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[发明专利]多余度铠装热电偶装置及设计方法-CN201910470671.7在审
发明人：刘敏;高晓林;杨敬宇;沈奔;石丹;江昂;李洪武;朱文光;李亮;王扩军 -专利权人：中国航发南方工业有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多余度铠装热电偶装置及设计方法，用于测量发动机腔体内的燃气温度并将燃气温度转换为电势信号，包括内设有多组偶丝的多余度铠装热电偶以及与多余度铠装热电偶的接线端连接的用于将铠装热电偶输出的电势信号输出至控制系统的电连接器，电连接器设有与多余度铠装热电偶的接线端连接的电偶连接端以及与控制系统连接的信号连接端，电偶连接端内设有多个分别与不同的信号连接端连接的用于连接偶丝的偶丝连接端；多余度铠装热电偶的探头端用于伸入至发动机腔体内与燃气充分接触以测量燃气温度，通过多余度铠装热电偶的探头端和接线端的温度差产生电流，并由电连接器将不同组偶丝的电势信号从不同的信号连接端输出至控制系统。
铠装热电偶偶丝信号连接端电连接器电势信号控制系统连接端燃气接线端探头端电偶输出体内测量发动机测量燃气充分接触发动机腔温度转换温度差接线伸入

[发明专利]电动工具及其电池包-CN201410844532.3在审
发明人：张月祥;林晓红 -专利权人：南京德朔实业有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池包以及适用于该电池包的电动工具，其中电池包包括：电池壳体、电芯组合、两个以上能传输电能或/和信号的连接端子，电池壳体包括：插装壳壁，电芯组合包括：一个以上的电芯单元；插装壳壁包括：插装结构以及端子接口，插装结构至少具有一个插装方向，插装方向与电芯组合的最大投影面或/和最大尺寸方向构成大于等于0度小于等于45度的夹角；电动工具具有相适配的结构，本发明的有益之处在于：提供一种结构安全合理的电池包以及适用于该电池包的充电器和电动工具
电动工具及其电池

[发明专利]电池包、充电器和充电组合-CN201410848912.4在审
发明人：张月祥;林晓红 -专利权人：南京德朔实业有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池包以及适用于该电池包的充电器，其中电池包包括电池壳体、电芯组合、两个以上能传输电能或/和信号的连接端子，电池壳体包括插装壳壁，电芯组合包括一个以上的电芯单元；插装壳壁包括插装结构以及端子接口，插装结构至少具有一个插装方向，插装方向与电芯组合的最大投影面或/和最大尺寸方向构成大于等于0度小于等于45度的夹角；充电器和电动工具具有相适配的结构，本发明的有益之处在于提供一种结构安全合理的电池包以及适用于该电池包的充电器
电池充电器充电组合

[实用新型]电动工具及其电池包-CN201420860953.0有效
发明人：张月祥;林晓红 -专利权人：南京德朔实业有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池包以及适用于该电池包的电动工具，其中电池包包括：电池壳体、电芯组合、两个以上能传输电能或/和信号的连接端子，电池壳体包括：插装壳壁，电芯组合包括：一个以上的电芯单元；插装壳壁包括：插装结构以及端子接口，插装结构至少具有一个插装方向，插装方向与电芯组合的最大投影面或/和最大尺寸方向构成大于等于0度小于等于45度的夹角；电动工具具有相适配的结构，本实用新型的有益之处在于：提供一种结构安全合理的电池包以及适用于该电池包的充电器和电动工具
电动工具及其电池

[实用新型]三维封装结构-CN202222950349.4有效
发明人：何正鸿;张超;孔德荣;陈泽;李立兵 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：该三维封装结构包括基底、第一侧装芯片、第二侧装芯片和平装芯片，第一侧装芯片竖直贴装在基底上，并与基底电连接；第二侧装芯片竖直贴装在基底上，并与基底电连接；平装芯片的一端贴装于第一侧装芯片远离基底的一端，并与第一侧装芯片电连接；平装芯片的另一端贴装于第二侧装芯片远离基底的一端，并与第二侧装芯片电连接。该三维封装结构采用竖直贴装，减小了占用基底的面积，提高了芯片集成度，并且有效减小了封装体积。
三维封装结构

[发明专利]一种半导体封装器件-CN202010739154.8有效
发明人：缪小勇;陈子国;刘培生 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开的半导体封装器件包括封装基板、至少一个第一封装体、感光芯片和弯折的电连接件。其中，需要与感光芯片互连的主芯片设置于第一封装体中，第一封装体表面具有外露的与主芯片电连接的电连接点；电连接件将第一封装体表面的部分电连接点与感光芯片电连接，第一封装体表面的其余部分电连接点与封装基板电连接，且感光芯片、第一封装体和封装基板堆叠设置。因此节约了横向空间，减小了感光芯片与第一封装体互连形成的半导体封装器件的整体体积，提高了集成度。
一种半导体封装器件

[实用新型]一种真空装夹系统-CN201220642332.6有效
发明人：李鹰彪;李帅 -专利权人：李帅
申请日： 2012-11-23 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：一种真空装夹系统，其包括通过管道连接的真空发生器和吸附盘，此外，所述管道上安装有电接点真空报警器，还包括与该电接点真空报警器相连接的控制系统。真空装夹系统工作时，通过电接点真空报警器可以检测装夹系统的真空度，如果检测到的真空度不在设定范围内，即所检测到的真空度超出上限报警值或低于下限报警值时，控制系统可以控制该装夹系统的运行，而电接点真空报警器则发出报警提示操作人员
一种真空系统

[发明专利]一种新型陈皮的质量检测装置-CN202011268641.7在审
发明人：刘明石;耿璐璐;张瑶 -专利权人：吉林大学珠海学院
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G01N21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型陈皮的质量检测装置，其结构包括：扇瓣夹装轮环、侧位柱帽杆、继电柱杆、无线电杆、集成电板槽、电池槽，本发明实现了运用扇瓣夹装轮环与继电柱杆相配合，通过在中通柱槽内带导线对接厚框环槽内两端电位触发扇瓣夹装座装夹包裹操作中，再通过顶部左右灯罩刷架座聚焦居中吊装试纸衬架槽与灯罩槽形成穿透性数据精确检测的效果，保障整体饱和的陈皮干燥度检测和粗糙度边沿夹装数据和中心数据对比差取综合值，提升陈皮质量的检测严谨度和设备收装防物料损耗的细致架护操作效果
一种新型陈皮质量检测装置

[发明专利]一种芯片互连方法-CN202010739159.0在审
发明人：陈子国;缪小勇;刘培生 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请公开的芯片互连方法将需要与感光芯片互连的主芯片设置于第一封装体中，并在第一封装体表面露出与主芯片电连接的电连接点；然后使用可弯折的电连接件将第一封装体表面的部分电连接点与感光芯片电连接，并弯折电连接件使感光芯片与第一封装体堆叠设置；进一步将封装基板设置于堆叠方向上，并与第一封装体表面的其余部分电连接点电连接；因此节约了横向空间，减小了感光芯片与第一封装体互连形成的器件的整体体积，提高了器件的集成度。
一种芯片互连方法

[发明专利]一种半导体封装器件-CN202010740312.1有效
发明人：缪小勇;吴品忠 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开的半导体封装器件包括封装基板、至少一个第一芯片、第一封装体和弯折的电连接件。其中，需要与第一芯片互连的主芯片设置于第一封装体中，第一封装体的侧面具有外露的与主芯片电连接的第一电连接结构；电连接件将从第一封装体侧面外露的部分第一电连接结构与第一芯片的部分焊盘电连接，第一芯片的其余部分焊盘与封装基板电连接，且第一封装体、第一芯片和封装基板堆叠设置。从而节约了横向空间，减小了第一芯片与第一封装体互连形成的器件的整体体积，提高半导体封装器件的集成度和可靠性。
一种半导体封装器件

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201310511469.7在审
发明人：萧承旭;王隆源 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括：提供第一封装基板及第二封装基板，该第一封装基板具有多个第一电性接触垫及形成其上的第一金属柱，该第二封装基板具有多个第二电性接触垫、形成其上的第二金属柱及设于该具有第二电性接触垫的表面上的半导体芯片；接置该第一封装基板于该第二封装基板的第二金属柱上，该第一封装基板以其多个第一电性接触垫上的第一金属柱对应电性连接该第二金属柱；以及于该第一封装基板与第二封装基板之间形成包覆该第一金属柱与第二金属柱的封装胶体本发明能有效避免半导体封装件的焊料桥接现象，进而增进产品良率与可靠度。
半导体封装及其制法

[发明专利]一种芯片互连方法-CN202010740323.X有效
发明人：吴品忠;缪小勇 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请公开的芯片互连方法将需要与第一芯片互连的主芯片设置于第一封装体中，并在第一封装体侧面露出与主芯片电连接的部分第一电连接结构；然后使用可弯折的电连接件将从第一封装体侧面露出的部分第一电连接结构与第一芯片的部分焊盘电连接，并弯折电连接件使第一芯片与第一封装体堆叠设置；进一步将封装基板设置于堆叠方向上，并通过第二电连接结构与第一芯片的其余部分焊盘电连接。从而节约了横向空间，减小了第一芯片与第一封装体互连形成的器件的整体体积，提高半导体封装器件的集成度和可靠性。
一种芯片互连方法

[发明专利]半导体封装-CN202210150197.1在审
发明人：林宥纬 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种半导体封装，包括载体、封装模块以及第二封装体。封装模块设置在载体上，且包括第一基板、第一电子元件、第一导线以及第一封装体。第一基板具有面向载体的第一电性表面和与第一电性表面相对的第二电性表面。第一电子元件设置在第一电性表面上。第一导线连接电子元件与第一基板的第一电性表面。第一封装体包封第一电性表面、第一电子元件及第一导线。第二封装体包封该封装模块与载体的一部分。使用本发明的技术方案，可以降低半导体封装设计的复杂度。
半导体封装

[发明专利]一种电熔管道装配中使用的45度弯头压装工具及使用方法-CN202111079050.X在审
发明人：毛卿 -专利权人：江西省宝凯科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B29C65/18 文献下载
摘要：一种电熔管道装配中使用的45度弯头压装工具及制造方法，包括压接盘和45度弯头压装架；所述压接盘、45度弯头压装架通过压装螺杆连接，压装螺杆一端通过与压装螺帽配合在压接盘上，另一端连接在支撑板螺孔。在使用本发明的压装工具后，电熔管道与管件的装配过盈量能够按照保证焊接质量的前提下来设计，而不会像现有技术中，因有的安装空间限制了施展锤击装配，使得装配受阻，在装配时而不得不用减小管道与管件和配合过盈量，
一种管道装配使用 45 弯头工具使用方法

[实用新型]一种旋转式吸附夹具-CN201821728562.8有效
发明人：黄敏波;彭刚;叶青健 -专利权人：佛山市普拉迪数控科技有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B23Q3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种旋转式吸附夹具，包括分度盘、尾座、夹具安装转轴及气电滑环，可实现将常规单个平面吸附装夹加工扩展为旋转式的360度装夹加工，使得在装夹时一次可以安装多个工件，通过一次装夹即可实现多个工件加工，由于夹具通过外部气动管路提供的吸附力，夹具需与外部气动管路通过气动软管连通，在分盘度旋转的过程中容易造成气动软管互相缠绕，造成气动软管的损坏，因此设置气电滑环与分度盘的转盘配合，将外部气管路接入气电滑环后再通过气动软管与夹具相连通
气动软管夹具分度盘旋转式滑环气电吸附装夹气动管路外部缠绕本实用新型单个平面工件加工夹具安装一次装夹气管路吸附力分盘尾座转盘转轴加工连通配合

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