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[实用新型]一种均热板水冷模组-CN202020426883.3有效
发明人：杨强 -专利权人：广州智德电子科技有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种均热板水冷模组，其包括：均热板以及固定在均热板上的盖板，所述的均热板与盖板相对的结合面之间形成有作为水冷流道的腔体，该腔体包括进水区域和出水区域，并且于腔体内水区域和出水区域连通之间设置有散热鳍片本实用新型突破传统设计，将水冷功能模组与均热板结合，实现一体化设计，减少了传统型散热器存在的中间热阻，芯片热量经均热板真空腔热相变传热传递到大面积的均热板后，直接由均热板上的水冷流道中的大面积的散热鳍片传递到水冷液中带走
一种均热水冷模组

[发明专利]一种用于臭氧发生器的均热板-CN202211001745.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：罗雅男
申请日： 2022-08-20 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种用于臭氧发生器的均热板，包括密封呈长方形的金属壳(10)，在金属壳(10)内部形成空腔，并在两个板面之间均布若干个支撑柱(11)，支撑柱(11)的两端与两个板面连接，在空腔内充填微孔结构(本发明提供的均热板，通过对均热板结构的改进，从而可以使其能够应用在臭氧发生器上作为地电极使用，满足耐强氧化、耐压的环境要求。
一种用于臭氧发生器均热

[发明专利]一种超薄均热板结构-CN201710748403.8有效
发明人：黄光文;李勇;周文杰;何柏林;陈韩荫;陈创新 -专利权人：华南理工大学;广东新创意科技有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄均热板结构，包括：依次设置的上壳板、至少一层吸液芯及下壳板，上壳板的下表面与位于最上层的吸液芯的上表面固接，最底层吸液芯的底面与下壳板的上表面固接，以位于下壳板或者上壳板的热源的中心为中心在其中一层吸液芯上呈环形阵列设置若干个由中心向外发散的逐渐增宽的槽道，以热源的中心为中心设置向外发散的渐宽的槽道作用在于提供工质蒸汽的扩散通道，工质蒸发后沿各槽道四面扩散，将热源中心设置为发散的槽道中心的目的是使蒸发的工质携带热源的热量扩散到整个均热板，且能够使冷凝后的工质通过吸液芯的毛细力作用回流至热源位置不断循环，超薄均热板利用相变传热原理可有效解决狭小空间高热流密度电子元件的散热问题。
一种超薄均热板结

[实用新型]一种超薄均热板结构-CN201721090343.7有效
发明人：黄光文;李勇;周文杰;何柏林;陈韩荫;陈创新 -专利权人：华南理工大学;广东新创意科技有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超薄均热板结构，包括依次设置的上壳板、至少一层吸液芯及下壳板，上壳板的下表面与位于最上层的吸液芯的上表面固接，最底层吸液芯的底面与下壳板的上表面固接，以位于下壳板或者上壳板的热源的中心为中心在其中一层吸液芯上呈环形阵列设置若干个由中心向外发散的逐渐增宽的槽道，以热源的中心为中心设置向外发散的渐宽的槽道作用在于提供工质蒸汽的扩散通道，工质蒸发后沿各槽道四面扩散，将热源中心设置为发散的槽道中心的目的是使蒸发的工质携带热源的热量扩散到整个均热板，且能够使冷凝后的工质通过吸液芯的毛细力作用回流至热源位置不断循环，超薄均热板利用相变传热原理可有效解决狭小空间高热流密度电子元件的散热问题。
一种超薄均热板结

[发明专利]一种单层印制电路板及一种芯片封装电子设备-CN202110327891.1有效
发明人：赵忠伟;魏昕;汪永超;章国豪;董成祥;杨宇辉 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种单层印制电路板，包括铜箔层和绝缘层，还包括均热板，均热板、绝缘层以及铜箔层依次层叠设置；还提供一种芯片封装电子设备，包括芯片模壳、位于芯片模壳内部的芯片以及上述的单层印制电路板，芯片模壳的开口一侧贴合连接在铜箔层背对绝缘层的一侧面上本发明利用均热板具有较好的导热性能和温度分布的均匀性，采用均热板基板结构，使单层印制电路板上下表面温度分布都均匀，散热效率高、工作稳定，解决电子器件高热流密度、温度分布不均匀等散热问题，可以有效延长电子器件的使用寿命
一种单层印制电路板芯片封装电子设备

[发明专利]一种热沉材料为底板超薄均热板的制造方法-CN201410308535.5有效
发明人：施忠良;王虎;施忠伟;邱晨阳 -专利权人：江苏格业新材料科技有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种以超薄泡沫铜为吸液芯，热沉材料如钼铜或钨铜合金为底板和无氧铜盖板通过高温烧结、铜银或银焊接和封装注液等工艺制造超薄均热板的方法。该方法实现了将高导热低膨胀热沉材料如钼铜或钨铜合金与常规均热板制作一体化，制成厚度为0.3毫米至2.0毫米超薄均热板，直接用于晶闸管、IGBT、IGCT等大功率或电力电子器件的芯片散热，保证芯片等电子元器件与热沉材料基材的热膨胀系数匹配制得的均热板结构薄至0.3毫米左右的柔性结构，满足均温、热阻小、快速和高效的散热要求。
一种材料底板超薄均热制造方法

[发明专利]一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板-CN202111541570.8在审
发明人：龚振兴;李健 -专利权人：常州品睿电子科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板，包括均热板外壳一和均热板外壳二，所述均热板外壳一和均热板外壳二边缘激光焊接有封边，所述均热板外壳一外表面为吹胀板蒸发面，所述均热板外壳二为吹胀板冷凝面，所述均热板外壳一上开有注液口，所述注液口处焊接有注液排气管，所述注液排气管与均热板外壳一和均热板外壳二形成的空间连通。本发明的优点：可使得均热板蒸发面上实现亲水特性，或生成毛细多孔结构；冷凝面上实现疏水特性，或生成毛细多孔结构；从而在蒸发面和冷凝面上产生冷凝液回流的动力，避免了传统超薄均热板烧结铜网的方式，从而简化了均热板的制程工艺
一种具有疏水内部结构激光焊接均热

[发明专利]均热板、散热器和电子设备-CN202111314729.2在审
发明人：周陆军;张军;闫涛;张俊楠 -专利权人：北京华为数字技术有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种均热板、散热器和电子设备，属于散热器领域。该均热板包括壳体部、分隔部和吸液芯。所述壳体部内部具有空腔，所述分隔部位于所述空腔中。每个所述腔室中均填充有工质，从而均热板在工作时，每个所述腔室中均有工质在循环。本申请实施例中的均热板出现结冰现象，也会发生在远离发热元件的腔室中，而临近发热元件的腔室中的工质仍然能够正常流动，工质仍能够正常发挥作用，从而避免出现均热板结冰导致的发热元件温度过高的情况。
均热散热器电子设备

[发明专利]一种激光照明装置-CN202210249750.7在审
发明人：李心悦;郭俊松 -专利权人：扬州瓷光光电有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： F21K9/64 文献下载
摘要：本发明公开一种激光照明装置，包括：基板，所述基板包括第一表面以及相对设置的第二表面；均热板，所述均热板设于所述基板第一表面；波长转换层，所述波长转换层设于所述均热板远离所述基板第一表面的一侧；所述均热板包括第一均热板以及第二均热板，所述第一均热板一表面设有若干第一凹陷结构，且所述第一凹陷结构呈长条状；所述第二均热板一表面设有若干第二凹陷结构，且所述第二凹陷结构呈长条状；将所述第一均热板以及第二均热板设有凹陷结构的一面相对设置，形成密闭的结构，且所述第一凹陷结构以及第二凹陷结构内设有液体。波长转换层背面设有均热板，将因激光照射所产生的热量及时平均到其他地方，增加了散热的面积，保证器件的稳定工作。
一种激光照明装置

[实用新型]一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板-CN202123165869.6有效
发明人：龚振兴;李健 -专利权人：常州品睿电子科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板，包括均热板外壳一和均热板外壳二，所述均热板外壳一和均热板外壳二边缘激光焊接有封边，所述均热板外壳一外表面为吹胀板蒸发面，所述均热板外壳二为吹胀板冷凝面，所述均热板外壳一上开有注液口，所述注液口处焊接有注液排气管，所述注液排气管与均热板外壳一和均热板外壳二形成的空间连通。本实用新型的优点：可使得均热板蒸发面上实现亲水特性，或生成毛细多孔结构；冷凝面上实现疏水特性，或生成毛细多孔结构；从而在蒸发面和冷凝面上产生冷凝液回流的动力，避免了传统超薄均热板烧结铜网的方式，从而简化了均热板的制程工艺
一种具有疏水内部结构激光焊接均热

[发明专利]一种集成水冷系统的相变均热板结构及其制造方法-CN201910778006.4在审
发明人：李勇;杨世凡;邓励强;佘佩健 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成水冷系统的相变均热板结构及其制造方法，所述相变均热板结构包括：水冷管；真空注液管，所述真空注液管的内腔分隔为封闭腔和开口腔，所述封闭腔的两端密封，所述开口腔的两端设置有工作介质进出接口本发明集加热冷却功能为一体，能有效控制电芯温度并有效缩小不同电芯间的温差，使整个动力电池包工作在合理温度范围内，工艺简单稳定、适合批量生产、效率高、良率高、效避免充注液不均匀造成的相变均热板均温性下降的缺点
真空注液封闭腔口琴管水冷管均热板结构开口腔密封封口动力电池包电芯温度工作介质进出接口均匀间隔冷却功能两端密封两端设置内腔分隔水冷系统相变工质一端开口有效控制不均匀地连接均热板均温性电芯良率注液填充加热温差制造生产

[发明专利]一种由复合金属材料制成的均热板-CN202010449442.X在审
发明人：丁幸强;李凯凯;谢毅 -专利权人：嵊州天脉导热科技有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种由复合金属材料制成的均热板，包括组装在一起的均热板上盖与均热板下盖，所述均热板上盖内侧设有毛细结构，所述均热板下盖内侧设有支撑柱，所述均热板上盖与均热板下盖均由选自金属材料和合金材料中的至少两种复合而成本发明的由复合金属材料制成的均热板，克服了传统均热板强度不够的缺点，可以做结构件来使用，可承受跌落、滚筒冲击，并且保持了传统均热低热阻的特性。
一种复合金属材料制成均热

[发明专利]一种均热板充注及封口结构及方法-CN202010836759.9有效
发明人：范鹏杰;吴学群;卢建;方堃 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种均热板充注及封口结构及方法。该结构包括充注结构及封口结构，二者与均热板一体成型；所述均热板的基本结构为均热板壳体和均热板腔体；所述充注结构包括充注头和充注流道，充注头设有与抽真空充注管路对接的螺纹接口，充注流道位于充注头和均热板内，将均热板腔体与外部连通；所述封口结构包括封口孔和过渡流道，封口孔位于充注流道的正上方，过渡流道设置于充注流道和均热板腔体之间。方法包括管路连接、抽真空、工质充注、封口密封、固化、外形处理的工艺步骤，实现了真空度、充注量的精确控制，封口密封效果好，保证了均热板的散热性能及成品率。本发明均热板充注及封口结构与方法使用效果好，扩展性强，具有广阔的应用前景。
一种均热板充注封口结构方法

[实用新型]一种用于封装结构的均热板及快速散热封装结构-CN202020132543.X有效
发明人：杨发森;史波;肖婷 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种用于封装结构的均热板，所述均热板包括形成密闭腔室的均热板壳体，所述密闭腔室内设置有低沸点液体，所述均热板壳体的内壁上设置有工质回流层，所述工质回流层呈毛细结构。本实用新型还提供了一种快速散热封装结构，包含上述的均热板，本实用新型的快速散热封装结构，采用均热板替代传统基板，及时将芯片产生的热量，传导到均热板表面上，然后再由均热板迅速传导到散热器上，实现点‑面传导
一种用于封装结构均热快速散热

[实用新型]一种框架散热结构及具有该结构的动力电池模组-CN202222740781.0有效
发明人：尹树彬;汤勇;黄皓熠;张仕伟;赵威;黎洪铭;黄梓滨;余小媚 -专利权人：广东畅能达科技发展有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01M10/6551 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种框架散热结构及具有该结构的动力电池模组。该框架散热结构包括端部均热板、底部均热板以及若干电池芯间均热板，框架散热结构围绕电池模组设置，所述端部均热板、底部均热板分别与电池模组的端部和底部接触传热，所述电池芯间均热板并列设置于底部均热板之上，两相邻的电池芯间均热板之间形成供电池芯放置的隔槽，电池芯间均热板用于与两侧的电池芯接触传热。本实用新型通过设置的多块均热板能够显著改善动力电池模组内部发热严重且温度分布不均匀的情况，多层次、高效率地将热量从电池模组内部传输至壳体外部，实现对电池模组的高效热控。
一种框架散热结构具有动力电池模组