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[实用新型]便携式电子设备的导热结构-CN200820110907.3无效
发明人：黄孟正;王证都 -专利权人：超众科技股份有限公司
申请日： 2008-04-28 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便携式电子设备的导热结构，所述供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构包括：导热座，所述导热座开设有通槽，所述导热座贴接于所述发热电子组件；第一导热管，所述第一导热管的一端嵌设于所述导热座的通槽内；导热套筒，导热套筒设有通孔，所述通孔枢接所述第一导热管的另一端；以及第二导热管，所述第二导热管的一端与所述第一导热管同轴且相互对接于所述导热套筒的通孔内；借由导热座贴接于所述发热电子组件，以利于有限的空间内设置散热结构以移除热能
便携式电子设备导热结构

[实用新型]一种便于添加导热硅脂的计算机CPU导热管组件-CN202020385986.X有效
发明人：刘书伦;王东霞;周观民 -专利权人：济源职业技术学院
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及电脑散热部件技术领域，具体为一种便于添加导热硅脂的计算机CPU导热管组件，包括固定座、导热管和集热板，固定座的一侧表面所设导热管安装槽内部内嵌设置有相配适形状的导热管，紧贴固定座设有导热管安装槽的一侧面通过螺钉固定连接有集热板，沿固定座的侧壁开设有多个导热硅脂补充孔，有益效果为：通过沿导热硅脂补充孔处进行灌充导热硅脂，无需将固定座、导热管和集热板进行拆卸，即可使导热硅脂将导热管与导热管安装槽之间的间隙完全填充，对导热硅脂的添加较为方便，在导热硅脂进行灌充的过程中，导热硅脂能够沿溢流孔溢出，填充在CPU与导热块的接触表面，保证CPU与导热块之间的导热效率。
一种便于添加导热计算机 cpu 组件

[实用新型]导热胶板固定结构及封头-CN201420684242.2有效
发明人：汤欣平;何苏平;陈志道;张明发;李云;龙际良;赵上垒 -专利权人：东莞市久森新能源有限公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及导热胶板固定结构及封头。一种导热胶板固定结构，用以将导热胶板可拆地固定于下封头的顶面，导热胶板固定结构包括定位件及螺丝，下封头对应地开设容置孔与螺孔，容置孔于下封头的顶面开设并向下延伸，螺孔于下封头的侧面开设并向内延伸至与容置孔连通，定位件包括固定部及卡勾部，固定部插入容置孔内，且固定部具有朝向螺孔的斜面，卡勾部的一端固定于固定部的上端，卡勾部向导热胶板延伸，且卡勾部的另一端向下弯折凸伸并抵压导热胶板，螺丝螺纹连接于螺孔内并抵顶于斜面本固定结构使导热胶板与下封头接触紧密，导热性好，而螺丝横向设置，不会烫伤极耳，且更换导热胶板时方便快速。相应地，本实用新型还公开了具有该导热胶板固定结构的封头。
导热固定结构

[实用新型]一种散热性好的高压电力机箱-CN202120170907.8有效
发明人：班党辉 -专利权人：佛山亨之宝五金实业有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H02B1/46 文献下载
摘要：本实用新型公开一种散热性好的高压电力机箱，包括机箱本体，所述机箱本体两侧均设置穿孔，所述穿孔内插入有隔热风管，所述隔热风管上设置有螺孔和插入孔，所述螺孔内拧入有接驳管并形成三通结构，所述接驳管位于机箱本体内，所述插入孔内插入有导热管所述导热管末端连有导热带，所述导热带一端与导热管固定连接，所述导热带另一端设置有用于贴在发热仪器上的导热硅胶垫，所述导热带与导热硅胶垫固定连接，所述隔热风管内设置有送风机，所述接驳管位于送风机和导热管之间
一种散热高压电力机箱

[发明专利]散热玻璃及其制备方法-CN201910393111.6在审
发明人：胡伟;索平平;谈宝权;陈芳华 -专利权人：深圳市东丽华科技有限公司
申请日： 2019-05-11 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：尤其是一种散热玻璃，包括玻璃本体以及分散设置于所述玻璃本体中的若干个导热孔，所述导热孔中填充有导热塞。本发明还提供这种散热玻璃的制备方法，包括如下步骤：提供一玻璃基材作为玻璃本体；打孔步骤：在所述玻璃本体上形成若干个导热孔；塞孔步骤：将导热浆料填充于所述导热孔中，形成具有散热功能的玻璃。
玻璃本体玻璃导热孔散热制备填充导热玻璃技术领域玻璃基材玻璃内部打孔步骤导热浆料分散设置散热功能散热效率塞孔穿透扩散外部

[发明专利]一种LED封装器件-CN201810501302.5在审
发明人：何苗;孙野;王润;熊德平 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装器件，包括：一侧侧壁上设置有安装槽、相邻安装槽之间设有第一进风孔的基板，基板为中空结构，安装槽底端设置有通孔；安放在安装槽内的LED芯片；安放在基板的内部、侧壁上设置有第二进风孔且底端设置有出风孔的导热棒；安放在通孔内、一端与LED芯片相连且另一端与导热棒相连的导热件。本申请公开的上述技术方案，LED芯片产生的热量会传递给导热件，导热件上的热量会通过导热棒的第二进风孔带动气流向导热棒底端的出风孔流动，而导热棒外部的空气就会向第二进风孔流动，这样就可以带动导热棒周围的空气进行流动
导热棒安装槽进风孔导热件基板出风孔侧壁底端通孔流动中空结构结温热棒散发传递外部申请

[发明专利]导热胶板固定结构及封头-CN201410641090.2有效
发明人：汤欣平;何苏平;陈志道;张明发;李云;龙际良;赵上垒 -专利权人：东莞市久森新能源有限公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明公开一种导热胶板固定结构，用以将导热胶板可拆地固定于下封头的顶面，导热胶板固定结构包括定位件及螺丝，下封头对应地开设容置孔与螺孔，容置孔于下封头的顶面开设并向下延伸，螺孔于下封头的侧面开设并向内延伸至与容置孔连通，定位件包括固定部及卡勾部，固定部插入容置孔内，且固定部具有朝向螺孔的斜面，卡勾部的一端固定于固定部的上端，卡勾部向导热胶板延伸，且卡勾部的另一端向下弯折凸伸并抵压导热胶板，螺丝螺纹连接于螺孔内并抵顶于斜面本固定结构使导热胶板与下封头接触紧密，导热性好，而螺丝横向设置，不会烫伤极耳，且更换导热胶板时方便快速。相应地，本发明还公开了具有该导热胶板固定结构的封头。
导热固定结构

[实用新型]一种LED封装器件-CN201820778623.5有效
发明人：何苗;孙野;王润;熊德平 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装器件，包括：一侧侧壁上设置有安装槽、相邻安装槽之间设有第一进风孔的基板，基板为中空结构，安装槽底端设置有通孔；安放在安装槽内的LED芯片；安放在基板的内部、侧壁上设置有第二进风孔且底端设置有出风孔的导热棒；安放在通孔内、一端与LED芯片相连且另一端与导热棒相连的导热件。本申请公开的上述技术方案，LED芯片产生的热量传递给导热件，导热件上的热量通过导热棒的第二进风孔带动气流向导热棒底端的出风孔流动，而导热棒外部的空气就会向第二进风孔流动，这样就可以带动导热棒周围的空气进行流动
导热棒安装槽进风孔导热件基板出风孔侧壁底端通孔流动本实用新型热量传递中空结构结温热棒散发外部申请

[实用新型]烹饪器具-CN202023283176.2有效
发明人：陈海鹏;吕华 -专利权人：浙江苏泊尔家电制造有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： A47J36/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种烹饪器具，包括锅体和导热组件，锅体底部设有通孔，导热组件设于通孔处，导热组件包括第一导热件和与第一导热件连接的第二导热件，第一导热件至少部分位于锅体内部，第一导热件具有与锅体内壁密封配合的第一配合面，第二导热件至少部分位于锅体外部，第二导热件具有与锅体外壁密封配合的第二配合面，第一配合面与第二配合面之间的距离沿通孔的轴线方向可调整导热组件补偿了锅体底部壁厚的制造公差，保证了良好的装配性能。
烹饪器具

[实用新型]可枢转导热结构-CN99238948.8无效
发明人：许永光;江丰裕 -专利权人：富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 1999-10-08 - 公布日： 2000-09-06 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种可枢转导热结构,是用来将发热元件产生的热量传导至显示器处散热,其包括具有良好导热性能的导热块,上下平行排列且开口相反的第一、第二圆柱孔,固定插置在该导热块第一圆柱孔内的第一导热管,和可枢转地插置在该导热块第二圆柱孔内的第二导热管以及密封装置,其可通过第一导热管吸取发热元件所产生的热量,并传导给导热块,再通过第二导热管从该导热块处吸取热量,传导至显示器处向外散发。
转导结构

[实用新型]一种新型单面PCB玻纤板-CN201720019408.2有效
发明人：曾相璜 -专利权人：泉州金田电子线路板有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型单面PCB玻纤板，包括基板本体和导热金属体；该基板本体的对应LED贴片区开设有贯穿基板本体两面的安装孔，该安装孔的孔径小于LED贴片的贴片区，该安装孔呈T字型结构，包括横孔部和竖孔部；导热金属体呈与安装孔相适配的T型螺栓结构，导热金属体安装于安装孔内，基板本体的整个背面涂覆有导热金属层，该导热金属层与导热金属体紧密接触。另外导热金属体为可回收重复利用部件，从而还带来单面PCB玻纤板保持成本相对低的优势。
一种新型单面 pcb 玻纤板

[实用新型]一种多旋翼无人机电机散热固定座及无人机-CN201720409842.1有效
发明人：刘丽;杨涛;刘捷;程航;张体祥;高长银;张垚;王增尊 -专利权人：河南翱翔多旋翼科技有限公司
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H02K5/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多旋翼无人机电机散热固定座及无人机，涉及飞行器技术领域包括方形导热底座，设置于导热底座纵向中心线处的方形导热台，分布于导热台四周的、一体成型的导热片，设置于导热台左右两侧的导热孔；所述导热台的纵向中心线处设置有放置电机的圆形凹槽或通孔，所述导热片均匀等间距垂直设置于导热底座上，所述导热底座的四个角处设置有固定散热固定座的第一螺钉孔，所述导热底座的导热台的四个角处设置有固定电机的第二螺钉孔。
一种多旋翼无人机电机散热固定

[实用新型]导热性能好的高导热板-CN202121963757.2有效
发明人：唐晓荣;宋小凡;陈晓峰 -专利权人：江苏迪飞达电子有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了导热性能好的高导热板，包括铝基板，铝基板的顶端设置有铜基矩形框，铜基矩形框的内部设置有多个塑料导热条，相邻两个塑料导热条之间均设置有铜基条，塑料导热条为导热PP塑料，铜基矩形框、塑料导热条和铜基条的厚度相同，铜基矩形框的顶端开设有两个第一活动孔，铝基板的顶端开设有两个第二活动孔，位于相邻位置处第一活动孔和第二活动孔的内壁活动穿插连接有连接管。本实用新型利用铜基矩形框、铜基条和塑料导热条的设置，塑料导热条成本低廉，使得复合导热板的成本降低，同时塑料导热条是无法导电的，在铜基矩形框内部实现了热电分离，有效的提高了复合导热板的导热性能。
导热性能

[发明专利]双面多层金属基线路板的结构改良-CN200810122447.0无效
发明人：唐雪明;黄坤;曹庆荣 -专利权人：昆山市华升电路板有限公司
申请日： 2008-05-28 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面多层金属基线路板层的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述第二通孔对应重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。
双面多层金属基线结构改良

[实用新型]一种照明灯-CN201922336560.5有效
发明人：马志文 -专利权人：深圳市迈亮科技有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及灯具照明的技术领域，具体涉及一种照明灯，其包括导热柱和套设于所述导热柱外侧壁的散热件，所述导热柱外侧壁贴设有灯板且可传导所述灯板的热量，所述散热件开设有安装孔，所述导热柱的外侧壁与所述安装孔的内侧壁相贴合且可传导所述导热柱的热量灯板贴设于导热柱上，灯板产生的热量可以直接传导给导热柱，导热柱外侧壁套设有散热件，且散热件的安装孔与导热柱相贴合，导热柱可以较好把热量传递给散热件，通过散热件贴合设置在导热柱的外侧壁，导热相率较高，可以较好的导热柱的热量传递到照明灯外部
一种照明灯