专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种应用于嵌入系统的加载方法及装置-CN201710833435.8有效
  • 孟祥虎;戴凯;叶强 - 北京东土科技股份有限公司
  • 2017-09-15 - 2021-02-02 - G06F9/445
  • 本发明涉及嵌入软件技术领域,尤其涉及一种应用于嵌入系统的加载方法及装置,用以解决现有技术中嵌入系统的加载过程采用预先固化脚本的方式不够灵活,且加载效率较低的问题。本发明通过获取与嵌入设备连接的至少一个硬件设备的设备信息,并从预设的存储有各类型硬件设备的设备信息以及与各类型硬件设备的设备信息分别对应的配置软件信息的数据库中,分别获取至少一个硬件设备中每个硬件设备的设备信息对应的配置软件的标识信息,进一步可将获取的配置软件的标识信息展示在显示界面中,根据用户针对显示界面选择的标识信息,从数据库中获取与用户选择的标识信息对应的配置软件并加载。
  • 一种应用于嵌入式系统加载方法装置
  • [发明专利]一种模块化嵌入软件架构及其定制方法、定制系统-CN202010059838.3有效
  • 原仓周;袁发有;齐征;詹盼盼 - 北京航空航天大学
  • 2020-01-19 - 2021-09-24 - G06F8/20
  • 本申请实施例的公开了一种模块化嵌入软件架构及其定制方法、定制系统,应用于嵌入设备,通过所述操作系统适配层构建在操作系统之上,用于向所述核心模块服务层提供服务接口;所述核心模块服务层构建在所述操作系统适配层之上,用于管理所述应用功能模块层的不同模块的生命周期、并提供所述应用功能模块层的不同模块之间的通信,其中,所述应用功能模块层构建在核心模块服务层之上,能够解决目前嵌入软件架构对软件模块执行特性支持不充分、软件定制不方便等技术问题,实现支持多种功能模块的运行方式以及方便用户根据嵌入设备的功能模块运行方式的特点选择不同的功能模块实现方式以得到更适合的软件实现。
  • 一种模块化嵌入式软件架构及其定制方法系统
  • [发明专利]一种嵌入软件调测方法-CN201810809784.0有效
  • 王彩云;马焱炜;欧文军;陈辉 - 武汉虹信科技发展有限责任公司
  • 2018-07-23 - 2022-04-01 - G06F11/36
  • 本发明提供一种嵌入软件调测方法,包括:步骤A,预先确定调试用的宏,在宏内定义与bsp层函数及系统软件层声明相同的假函数;步骤B,针对嵌入软件的代码,编写两份编译文件A和文件B,编译文件A用于在PC上调试使用,编译文件B用作正常生成可在嵌入设备运行的可执行程序使用;步骤C,利用编译文件A生成在PC上运行的可执行程序,通过PC上的软件开发环境中自带的调测功能对代码进行初步调试;步骤D,经过步骤C调试后,利用编译文件B生成可在嵌入设备上运行的可执行程序,支持对程序bsp层做进一步调试。本发明能够有效提高软件调测效率并能区分软硬件故障。
  • 一种嵌入式软件方法
  • [发明专利]一种嵌入设备自动化测试方法、装置、系统及存储介质-CN202010491856.9有效
  • 陈海滨 - 厦门亿联网络技术股份有限公司
  • 2020-06-02 - 2022-05-10 - G06F11/36
  • 本发明公开了一种嵌入设备自动化测试方法:启动器利用多播服务发送启动器的连接信息,并等待与测试控制主机建立连接通道;所述测试控制主机接收多播信息并从所述多播信息获取启动器的连接信息;根据所述测试控制主机与所述启动器建立连接通道;通过所述连接通道,将代理软件和测试控制主机的连接信息传输给所述启动器;所述启动器将所述代理软件下载到嵌入设备,并将所述测试控制主机的连接信息配置到代理软件;所述代理软件根据所述测试控制主机的连接信息连接所述测试控制主机,然后对嵌入设备的待测试软件进行测试。本发明技术方案能够自动发现网络中的测试主机,不需要依赖嵌入设备的IP,以此可支持IP变化的场景测试。
  • 一种嵌入式设备自动化测试方法装置系统存储介质
  • [实用新型]一种视音频网络监控装置-CN200520200831.X无效
  • 刘彦呈;杜文杰;袁士春;喻林;赵嘉婧;于盈 - 大连海事大学
  • 2005-12-19 - 2007-03-07 - H04N7/00
  • 该系统由硬件和软件组成;硬件由监控计算机、集线器及路由器和嵌入智能信号处理装置组成。其中,嵌入智能信号处理装置由RJ45网络通信接口电路、RS232/422网络通信接口电路、CPU1核心电路、复位电路组成。软件嵌入智能信号处理装置软件和监控计算机软件平台构成。嵌入智能信号处理装置的通讯模块软件通过CPU1和CPU2相互协调实现智能通讯模块的智能化功能。本系统具有性能可靠、结构紧凑、易于集成和实现标准化等优点。
  • 一种音频网络监控装置
  • [发明专利]ARM系列微处理器的软件体系架构工具-CN200910057052.1有效
  • 怯肇乾 - 怯肇乾
  • 2009-04-09 - 2009-10-07 - G06F9/44
  • 本发明“ARM系列微处理器的软件体系架构工具”实现了各种ARM微处理/控制器件的嵌入应用系统软件体系的快速构建,它以丰富的基于底层硬体的程序代码库和强大的嵌入硬件体系适配能力,立足于嵌入ARM硬件体系,通过简便易用的可视化人机交互,得到基于具体ARM型号微处理/控制器类型的实际配置,结合内嵌的广泛而丰富的代码数据库,经过逐级的适配与优化,向下形成由含有启动代码、系统初始化代码等在内的最小软件体系和所用外设和接口驱动程序组成的底层软件,向上形成由基于ARM指令集的直接软件体系或所选多任务实时操作系统的板级支持包、可调用的应用程序接口函数库和可以直接使用的应用程序框架组成的顶层软件。本软件架构工具应用于嵌入系统设计,以最大限度地减少开发周期,降低研发成本和入门门坎,增强系统的可靠高效性,使直接展开功能性应用程序设计得以顺利实现,从而推动嵌入产品快速上市。
  • arm系列微处理器软件体系架构工具
  • [实用新型]一种TFT通用液晶模组-CN201520513199.8有效
  • 刘小全;郭建斌;刘汉勇;王招建 - 深圳市科立自控科技有限公司
  • 2015-07-15 - 2016-01-13 - G02F1/133
  • 本实用新型涉及一种TFT通用液晶模组,本实用新型的在通用液晶模组中设置了接口转换单元和时序切换单元以实现对接入的不同TFT液晶模块在硬件和软件上的兼容;令采用该液晶模组的嵌入系统能够完全兼TFT液晶模块的软件与指令,便于嵌入系统平台的开发,也方便采用该嵌入系统的工业设备或者仪器对液晶屏幕进行升级维护,扩大了该通用液晶模组在嵌入平台中的适用范围;且本实用新型设计中,编程转码模块还设置有连接了显存的显存控制单元,有效避免了TFT液晶显示时较大的数据量对嵌入系统CPU资源的占用,提高了嵌入系统的工作效率;使本实用新型在嵌入系统中具有广泛的使用范围,克服了现有技术中的不足。
  • 一种tft通用液晶模组
  • [发明专利]嵌入电热水器的单片机共用芯片接口和外围电路的设计-CN200610053720.X无效
  • 谭启仁 - 谭启仁
  • 2006-10-08 - 2007-04-18 - G05B19/05
  • 一种嵌入电热水器的单片机共用芯片接口和外围电路的设计,涉及一种嵌入电热水器的单片机共用芯片的接口和外围电路。其特征是具有标志位和嵌入软件的集合,通过标志位的接地与悬空的不同组合及嵌入软件对标志位不同组合的识别,用以区分和选择轻触开关、红外遥控接收电路、电加热管电路、显示电路、防电墙电路等外围电路的输入和输出方式本发明有利于各类电热水器单片机控制芯片的嵌入软件制作和标准化、集约化、系列化生产,克服了电热水器控制芯片无防电墙技术、已有技术一对一控制的单一性缺陷和由此带来的单片机资源的浪费,也有利于降低嵌入电热水器控制芯片的生产成本
  • 嵌入式电热水器单片机共用芯片接口外围电路设计
  • [实用新型]嵌入电热水器的单片机共用芯片的外围电路结构-CN200620108388.8无效
  • 谭启仁 - 谭启仁
  • 2006-10-08 - 2007-12-26 - G05B19/042
  • 本实用新型公开了一种嵌入电热水器的单片机共用芯片的外围电路结构,涉及一种嵌入电热水器的单片机共用芯片的接口和外围电路。其特征是具有标志位和嵌入软件的集合,通过标志位的接地与悬空的不同组合及嵌入软件对标志位不同组合的识别,用以区分和选择轻触开关、红外遥控接收电路、电加热管电路、显示电路等外围电路的输入和输出方式,控制不同功能的电热水器工作本实用新型有利于各类电热水器单片机控制芯片的嵌入软件制作和标准化、集约化、系列化生产,克服了电热水器控制芯片已有技术一对一控制的单一性缺陷和由此带来的单片机资源的浪费,也有利于降低嵌入电热水器控制芯片的生产成本
  • 嵌入式电热水器单片机共用芯片外围电路结构

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