专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种儿童鞋垫-CN202020021718.X有效
  • 吴剑军;蓝雪华 - 浙江进步信息科技有限公司
  • 2020-01-07 - 2020-08-25 - A43B17/00
  • 本实用新型公开了一种儿童鞋垫,包括鞋垫本体,所述鞋垫本体的一端设有前掌垫,所述前掌垫上固定设有缓冲点,所述鞋垫本体远离所述前掌垫的一端设有后跟垫,所述后跟垫的一侧设有后跟窝,所述鞋垫本体的中间一侧设有足弓支撑垫有益效果:跟垫上设有后跟窝,增加后跟接触面能够平均分布后跟的压力,使后跟舒适,该装置结构简单,根据行走着力点脚掌行走轻后跟支撑足部保护骨骼柔软舒适,起到不磨脚的作用。
  • 一种儿童鞋垫
  • [实用新型]一种成人高跟鞋勾型鞋垫-CN202021141243.4有效
  • 张鸿 - 广东足迹鞋业有限公司
  • 2020-06-18 - 2021-01-29 - A43B17/00
  • 本实用新型涉及一种成人高跟鞋勾型鞋垫,其包括放置于脚掌后跟后跟勾体和放置于脚掌足弓部的足弓承托垫,后跟勾体呈C形弯勾设置,后跟勾体的一端与足弓承托垫相连接,后跟勾体弯曲内侧边缘与足弓承托垫的衔接处形成弯弧形的贴合边,后跟勾体弯曲外侧边缘与足弓承托垫的衔接处形成直线形的托边。穿戴时,脚掌后跟陷入后跟勾体的挖空部位,足弓承托垫对脚掌足弓部起承托作用,避免脚掌的肌腱产生疲劳,提高穿戴舒适感。
  • 一种成人高跟鞋鞋垫
  • [实用新型]一种后跟垫片及具有该后跟垫片的鞋-CN202223440914.9有效
  • 郑良程;王琳 - 北京健步科技有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-04-25 - A43B23/00
  • 本申请公开了一种后跟垫片及具有该后跟垫片的鞋,后跟垫片包括主体件,所述主体件包括垫片主体、两个弹力连接臂和两个连接片,两个所述连接片分别位于所述垫片主体的两侧,两个所述连接片分别通过一个所述弹力连接臂与所述垫片主体连接,所述垫片主体用于安装在鞋帮的后跟部,两个所述连接片分别用于安装在鞋帮靠近后跟部的部位。本申请中后跟垫片安装于鞋帮的后跟部位时,能够使鞋帮的后跟部受压后自动回弹恢复原状,较为方便。
  • 一种后跟垫片具有
  • [实用新型]后跟-CN201420032265.5有效
  • 秦孝兰 - 东莞市蓝蕙日用品科技有限公司
  • 2014-01-17 - 2014-08-13 - A43B23/00
  • 本实用新型公开了一种后跟贴,包括一基体,基体分为两面,基体的其中一面设置凸起层,凸起层包括多个凸起,所述凸起在后跟贴与脚部接触时产生的弯曲形变角度为10°-70°本实用新型提供的后跟贴通过在基体上设置凸起层,并合理地规划凸起层的高度,达到了较好的缓冲效果和防滑效果,提高了人体脚后跟部的舒适度。柱状的凸起层采具有大量空隙,使该后跟贴兼具有透气、按摩脚部以及保护脚皮肤的多种功能。同时由于其透气性能非常好,可以使鞋子内部空气保持干燥,避免滋生细菌使鞋子产生异味。
  • 跟贴
  • [实用新型]后跟-CN201220710612.6有效
  • 王静波 - 王静波
  • 2012-12-03 - 2013-05-29 - A43B23/08
  • 后跟垫,它涉及鞋内用品技术领域,它包含后跟垫本体,后跟垫本体包含PU慢回弹聚醚层(1)、PU海绵层(2)、防滑层(3),后跟垫本体还包含吸汗面料层(4),PU慢回弹聚醚层(1)的下侧设置有PU海绵层(2
  • 后跟
  • [实用新型]鞋底后跟-CN200620034918.9无效
  • 张航 - 张航
  • 2006-07-14 - 2007-07-11 - A43B21/40
  • 本实用新型涉及一种鞋底后跟,目前,公知的鞋底后跟,其与鞋面相连根部及着地部分,都是一体的不可分割的,而根据人们行走习惯,总是脚后跟底部的外侧先着地,且着力较大,所以鞋底后跟外侧部比其余部分磨损较大较快,很快就出现外侧下陷,行走不便,只好将整个鞋子弃去不用,十分浪费,本实用新型解决其技术问题的技术方案是:鞋底后跟的外侧部,设置一空心H字形楔孔,另再用耐磨材料设制一与该楔孔相匹配的H形楔块,将H形楔块嵌入空心H形楔孔后该楔块就恰好在易磨损的后跟外侧部位置,磨损后还可更换新的楔块。
  • 鞋底后跟

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