆叠设置多层并且位于盖板和底板之间，对称堆叠多层的矩形积层式水冷板上的开孔组合形成水流通道。本实用新型通过盖板的进水口将热水引入到对称堆叠多层的矩形积层式水冷板，热水在通过矩形积层式水冷板的水流通道从上往下流动，将热量带出最后通过底板上的出水口排出实现降温水冷效果；结构简单，制作工艺简易并且接触面积大
积层式水冷板底板多层盖板对称堆叠本实用新型水冷散热器水流通道出水口进水口堆叠设置制作工艺降温水热量带开孔排出水冷简易引入流动

[实用新型]使用积层式共模滤波模块的电连接器-CN201220069844.8有效
发明人：林文钦;吴维政 -专利权人：佳邦科技股份有限公司
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：一种使用积层式共模滤波模块的电连接器，包括一电路板、多个变压器线圈，以及至少一安装于该电路板上的积层式共模滤波模块；所述积层式共模滤波模块为积层式印刷电路形式组件，以此提供装设该积层式共模滤波模块的电连接器，可以使用自动化电性功能检验设备，组装前可以完全检验每一积层式共模滤波模块的电性功能，并且可以使用自动化热风回焊设备，自动安装于电路板上。
使用积层式共模滤波模块连接器

[发明专利]积层式电感制程-CN201110304999.5无效
发明人：黄其集;林毓政 -专利权人：钰铠科技股份有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：一种积层式电感制程，包含下列步骤，(A)制备一个绝缘的下基板，于该下基板上制备一个下导电层单元，(B)依序制备多个相叠并位于该下导电层单元上方的中导电层单元，(C)在所述中导电层单元的最上方的一者上制备一个上导电层单元，(D)在该上导电层单元上制备一个绝缘的上基板，该上基板、该下基板、该上导电层单元、所述中导电层单元、该下导电层单元组成一个待加工的本体，(E)将该本体沿纵方向切割成多个单体，(F)在每一个单体上烧结两个导电端，透过此种逐层制备的制程，并不需进行精确对准作业就能生产电感，大幅降低了生产难度及成本。
积层式电感

[发明专利]积层式陶金变阻器-CN200510073130.9无效
发明人：刘世宽;冯辉明 -专利权人：佳邦科技股份有限公司
申请日： 2005-05-31 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种积层式陶金变阻器，其具有一主体部份，分别从主体部份的两侧端延伸到主体部份内部的内电极，设于主体部份两端的端电极等部份，相对的内电极之间所重叠的作用区域，其氧化物的摩尔百分比予以降低，由金
积层式陶金变阻器

[实用新型]积层式功率电感-CN201620719888.9有效
发明人：郑谨锋;简瑞峰;陈淑琳 -专利权人：美磊科技股份有限公司
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种积层式功率电感，其包含一第一积层体，延伸成形一第一延伸部和一第二延伸部；一线圈本体，成形于该第一积层体内，该线圈本体延伸成形一第一贯通导体和一第二贯通导体，该第一贯通导体延伸设于该第一延伸部的表面
积层式功率电感

[实用新型]以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构-CN200820118360.1有效
发明人：吕明;庄博尧;吴奇颖 -专利权人：瀚宇博德股份有限公司
申请日： 2008-06-04 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，积层电路板具有至少两个相互压合的积层板，各积层板中设有二阶叠孔结构，而各积层板表面及其压合板面设有线路，该二阶叠孔结构设于各积层板中，该二阶叠孔结构设有第一倒悬式盲孔以及第二倒悬式盲孔，并且于各倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各线路之间的导电连接材，而可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的积层板电路结构。
倒悬式盲孔建构二阶叠孔结构

[实用新型]降低传导干扰的电路-CN201120128619.2无效
发明人：朱维龙;贾广新;金汨霞 -专利权人：深圳市三维自动化工程有限公司
申请日： 2011-04-27 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种降低传导干扰的电路，包括降压式恒流开关电路、电感、电解电容、第一积层陶瓷电容、第二积层陶瓷电容、第三积层陶瓷电容，所述电感一端与电源输入端相连，所述电感另一端与所述降压式恒流开关电路输入端相连；所述电解电容、第一积层陶瓷电容、第三积层陶瓷电容分别与所述降压式恒流开关电路并联；所述第二积层陶瓷电容并联在电源两端。本实用新型的有益效果是该电路包括一个电感和第二积层陶瓷电容及第三积层陶瓷电容，在电源的输入端接入此电路，可降低传导干扰，有效提高EMC指标和产品质量，从而满足要求，提高产品质量。
降低传导干扰电路

[发明专利]压接式IGBT器件正面金属电极结构的制备方法-CN201711017467.7有效
发明人：金锐;许生根;杨晓鸾;姜梅;董少华;崔磊 -专利权人：全球能源互联网研究院;江苏中科君芯科技有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/285 文献下载
摘要：本发明涉及一种压接式IGBT器件正面压接金属电极结构的制备方法，其包括如下步骤：步骤1、提供制备有正面元胞结构的IGBT晶圆；步骤2、将金属淀积基片键合在连接金属电极层上；步骤3、在上述金属淀积基片上方淀积所需的金属，所述淀积的金属通过金属淀积图形与连接金属电极层电连接；步骤4、将金属淀积基片与连接金属电极层分离；步骤5、在上述IGBT晶圆正面制备所需的钝化层。本发明工艺步骤简单，与现有工艺兼容，能有效实现压接式IGBT器件正面上压接金属电极层的制备，可以省掉压接式IGBT器件上压接金属电极层的光刻加工工序，有效缩短压接式IGBT器件的加工周期，降低加工成本，
压接式 igbt 器件正面金属电极结构制备方法

[发明专利]积层片材及积层体-CN201680063257.9有效
发明人：伏见速雄;砂川宽一;盘指豪 -专利权人：王子控股株式会社
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： B32B5/00 文献下载
摘要：本发明系关于一种积层片材，其具有含纤维宽度为1000nm以下之微细纤维状纤维素之片材2层以上，在将2层以上之片材中最厚之片材之厚度(μm)设为Tmax，将最薄之片材之厚度(μm)设为Tmin之情形时，Tmax/Tmin之值为3以下，片材每1层之厚度为
积层片材积层体

[实用新型]心土间隔混拌犁-CN201420220285.5有效
发明人：贾会彬;于中和;新家宪;刘峰;张春峰;朱宝国;王囡囡;孟庆英;寺本千名夫 -专利权人：黑龙江省农业科学院佳木斯分院
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： A01B3/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及农业机械领域，具体地说是一种心土间隔混拌犁，包括犁架、第一铧式犁、第二铧式犁、白浆层破碎犁、淀积层破碎犁和限深轮，其中第一铧式犁、第二铧式犁、白浆层破碎犁和淀积层破碎犁依次安装在犁架的安装梁上，限深轮安装在犁架的斜梁上，第一铧式犁用于翻耕表土层，其下的心土不发生混拌，第二铧式犁用于翻耕表土层，白浆层破碎犁用于翻耕白浆层，淀积层破碎犁用于翻耕淀积层，第二铧式犁、白浆层破碎犁和淀积层破碎犁翻耕起的土发生混拌
心土间隔混拌犁

[发明专利]多层式封装基板及其制法、可发光半导体的封装结构-CN200910136221.0有效
发明人：江文忠;吴耿忠;谢英基;吕政刚;傅铭煌 -专利权人：赫克斯科技股份有限公司
申请日： 2009-04-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种多层式封装基板及其制法、可发光半导体的封装结构，其中该多层式封装基板包括：一第一积层单元及一第二积层单元。该第一积层单元包括一第一陶瓷层及一第一铜层，该第一铜层被覆于该第一陶瓷层的一表面，并具有一第一图案。该第二积层单元设于该第一积层单元上，包括一第二陶瓷层及一第二铜层，该第二陶瓷层位于该第一铜层与该第二铜层之间，该第二铜层具有一第二图案，且该第二积层单元还包括至少一穿孔，通过该穿孔使部分该第一铜层由该穿孔露出
多层封装及其制法发光半导体结构

[发明专利]抛弃式片材及抛弃式片材的制造方法-CN201680065282.0在审
发明人：山田菊夫 -专利权人：山田菊夫
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： B32B5/24 文献下载
摘要：本发明提供一种于用作抛弃式纤维制品的布料等的情形时抑制闷湿的抛弃式片材及抛弃式片材的制造方法。本发明的抛弃式片材具备：具有透气性的透气性片材、积层于上述透气性片材且具有液体扩散性的纤维片材、及接合于上述透气性片材及上述纤维片材的至少一者的弹性构件；上述透气性片材、上述纤维片材及上述弹性构件，形成积层且接合的积层片材，上述积层片材形成由具有透气性的纤维层与具有液体扩散性的纤维层积层而成的复合层，且上述积层片材具有由借助上述弹性构件的弹性力而形成的凹凸面所构成的褶部。
抛弃式片材透气性片材弹性构件纤维片材积层片积层液体扩散性接合透气性纤维层纤维制品凹凸面弹性力复合层褶部布料制造

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