专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]致动器-CN201010143851.3无效
  • 永井信之;菅泽昌之;村上一臣 - 索尼公司
  • 2010-03-17 - 2010-09-29 - H02N2/00
  • 本发明涉及一种致动器,该致动器包括:离子导电聚合层,由第一离子导电聚合制成;一对电极层,其被设置于离子导电聚合层的各侧并由第二离子导电聚合导电粉制成;和离子,其被包括在所述离子导电聚合层和电极层中,其中,第一离子导电聚合和第二离子导电聚合的官能团类型彼此不同。
  • 致动器
  • [发明专利]一种熔融共混制备聚合导电复合材料的方法-CN201210179766.1有效
  • 王勇;石云云;杨静晖;黄婷;张楠 - 西南交通大学
  • 2012-06-04 - 2012-09-19 - C08L101/00
  • 一种熔融共混制备聚合导电复合材料的方法,其步骤是:1)选取碳纳米管或石墨为导电填料,再选择聚合一和聚合二:其中聚合一的粘度)与聚合二的粘度之比≥100;或者聚合一与导电填料亲和性低、聚合二与导电填料亲和性高,导电填料与聚合一及聚合二构成的共混体系的理论浸润系数ωa>1,其中γ代表两相之间的界面张力,且聚合一、二是化学性质不相容的聚合;2)将导电填料进行煅烧或酸化处理;3)再将导电填料先与聚合一熔融共混,得母料,再将母料与聚合二熔融共混,即得聚合导电复合材料该方法的导电填料用量低,制备的导电复合材料导电性能好,力学性能强。
  • 一种熔融制备聚合物导电复合材料方法
  • [发明专利]一种熔融共混制备聚合导电复合材料的方法-CN201210208506.2无效
  • 王勇;陈杰;杨静晖;张楠;黄婷;周祚万 - 西南交通大学
  • 2012-06-25 - 2012-09-26 - C08L101/00
  • 本发明公开了一种熔融共混制备聚合导电复合材料的方法,其特征在于:其步骤是:1)原料的选择:2)对导电填料进行相关处理;3)熔融共混;本发明所述的制备方法先将导电填料与聚合一和聚合二的增容聚合熔融共混制备母料,在这一过程中导电填料在增容聚合中分散。再将母料与聚合一和聚合二进行熔融共混,此时搭载有导电填料的增容聚合由于与聚合一和聚合二均具有一定的化学或物理相互作用,趋于分布在聚合一与聚合二的界面以降低两相界面张力,因此导电填料也随之分布在高聚物共混聚合一与聚合二的界面,但导电填料的含量增加到一定时,在两相界面上形成导电通路,从而发生聚合导电逾渗现象,电导率大幅提高。
  • 一种熔融制备聚合物导电复合材料方法
  • [发明专利]石墨烯导电聚合导电胶的制备方法及该石墨烯导电聚合导电-CN201410415955.3有效
  • 张霞;李泳锐;陈雅惠 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2014-08-21 - 2014-12-03 - C09J163/00
  • 本发明提供一种石墨烯导电聚合导电胶的制备方法及该石墨烯导电聚合导电胶,该方法采用石墨烯导电聚合作为导电填料,解决了传统导电胶中导电填料的含量过高、价格昂贵、制备工艺复杂、对环境污染性高等缺点。所述石墨烯导电聚合的制备采用了原位聚合的方法,使得导电聚合与石墨烯的分散更为均匀,制得石墨烯导电聚合的稳定性高,电导率得到保证。本发明还可以在石墨烯导电聚合的制备过程中,通过对石墨烯与导电聚合单体的原料配比的调整,实现对石墨烯导电聚合的尺寸的控制。本发明制得的石墨烯导电聚合导电胶具有电导率高、环境友好等优点,可用于薄膜晶体管液晶显示器中取代导电金胶或导电银胶,也可应用于超细电路连接中。
  • 石墨导电聚合物制备方法
  • [发明专利]一种纳米多孔金属/导电聚合复合材料及其制备方法-CN201110078247.1有效
  • 丁轶;孟繁慧 - 山东大学
  • 2011-03-30 - 2011-09-07 - C22C1/08
  • 本发明涉及一种纳米多孔金属/导电聚合复合材料及其制备,属于导电聚合复合材料技术领域。一种纳米多孔金属/导电聚合复合材料,其特征在于,包括纳米多孔金属和厚度为1纳米-100微米厚的导电聚合层,所述导电聚合层沉积后均匀覆盖在纳米多孔金属三维连续的孔壁表面。本发明所述纳米多孔金属/导电聚合复合材料,不需粘合剂,将导电聚合直接电聚合于脱合金法制备的纳米多孔金属孔壁上,综合了纳米多孔金属的高导电性、相对高的活性比表面积和导电聚合的性能,进而提高导电聚合导电性和活性比表面积,达到提高该导电聚合在化学催化及制备传感器、存储器、超级电容器等方面的使用效率。
  • 一种纳米多孔金属导电聚合物复合材料及其制备方法

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