专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种光分路芯片、阵列单模器件和光纤光栅解调仪-CN201921529379.X有效
  • 詹明星;邱二虎;李振光;黄文锋;谭志威 - 珠海市光辰科技有限公司
  • 2019-09-12 - 2020-05-01 - G02B6/12
  • 本实用新型提供一种光分路芯片、阵列单模器件和光纤光栅解调仪,包括封装、输入单纤、第一光分路芯片和第二光分路芯片,第二光分路芯片和第一光分路芯片均设置在封装内,第二光分路芯片为一分八平面光波导分路器,第一光分路芯片设置为八组二合一光纤组,每一组二合一光纤组设置有第一输入端、第一输出端和第三输出端,一分八平面光波导分路器设置有第二输入端和第二输出端,输入单纤进入封装内,输入单纤连接第二输入端,第二输出端连接第一输入端,第一输出端穿出封装,第三输出端穿出封装。由上可见,在封装内通过对两个芯片的集成,节省空间,使得阵列单模器件实现小型化设计,进一步提高设备的可靠性。
  • 一种分路芯片阵列单模器件光纤光栅解调
  • [实用新型]一种阵列单模器件和光纤光栅解调仪-CN201921529380.2有效
  • 詹明星;邱二虎;李振光;黄文锋;谭志威 - 珠海市光辰科技有限公司
  • 2019-09-12 - 2020-05-01 - G02B6/12
  • 本实用新型提供一种阵列单模器件和光纤光栅解调仪,包括封装、输入单纤、第一光分路芯片和第二光分路芯片,第二光分路芯片和第一光分路芯片均设置在封装内,第二光分路芯片为一分八平面光波导分路器,第一光分路芯片设置为八组二合一光纤组,每一组二合一光纤组设置有第一输入端、第一输出端和第三输出端,一分八平面光波导分路器设置有第二输入端和第二输出端,输入单纤进入封装内,输入单纤连接第二输入端,第二输出端连接第一输入端,第一输出端穿出封装,第三输出端穿出封装。由上可见,在封装内通过对两个芯片的集成,节省空间,使得阵列单模器件实现小型化设计,进一步提高设备的可靠性。
  • 一种阵列单模器件光纤光栅解调
  • [发明专利]一种纸质品封装封装工艺-CN201711198638.0在审
  • 徐明 - 徐明
  • 2017-11-26 - 2018-05-08 - B65D25/10
  • 本发明公开了一种纸质品封装封装工艺,通过在上、下透明盒体之间形成的一个以上独立空腔中放入定位片,在定位片上开设所需数量、大小和形状的定位孔,待收藏纸质品放置在定位孔中,完成定位片对纸质品在独立空腔中的限位,直至最后封装完成。其方法明显提高了封装的使用效率,丰富了封装的使用内容和使用效果,改变了待收藏纸质品的封装数量和封装位置,形式多样,内容丰富,大大降低了纸质品的封装成本,便于工业化推广,特别适合成套系纸质品的同框展示和收藏需要
  • 一种纸质封装工艺
  • [发明专利]限位开关包装机-CN201610446391.9有效
  • 鲍常莲 - 徐先平
  • 2016-06-21 - 2018-05-04 - B65B43/18
  • 本发明公开了一种限位开关包装机,该限位开关包装机包括包装盒上料封装机构、上料封装机构、螺丝包振料机构和人机控制器,所述包装盒上料封装机构将包装盒输送到其后侧的上料封装机构处,上料封装机构后侧的螺丝包振料机构将螺丝包输送到上料封装机构处,上料封装机构的转盘机架上设有人机控制器。
  • 限位开关装机
  • [实用新型]一种高可靠性双极芯片封装结构-CN202121185638.9有效
  • 潘锋 - 河南省申福电子科技有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-12-03 - H01L23/00
  • 本实用新型公开了一种高可靠性双极芯片封装结构,包括封装、连接板、放置槽、封装芯片、固定装置、缓冲组件和封闭组件,所述缓冲组件设于封装内,所述连接板设于缓冲组件上,所述放置槽设于连接板上,所述封装芯片设于放置槽内,所述固定装置设于放置槽上,所述封闭组件设于封装顶部。本实用新型属于芯片技术领域,具体是指一种便于对芯片进行固定,对芯片进行缓冲,减少在移动过程中产生晃动对芯片造成损坏,同时便于拆卸和散热的高可靠性双极芯片封装结构。
  • 一种可靠性芯片封装结构
  • [实用新型]一种小袋包装快速背封包装机-CN201521088567.5有效
  • 汪志龙 - 天津中益包装设备有限公司
  • 2015-12-22 - 2016-09-21 - B65B43/04
  • 本实用新型公开了一种小袋包装快速背封包装机,包括机架、安装盒封装膜轴、封装膜、对折装置、运输装置、切封装置和收集辊,所述的机架侧面固定安装有安装盒,所述的安装盒内设有封装膜轴,所述的封装膜轴上设有封装膜,所述的封装膜下行通过对折装置实现对封装膜的对折,所述的对折装置下行设有运输装置,所述的运输装置上行设有封装装置,所述的封装膜末端与收集辊相连接,本实用新型的有益效果是:结构简单,使用方便,利用对折装置完成对折后同时完成背封和切割工作
  • 一种小袋包装快速封包装机

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