专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含有陶瓷颗粒的耐磨合金块及其应用-CN201110229541.8无效
  • 郭面焕;郭毅 - 哈尔滨工业大学
  • 2011-08-11 - 2012-01-18 - B22F1/00
  • 本发明涉及一种含有陶瓷颗粒的耐磨合金块,所述含有陶瓷颗粒的耐磨合金块含有金属和合金末、陶瓷颗粒和粘结剂,以重量份计,金属和合金末50~80份、陶瓷颗粒20~50份、粘结剂5~15份,采用粉块压制设备制造成形;所述的陶瓷颗粒的粒度为0.5~3mm;本发明耐磨合金块的应用,采用熔敷的方法在金属基体上面熔化所述耐磨合金块形成耐磨层,耐磨层与金属基体之间为冶金结合。所述的耐磨合金块的熔化方式采用等离子弧、钨极氩弧、高频感应的熔敷方法,所述制备的耐磨层由合金相和陶瓷颗粒相组成,保持了合金材料的强韧性能和陶瓷材料的优异性能,本发明的耐磨合金块具有高耐磨性的特点。
  • 含有陶瓷颗粒耐磨合金粉及其应用
  • [发明专利]永磁体的制造方法-CN201210088688.4在审
  • 张明龙;吉路巴.哈兰;刘兴民;严长江 - 通用电气公司
  • 2012-03-29 - 2013-10-23 - H01F41/02
  • 本发明提供一种制造永磁体的方法,该方法包括:分别提供一种主合金末和至少一种辅助合金末;将所述主合金末和所述至少一种辅助合金末混合;在磁场中将所述粉末的混合物成型为粉末坯块;将所述坯块在约1020其中所述主合金末和所述至少一种辅助合金末是通过以下步骤获得的:形成熔化的主合金或辅助合金;将该熔化的主合金或辅助合金经条带铸造形成片状物;将所述片状物氢爆形成颗粒;将所述颗粒进行脱氢处理;并将所述颗粒进行喷射研磨以形成平均颗粒直径约在1.6-3.0微米的主合金或辅助合金末。
  • 永磁体制造方法
  • [发明专利]一种通过添加Ni60A-CN202010604151.3有效
  • 陈卓君;王志伟;陈克;岳锋丽 - 沈阳理工大学
  • 2020-06-29 - 2022-01-25 - C23C4/134
  • 本发明公开了一种通过添加Ni60A提高锡基巴氏合金性能的方法,包括如下步骤:S1、取适量的锡基巴氏合金、镍铬硼硅合金末Ni60A和金属TiN粉,其中锡基巴氏合金的含量为63‑87%,镍铬硼硅合金末Ni60A的含量为5‑25%;金属TiN粉的含量为8‑12%;S2、将镍铬硼硅合金末Ni60A和金属TiN粉与锡基巴氏合金均加入到混料机内进行混料工作,使镍铬硼硅合金末Ni60A和金属TiN粉与锡基巴氏合金充分混合本发明通过将混合后的锡基巴氏合金喷涂在H62黄铜表面,并将喷涂后的黄铜进行涂层表面显微硬度测试和磨损试验,试验结果表明:提高了锡基巴氏合金的表面硬度和耐磨性。
  • 一种通过添加nibasesub60
  • [发明专利]用于球栅格阵列的焊料膏-CN95116335.3无效
  • 宇都宫正英;广濑洋一;渡部正孝 - 昭和电工株式会社
  • 1995-08-02 - 2000-05-10 - B23K35/26
  • 用于球栅格阵列的高质量的隆起可以利用由钎剂与合金末混合产生的焊料膏以高产率形成,该合金末包括不同成份的两种或多种合金末,每一种合金末的液相线温度低于回流温度,至少合金末的一种在液相线与固相线之间具有10℃或更大的差别,全部的合金末的平均成份是58%—65%(重量)的锡和35—42%(重量)的铅,或者60—65%(重量)锡,34—38%(重量)的铅和重量为1—3%(重量)的银。
  • 用于栅格阵列焊料

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