专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种运输-CN201710737287.X在审
  • 谢英健 - 广西秀美壮乡能源环保有限公司
  • 2017-08-24 - 2018-01-30 - B65G43/04
  • 本发明涉及到运输传送装置技术领域,具体为一种运输,包括载物、传动滚筒、电机、感应装置、PLC控制及触摸屏,所述传动滚筒分别串在所述载物两侧,所述电机与一所述传动滚筒连接,所述感应装置包括速度传感温度传感及压力传感,所述PLC控制与所述速度传感、所述温度传感、所述压力传感、所述电机及所述触摸屏连接,该运输还包括防跑偏装置、防滑装置及拆卸装置。所述速度传感用于判断载物是否断开,所述温度传感用于判断该运输运行时是否温度过高,所述压力传感的信号作为该运输启动或停止的条件,所述防跑偏装置及防滑装置保证所述载物带在所述传动滚筒上安全可靠地运行,拆卸装置用于拆卸所述载物
  • 一种运输
  • [发明专利]温度传感校准电路、装置及系统-CN202210475418.2有效
  • 郭倩倩;张成振;杨桢 - 苏州纳芯微电子股份有限公司
  • 2022-04-29 - 2023-08-29 - G01K15/00
  • 本发明揭示了一种温度传感校准电路、装置及系统,其中电路用于对待测传感进行校准,包括主控模块和基准电压校准模块,主控模块连接至基准电压校准模块的切换控制端,基准电压校准模块连接待测传感中远端温度传感的正极输入端,主控模块连接至远端温度传感的第一温度寄存;主控模块配置为,通过切换控制端控制基准电压校准模块交替输出第一参考电压和第二参考电压至远端温度传感,对应接收来自第一温度寄存中的第一原始数字值和第二原始数字值计算隙基准电压值,并根据隙基准电压值和预设的标准基准电压值向远端温度传感写入隙校准参数。本发明提供的温度传感校准电路,能够通过单次调节提升多路传感检测素质。
  • 温度传感器校准电路装置系统
  • [实用新型]一种高压电缆接头测温装置-CN202320772179.7有效
  • 王述义;王亚丽;王述洋 - 武汉联翰电力科技有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-09-29 - G01K1/14
  • 本申请涉及电力测温设备技术领域,具体公开了一种高压电缆接头测温装置,安装于电缆接头处,包括无线温度传感,无线温度传感上设置有用于提高无线温度传感和电缆接头之间贴合程度的贴合件,无线温度传感上还设置有安装,安装带上设置有用于对安装带进行束紧使无线温度传感与电缆接头紧密贴合的调节组件;本申请中贴合件可减小无线温度传感与电缆接头之间的空隙,从而提高无线温度传感检测的准确性;调节组件可对安装的长度进行调节,从而使无线温度传感紧密贴合在电缆接头上。
  • 一种高压电缆接头测温装置
  • [实用新型]头戴式温度与血氧检测装置-CN202120288451.5有效
  • 黄金磊 - 浙江清华柔性电子技术研究院
  • 2021-02-01 - 2022-02-15 - A61B5/18
  • 本申请公开了一种头戴式温度与血氧检测装置,包括:头;用于测量血氧饱和度的血氧传感;用于测量温度温度传感;分别与血氧传感温度传感连接的采集处理模块,用于根据血氧传感采集的血氧饱和度信息和温度传感采集的温度信息,进行疲劳评估;其中,血氧传感温度传感与采集处理模块的形态为柔性片式一体封装以形成柔性贴片;其中,柔性贴片设置于头的目标位置,且柔性贴片与头为可拆式结构。本申请采用了集成化设计,将血氧饱和度检测和温度检测的器件集成至柔性贴片上,方便佩戴且能够同时获取血氧和温度的数据,从而对人体综合状态缺氧状态进行分析和温度状态进行分析,为疲劳评估提供依据。
  • 头戴式温度检测装置
  • [发明专利]温度传感芯片校准温度精度的方法-CN201010027223.9有效
  • 孟醒 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2010-01-05 - 2011-07-06 - G01K15/00
  • 本发明公开了一种温度传感芯片校准温度精度的方法,设计生产温度传感芯片,其中包括一校正电路,其半导体隙电压引起的温度特性曲线为ΔTreal=AT2+BT+C;确定对称中心温度温度传感芯片测试输出温度为对称中心温度Tαc时通过所述校正电路对参数C值进行调整,以改变温度传感芯片电路的半导体隙电压引起的温度特性曲线ΔTreal的顶点值ΔTreal_1,使完成对温度传感芯片校准温度精度。本发明通过一次温度测试即可达到校准温度传感芯片最终输出温度精度的目的。
  • 温度传感器芯片校准温度精度方法
  • [发明专利]一种式输送机的状态检测系统-CN201610940030.X在审
  • 王凯;谷盛;金烨;张绍立;林鹤然;徐立楠;舒畅 - 华电重工股份有限公司
  • 2016-10-25 - 2017-03-15 - B65G43/00
  • 本发明提供的一种式输送机的状态检测系统,包括温度传感、振动传感、服务、以及分别与温度传感、振动传感和服务连接的在线监测装置,其中,温度传感和振动传感分别采集式输送机的驱动装置的温度数据和振动数据,并发送至在线监测装置;在线监测装置分别对温度数据和振动数据进行处理得到温度特性曲线数据和振动特性曲线数据并发送至服务,最后服务,对温度特性曲线数据和振动特性曲线数据进行分析,得到驱动装置的实时状态因此,式输送机的维修人员,通过通信终端访问服务即可实时监控式输送机的驱动装置的实时状态,或在需要时访问服务了解式输送机的驱动装置的实时状态,进而合理安排检修。
  • 一种输送状态检测系统

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