专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电及含其的器件-CN202011597517.5有效
  • 顾辛艳;艾文玲 - 纳晶科技股份有限公司
  • 2020-12-29 - 2022-04-19 - H01B5/00
  • 本发明提供了一种导电及含其的器件,导电包括第一导电材料和第二导电材料,第一导电材料包括第一导电体与包覆在第一导电体表面的第一配体,第二导电材料包括第二导电体与包覆在第二导电体表面的第二配体,第一配体与第二配体的亲疏性相斥本申请的导电导电材料分布均匀,实现了导电光透过率的提升。
  • 导电器件
  • [发明专利]一种双面EMI图案的制备方法-CN202310135555.6在审
  • 苏伟;刘洁 - 深圳市志凌伟业技术股份有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-04-21 - H05K9/00
  • 本发明涉及建筑防水技术领域,具体为一种双面EMI图案的制备方法,双面EMI图案依次包括以下结构:感光导电层、基材、保护,且该制备方法包括以下步骤:先对导电材料进行单面感光贴敷;反面覆保护,并对感光进行曝光;通过显影、蚀刻、退制备单面导电线路;再通过药水对材的基材进行蚀刻/溶解;进一步对产品进行导电材料线路蚀刻,并去除感光再撕去背面保护;再从正面对背面的导电材料进行蚀刻,采用激光的方式,对双面导电材料进行镭射,通过调整激光的能量,使激光可镭射穿正面导电材料+基材+背面导电材料整个材料;本发明能够解决正反面图案不重合导致的屏蔽效能降低以及摩尔纹问题。
  • 一种双面emi图案制备方法
  • [发明专利]显示装置-CN200810109802.0有效
  • 长谷川笃;德田尚纪 - 株式会社日立显示器
  • 2008-05-30 - 2008-12-03 - H01L27/32
  • 一种显示装置,在基板上具有:多个有源元件;覆盖多个有源元件的第一绝缘;在上述第一绝缘上以按像素分离的状态而配置的导电;配置在上述导电的上层的发光层;以及配置在上述发光层的上层的共用电极,上述导电具有第一导电、第二导电、第三导电的层叠,上述第一导电由包含ITO或铬的材料构成,上述第一导电比上述第二导电更接近上述基板配置,上述第二导电由在表面具有氧化铝的含Al的材料构成,上述第二导电覆盖上述第一导电的外缘,上述第三导电由包含ITO的材料构成,上述第三导电是比上述第一导电和上述第二导电更接近上述共用电极的层,使上述第一导电和上述第三导电接触。
  • 显示装置
  • [发明专利]化合物半导体元件的封装结构及其制造方法-CN200810086311.9有效
  • 陈滨全;林升柏 - 先进开发光电股份有限公司
  • 2008-03-25 - 2009-09-30 - H01L23/31
  • 本发明揭示一种化合物半导体元件的封装结构及其制造方法,该封装结构包含薄膜基板、晶粒、至少一个金属导线及透明封胶材料。该薄膜基板包含第一导电、第二导电及绝缘介电材料。该晶粒固定于该第一导电的表面,并通过该金属导线与该第一导电或该第二导电电连接。该透明封胶材料覆盖于该第一导电、该第二导电及该晶粒上。该第一导电及该第二导电相对于该透明封胶的表面分别作为电极,该绝缘介电材料介于该第一导电及该第二导电之间。本发明能够使元件的厚度更薄而节省所占空间,并解决散热不佳的问题。
  • 化合物半导体元件封装结构及其制造方法
  • [发明专利]制备复合导电的方法-CN201410778092.6在审
  • 黄霞;梁帅;王舒;梁鹏;肖康 - 清华大学
  • 2014-12-15 - 2015-04-22 - B01D69/12
  • 本发明提供了制备复合导电的方法,该方法包括:(1)提供铸液,所述铸液含有高分子材料、致孔剂和有机溶剂;(2)利用所述铸液在玻璃平板上形成一层铸液液;(3)将薄片状导电材料层覆盖于所述铸液液表面;(4)将带有铸液液/导电材料层的玻璃平板置于凝胶浴中。利用上述方法能够快速有效地制备获得导电材料/高分子复合导电,且该方法简单易行,在制过程中即可进行导电材料的原位复合,无需对成进行后续处理,便于工业生产及应用。
  • 制备复合导电方法

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