“多层基材”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果369085个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种多层强化实木复合地板-CN202020630400.1有效
发明人：卜立新;卜洪伟;彭来 -专利权人：书香门地集团股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： E04F15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层强化实木复合地板，属于地板技术领域，其技术方案要点包括多层实木基材，所述多层实木基材顶部固定设有实木面板层，所述多层实木基材底部固定设有实木背板平衡层，所述多层实木基材上设有加固组件；所述加固组件包括通槽，所述通槽开设于多层实木基材上，所述多层实木基材顶部和底部均开设有第一凹槽；通过多层实木基材顶部的加固钢条配合多层实木基材底部的加固钢条夹紧多层实木基材，且配合加固钢条对多层实木基材结构强度进行加强
一种多层强化实木复合地板

[其他]复合多层基板-CN201890000680.9有效
发明人：谷口胜己 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：复合多层基板具备：第一多层基板(1)，具有被层叠的多个第一基材(11～14)；以及第二多层基板(2)，具有被层叠的多个第二基材，并具有第一主面、第二主面以及两个侧面。第二基材是与第一基材相比弹性模量低且相对介电常数低的基材，第二多层基板(2)以该第二多层基板(2)的第一主面以及两个侧面被第一基材包围的状态设置在第一多层基板(1)。在第二多层基板(2)构成了高频电路。
复合多层

[发明专利]耐破裂的多层式基材及包含所述多层式基材的制品-CN202210005485.8在审
发明人： J·阿明;A·M·马约利;C·A·保尔森;J·J·普莱斯;K·B·雷曼 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C03C17/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种多层式基材，其实施方式包含基材和设置于所述基材之上的层，其中，当将所述多层式基材装配于装置中并使所述装置从至少100cm的高度坠落至坠落表面上时，所述多层式基材能够承受所述坠落而不发生破裂所述多层式基材的硬度可至少为大约12GPa或至少为大约20GPa。所述基材可包含无定形基材或晶体基材。无定形基材的例子包括玻璃，所述玻璃可选地经过化学强化。晶体基材的例子包括单晶基材(例如蓝宝石)和玻璃陶瓷。本申请还公开了包含所述多层式基材的制品和/或装置，以及这些装置的制造方法。
破裂多层基材包含制品

[发明专利]耐破裂的多层式基材及包含所述多层式基材的制品-CN201480062442.7在审
发明人： J·阿明;A·M·马约利;C·A·保尔森;J·J·普莱斯;K·B·雷曼 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： C03C17/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种多层式基材，其实施方式包含基材和设置于所述基材之上的层，其中，当将所述多层式基材装配于装置中并使所述装置从至少100cm的高度坠落至坠落表面上时，所述多层式基材能够承受所述坠落而不发生破裂所述多层式基材的硬度可至少为大约12GPa或至少为大约20GPa。所述基材可包含无定形基材或晶体基材。无定形基材的例子包括玻璃，所述玻璃可选地经过化学强化。晶体基材的例子包括单晶基材(例如蓝宝石)和玻璃陶瓷。本申请还公开了包含所述多层式基材的制品和/或装置，以及这些装置的制造方法。
破裂多层基材包含制品

[发明专利]多层基材及图像显示装置-CN201510434954.8有效
发明人：堀尾智之;清原欣子;中村启志;金子雅一;鸟阪晶子;田边健治 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种多层基材及具备该多层基材的图像显示装置，所述多层基材为在基材膜的至少一个面具有保护层的多层基材，该基材膜的厚度为40μm以下，且该保护层为包含阳离子聚合性树脂和自由基聚合性树脂的电离放射线固化性树脂组合物的固化物，对于该多层基材而言，即使减薄厚度，弯曲的发生也少，由初期着色及高温高湿条件下的长期保存所致的黄变也少，柔软性优异，并且具有充分的表面保护性能。
多层基材图像显示装置

[实用新型]一种地暖地板-CN201520776500.4有效
发明人：李长誉;顾海兵;陈斌 -专利权人：江苏升茂塑胶制品有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种地暖地板，包括基材层和覆盖在所述基材层上的装饰层，所述基材层为多层板，所述装饰层为PVC面层，所述多层板由多层实木地板纵横交错层叠组成，所述多层板的上表面开设有若干道导热槽，所述导热槽内设置有发热丝本实用新型采用多层实木板作为基材层，PVC板作为装饰层，适合地暖的安装，并且由于多层实木地板纵横交错排列的独特结构，使得基材层稳定性极高，不用担心地板受潮影响到基材层内的发热丝工作。
种地地板

[发明专利]一种多层电路板的制备方法及多层电路板-CN202210817397.8在审
发明人：洪耀;金长帅;刘贺;周晨;戚文成;李晓波 -专利权人：枣庄睿诺光电信息有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电路板的制备方法及多层电路板。多层电路板的基材，包括：层叠交替设置的绝缘层和铜层；在层叠交替设置的绝缘层和铜层的部分区域设置有台阶凹槽；多层电路板的制备方法，包括：在多层电路板的基材表面印刷形成湿膜，位于台阶凹槽的湿膜充分填充于多层电路板基材的台阶凹槽中；对多层电路板基材表面的湿膜进行成型工艺，以使湿膜成型；其中，成型后的湿膜在具有台阶凹槽的绝缘层和铜层表面形成平面；将干膜贴附于湿膜表面，并对干膜进行压合。本发明实施例的技术方案在多层电路板基材表面印刷湿膜，使湿膜充分填充于基材表面的台阶凹槽处，有效避免了多层电路板基材的台阶凹槽处在后续工艺中发生侧蚀或开路，提高产品良率。
一种多层电路板制备方法

[实用新型]一种多层实木复合地板基材-CN201020292267.X有效
发明人：石汝琨;封连慧 -专利权人：上海伟佳家具有限公司
申请日： 2010-08-16 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： E04F15/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层实木复合地板基材，所述多层实木复合地板基材包括：多层实木复合地板层，所述多层实木复合地板层包括多层相邻层为相互交错结构或平行结构组合而成的若干层单板；涂布在多层实木复合地板基材层间的无醛胶涂层所述实用新型提供了一种更为环保的多层实木复合地板。
一种多层实木复合地板基材

[发明专利]一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板-CN201510209970.7在审
发明人：张伟;张琨;秦吉田 -专利权人：徐州安联木业有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，由面板、多层基材以及背板组成；其中，所述的面板和背板分别通过胶合的方式敷贴在多层基材上下面，所述的多层基材由多层实木单板胶合而成；在此基础上，所述的多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片；所述的铝合金导热片外形为圆柱体，高度与多层基材一致，铝合金导热片的上下表面分别紧贴在面板的底部以及背板的表面。
一种带有铝合金导热多层复合地热地板

[发明专利]一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板及加工工艺-CN201510209895.4在审
发明人：张伟;张琨;秦吉田 -专利权人：徐州安联木业有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： E04F15/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，由面板、多层基材以及背板组成；其中，所述的面板和背板分别通过胶合的方式敷贴在多层基材上下面，所述的多层基材由多层实木单板胶合而成；在此基础上，所述的多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片；所述的铝合金导热片外形为圆柱体，高度与多层基材一致，铝合金导热片的上下表面分别紧贴在面板的底部以及背板的表面。
一种带有铝合金导热多层复合地热地板加工工艺

[发明专利]晶圆处理用粘结膜-CN202111328437.4在审
发明人：郑喆;金荣建;朴钟贤;申泛析;金镇范;崔裁原 -专利权人：利诺士尖端材料有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明的晶圆处理用粘结膜包括：多层基材；以及第一粘结剂层，配置在上述多层基材的上表面，上述多层基材形成第二粘结剂层设置于下部基材层与上部基材层之间的夹层式结构。
处理粘结

[实用新型]多层饰面板-CN201120137128.4有效
发明人：李正木 -专利权人：深圳市拓奇实业有限公司
申请日： 2011-04-29 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： B32B21/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层饰面板，涉及饰面板，尤其涉及饰面板的基材；包括基材及贴合于基材两面的面纸，所述基材为多层板；本实用新型的有益效果在于：本实用新型将多层板作为饰面板的基材，提高了饰面板的抗变形能力
多层面板

[发明专利]基本耐水微孔基材的聚合物处理-CN02803151.2无效
发明人： P·L·贝恩纳蒂;C·F·卡勒;C·T·希尔;L·E·利普科;J·P·科瓦斯;L·M·帕里尼洛 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2002-09-05 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： B41M5/00 文献下载
摘要：本发明涉及包括连接到基本无孔材料上的基本耐水、涂敷的微孔基材的多层制品。此外，本发明涉及生产多层制品的方法。本发明的多层制品和方法特别用于可喷墨记录基材和在该基材上的印刷。
基本耐水微孔基材聚合物处理

[实用新型]陶瓷基材隐埋电容多层电路板-CN201220416199.2有效
发明人：金壬海 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2012-08-20 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷基材隐埋电容多层电路板，旨在提供一种结构简单、体积小、性能优良的陶瓷基材隐埋电容多层电路板。它包括有陶瓷的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成陶瓷的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电容。该实用新型在陶瓷基材内层埋置入电容，制造具有较高精度、优异的导热性能，以陶瓷作为基材，高频特性很好，具有较好的导热特性，有利于多层板工作时产生的热量及时传导到表面，并散热。
陶瓷基材电容多层电路板

[实用新型]陶瓷基材隐埋电阻多层电路板-CN201220416238.9有效
发明人：金壬海 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2012-08-20 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷基材隐埋电阻多层电路板，旨在提供一种结构简单、体积小、性能优良的陶瓷基材隐埋电阻多层电路板。它包括有陶瓷的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成陶瓷的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。该实用新型在陶瓷基材内层埋置入电阻，制造具有较高精度、优异的导热性能，以陶瓷作为基材，高频特性很好，具有较好的导热特性，有利于多层板工作时产生的热量及时传导到表面，并散热。
陶瓷基材电阻多层电路板

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条