专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]壳体组件及其制作方法和电子设备-CN202010450499.1在审
  • 谢威;蒋正南 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-05-25 - 2020-08-28 - H05K5/00
  • 该壳体组件包括:塑胶基材塑胶基材的一个表面具有皮革纹理;第一色漆层,第一色漆层设置在塑胶基材且靠近皮革纹理的一侧,其中,第一色漆层在塑胶基材上的正投影小于塑胶基材的面积;UV手感面漆层,UV手感面漆层设置在第一色漆层远离塑胶基材的一侧,且UV手感面漆层在所述塑胶基材上的正投影与塑胶基材重叠。由此,壳体组件具有较佳的皮革的外观效果;由于第一色漆层在所述塑胶基材上的正投影小于塑胶基材的面积,即有部分的塑胶基材因未被第一色漆层覆盖而暴露,故而壳体组件的外观色彩为第一色漆层和塑胶基材本身颜色两种色彩的撞色效果
  • 壳体组件及其制作方法电子设备
  • [实用新型]弹性塑胶地砖-CN99256604.5无效
  • 魏英洲 - 魏英洲
  • 1999-12-15 - 2000-11-15 - E04F15/10
  • 本实用新型涉及一种弹性塑胶地砖,包括一塑胶基材及一塑胶贴皮,塑胶基材四周形成凹凸的镂空部及凸齿部,塑胶贴皮周边为平直的切边,其相邻两周边密贴在与塑胶基材相对的两周边,塑胶贴皮另两周边与塑胶基材其另两周边的镂空部底缘相切齐,塑胶基材另两周边的镂空部与凸齿部伸出该塑胶贴皮另两周边外侧,其特点是塑胶贴皮四角端与塑胶基材四角端的凸齿部相切齐贴合,塑胶基材各周边前后端间均匀分配有镂空部及凸齿部。
  • 弹性塑胶地砖
  • [发明专利]一种塑胶基材的表面处理方法-CN201010525333.8有效
  • 庄吴钏;罗财敬 - 东莞广泽汽车饰件有限公司
  • 2010-10-30 - 2011-04-27 - B05D7/02
  • 一种塑胶基材的表面处理方法,包括:a、清洁,去除塑胶基材表面的附着污染物;b、表面预处理,以紫外光照射塑胶基材表面,改变塑胶基材表面的分子团结构;c、表面处理,进行涂料喷涂或转印处理,完成塑胶基材的表面处理;本发明将应用于液态涂料固化的紫外光照射工艺应用于塑胶基材的表面预处理工序中,通过紫外光照射塑胶基材表面,消除表面内应力,重组塑胶基材表面分子团结构,从而提高表面张力和表面附着力,在喷涂或转印工序中,涂料或转印膜等附着物在塑胶基材表面附着良好,不易产生应力痕,不易起泡脱落,产品表面质量好;生产过程中,紫外光可同时覆盖塑胶基材整个表面,生产效率高,操作简便。
  • 一种塑胶基材表面处理方法
  • [发明专利]一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法-CN201110030832.4有效
  • 柯学标;乔永亮;杨波;李明仁 - 厦门建霖工业有限公司
  • 2011-01-28 - 2011-07-20 - C23C28/02
  • 一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法,涉及一种塑胶电镀方法。提供一种可实现塑胶材料的表面金属化,简化电镀工艺,大幅度减少废水排放量,减少对环境的污染,并扩展可电镀的塑胶基材范围的在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法。对塑胶基材进行无水清洗与除尘;对塑胶基材表面进行第1次活化处理;将活化处理后的塑胶基材表面依次实施PVD镀金属底层、合金过渡层及金属导电层处理;将处理后的塑胶基材进行超声波水洗及第2次活化处理;将处理后的塑胶基材直接电镀酸铜或移入镀镍槽实施镀镍;将处理后的塑胶基材移入镀铬槽进行最后的电镀铬或转挂入PVD炉进行铬层的沉积。
  • 一种塑胶基材表面实施半干法电镀方法
  • [实用新型]一种具有立体电路的塑胶-CN202221033844.2有效
  • 孙江龙 - 东莞锐津科技有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-16 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及立体电路技术领域,具体涉及一种具有立体电路的塑胶件,包括立体塑胶基材、附着于立体塑胶基材的立体电路、以及设置于立体电路的两侧的镭雕导向线,所述立体电路包括依次附着于所述立体塑胶基材表面的附着增强层、导电层和电路保护层,所述立体塑胶基材的表面为喷砂面。以立体塑胶基材为基体,在其表面直接附着立体电路,电子设备的立体塑胶基材既发挥本身的防护、支撑等作用,又将电路板的电气连接功能集中于立体塑胶基材上,省去安装PCB电路板,节省空间,有利于电子设备的精细化。立体塑胶基材的表面为喷砂面,提高附着力增强层与立体塑胶基材的连接稳固性,以便于附着导电层和电路保护层。
  • 一种具有立体电路塑胶
  • [实用新型]长寿命耐龟裂强化地板-CN202320413500.2有效
  • 胡奇敏 - 浙江永吉木业有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-06-30 - E04F15/02
  • 本实用新型公开了一种长寿命耐龟裂强化地板,其特征在于:包括基材层,基材层的四个侧壁上分别设有第一塑胶条、第二塑胶条、第三塑胶条和第四塑胶条,第一塑胶条的顶面、第二塑胶条的顶面、第三塑胶条的顶面和第四塑胶条的顶面均与基材层的顶面齐平,第一塑胶条的底面、第二塑胶条的底面、第三塑胶条的底面和第四塑胶条的底面均与基材层的底面齐平,第一塑胶条的内侧壁、第二塑胶条的内侧壁、第三塑胶条的内侧壁和第四塑胶条的内侧壁上均均设有嵌入到基材层中的连接片,基材层的顶部依次设有装饰层和耐磨层,基材层的底部设有防潮层。
  • 寿命龟裂强化地板
  • [发明专利]新型磁性组件及其制备方法-CN201210510536.9无效
  • 宋雪菲 - 昆山鼎鑫号机械有限公司
  • 2012-11-30 - 2013-03-20 - H01F7/00
  • 该新型磁性组件包括软磁基材以及包覆在软磁基材上的塑胶基材,并且至少所述软磁基材的一端面从塑胶基材的一端面露出;其制备方法包括:取铁粉以注塑设备一次射出形成软磁基材,其后将塑胶材料以注塑设备二次射出并包覆在软磁基材上,形成塑胶基材,且至少所述软磁基材的一端面从塑胶基材的一端面露出。本发明通过采用注塑方式一次射出铁粉等材料而形成软磁基材,其后二次射出塑胶材料包覆在软磁基材上形成塑胶基材,即可快速制成产品,产品厚度相对较小,更为美观实用,且结构更为牢固,不会出现磁体脱落的情况,从而有效保障了其使用性能
  • 新型磁性组件及其制备方法
  • [发明专利]塑胶基材上做出金属浮雕效果的方法-CN201010300710.8无效
  • 覃飞祥 - 苏州汉扬精密电子有限公司
  • 2010-01-26 - 2011-07-27 - B44C1/22
  • 一种在塑胶基材上做出金属浮雕效果的方法,其特征在于,其包括如下步骤:(1)在塑胶基材表面进行UV漆的喷涂,并使其固化;(2)用镭雕机在进行喷漆处理后的基材表面进行镭雕;(3)进行塑胶基材的外观镀膜处理;(4)对处理后的塑胶基材进行UV漆的喷涂,并使其固化。本发明的在塑胶基材上做出金属浮雕效果的方法,可以在塑胶基材表面做出任意深浅的金属浮雕效果,在模具设计和塑胶基材的成型过程中,不需要进行任何的效果处理,可以完全不考虑后续需要的图案效果直接成型出来一个平面即可
  • 塑胶基材做出金属浮雕效果方法
  • [发明专利]一种塑胶基材的表面印刷方法-CN202111403642.2在审
  • 叶忠林 - 惠州市恒辉德科技有限公司
  • 2021-11-24 - 2022-03-25 - B41M5/00
  • 本发明公开一种塑胶基材的表面印刷方法,涉及塑胶基材印刷领域。该塑胶基材的表面印刷方法,预处理,塑胶基材的表面清理干净,采用高压气枪吹除,达到无尘、无油、无水的状态,塑胶基材的表面喷涂底漆,处理的塑料基材进行物理气相沉积等离子体改性后,再进行物理气相沉积金属铬层。该塑胶基材的表面印刷方法,通过塑胶基材的表面喷涂底漆,处理的塑料基材进行物理气相沉积等离子体改性后,再进行物理气相沉积金属铬层,处理的塑料基材进行液相沉积纳米锐钛矿型的二氧化钛透明薄膜,使得印刷后的塑料基材板表面不易发生受损或者刮花
  • 一种塑胶基材表面印刷方法
  • [发明专利]壳体组件及其制备方法和电子设备-CN202011632176.0在审
  • 戚泽万;李静 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-12-31 - 2022-07-01 - B29C48/00
  • 制备壳体组件的方法包括制备塑胶基材的方法,制备塑胶基材的方法包括:在挤出机的挤出滚轮的表面加工母纹理;将第一塑胶粒子置入到挤出机中挤出得到所述塑胶基材,母纹理转移至塑胶基材的表面,使得塑胶基材的第一表面具有纹理由此,在塑胶基材的第一表面直接制作纹理,即塑胶基材本身具有纹理,相比在第一表面形成纹理层(比如通过UV胶水在第一表面形成纹理层),本申请的技术方案可以大大提高纹理的耐磨性,且手感更佳丝滑细腻,闪光的视觉效果更佳
  • 壳体组件及其制备方法电子设备
  • [发明专利]一种塑料基材电镀的方法-CN201110343258.8有效
  • 余水;柯学标;乔永亮;李明仁 - 厦门建霖工业有限公司
  • 2011-11-03 - 2012-02-01 - C25D5/56
  • 一种塑料基材电镀的方法,涉及一种塑料表面处理方法。提供一种可以实现塑胶材料的表面金属化,简化电镀工艺流程,大幅度减少废水排放量,减少对环境和人类的污染,适合多种塑胶表面要求的塑料基材电镀的方法。对塑料基材进行预处理;对处理的塑胶基材进行物理气相沉积金属化,并依次进行物理气相沉积等离子体改性,镀金属底层、金属过渡层和金属导电层;对处理的塑胶基材直接进行电镀铜,或电镀铜和电镀镍;对处理的塑胶基材的电镀铜层表面进行拉丝处理或对处理的塑胶基材的电镀铜电镀镍层上进行拉丝处理;对处理的塑胶基材转挂入PVD炉进行等离子体处理后,进行铬层的沉积,或对处理的塑胶基材干式除尘除静电后进行有机涂层保护处理。
  • 一种塑料基材电镀方法

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