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[发明专利]一种无线充电设备及方法-CN202010118772.0在审
发明人：卞爱霞;雷绪龙;蒋存荣 -专利权人：臻思电子科技（上海）有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种无线充电设备及方法，其特征在于，该无线充电设备包括第一数据发送芯片、第二数据发送芯片、无线发射线圈、无线接收线圈和电源；第一数据发送芯片和无线发射线圈均设置在接收端物体上，第二数据发送芯片和无线接收线圈均设置在发射端物体上；第一数据发送芯片用于将需要传输的信号通过无线发射线圈经所述无线接收线圈发送至第二数据发送芯片，第二数据发送芯片接收需要传输的信号并发送至外部MCU芯片；第二数据发送芯片用于将需要传输的信号通过无线接收线圈经所述无线发射线圈发送至第一数据发送芯片，第一数据发送芯片接收需要传输的信号并发送至外部MCU芯片，本发明可以广泛应用于无线充电领域中。
一种无线充电设备方法

[发明专利]一种三维芯片及其芯片间通信方法-CN202111553453.3在审
发明人：王鹏超;郝沁汾;叶笑春;范东睿 -专利权人：中国科学院计算技术研究所
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明提出一种三维芯片，包括：多个堆叠的芯片层，每个该芯片层包括至少一个芯片；层间通信模块；该芯片与该层间通信模块通过硅通孔通信连接；第一芯片层的发送芯片通过该层间通信模块向第二芯片层的接收芯片发送数据信息还提出一种三维芯片的芯片间通信方法，包括：当第一芯片层的发送芯片拟向第二芯片层的接收芯片发送数据信息时，由该发送芯片向层间通信模块发送握手信息，该握手信息中包括该接收芯片的芯片地址；由该层间通信模块根据该芯片地址，以该握手信息进行该发送芯片与该接收芯片之间的握手操作；根据握手结果，由该层间通信模块接收该数据信息并传输至该接收芯片。
一种三维芯片及其通信方法

[发明专利]芯片及主板-CN202111647746.8在审
发明人：张弛;石道林;尤国强;赵辉;孙广泽 -专利权人：国民技术股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G06F15/163 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片及主板，该芯片包括：通讯引脚、接收电路、发送电路和数字电路，该通讯引脚用于连接其他芯片，接收电路与通讯引脚连接，发送电路与通讯引脚连接；数字电路与接收电路和发送电路连接。接收电路用于将其他芯片发送的第一通信信号转换成数字电路能够识别的通信信号并发送给数字电路；发送电路用于将数字电路发送的第二通信信号转换成其他芯片能够识别的通信信号并发送给其他芯片。通过接收电路和发送电路能够使得该芯片能够准确的识别其他芯片发送的第一通信信号，以及发送符合其他芯片的供电电压的第二信通信号。
芯片主板

[发明专利]一种冗余控制方法、装置、芯片及存储介质-CN202210156913.7在审
发明人：罗俊涛;刘继峰;付斌 -专利权人：岚图汽车科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G06F11/07 文献下载
摘要：本申请提供一种冗余控制方法、装置、芯片及存储介质，通过在主芯片无故障的情况下，所述主芯片发送第一应用报文，并且主芯片通过GPIO接口抑制冗余芯片；在所述主芯片存在故障的情况下，所述主芯片不再发送所述第一应用报文，并且主芯片故障就无法控制GPIO，由此取消对所述冗余芯片的抑制，以使所述冗余芯片能够发送所述第二应用报文，实现了在主芯片无故障时，只有主芯片发送报文，主芯片故障时主芯片不发送第一应用报文，只有冗余芯片发送第二应用报文，也就是使主芯片和冗余芯片中只有其中一个能够发送出报文对车辆进行控制，不需要增加仲裁模块进行报文仲裁，降低了开发成本。
一种冗余控制方法装置芯片存储介质

[发明专利]多芯片通信中数据包发送、接收的方法和装置-CN201210205373.3有效
发明人：陈威;曹臻;邱昊;肖聪;高伟 -专利权人：南京中兴新软件有限责任公司
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H04L12/931 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种多芯片通信中数据包发送的方法和装置，该方法包括：源端芯片对应的发送端缓存所述源端芯片待发送的数据包，所述数据包中携带多个目的端芯片的指示信息；所述发送端解析所述数据包，根据所述目的端芯片的指示信息向所述多个目的端芯片发送请求信号；所述发送端接收对所述请求信号的响应信号，向发送所述响应信号的目的端芯片发送就绪信号；所述发送端接收与所述就绪信号对应的数据读取信号，向发送所述数据读取信号的目的端芯片发送缓存的所述数据包。通过采用本发明实施例的提供的方法和装置，对相同数据包，源端芯片可以同时向多个目的端传输数据包，提高传输效率。
芯片通信数据包发送接收方法装置

[实用新型]芯片及主板-CN202123388117.6有效
发明人：张弛;石道林;尤国强;赵辉;孙广泽 -专利权人：国民技术股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G06F15/163 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片及主板，该芯片包括：通讯引脚、接收电路、发送电路和数字电路，该通讯引脚用于连接其他芯片，接收电路与通讯引脚连接，发送电路与通讯引脚连接；数字电路与接收电路和发送电路连接。接收电路用于将其他芯片发送的第一通信信号转换成数字电路能够识别的通信信号并发送给数字电路；发送电路用于将数字电路发送的第二通信信号转换成其他芯片能够识别的通信信号并发送给其他芯片。通过接收电路和发送电路能够使得该芯片能够准确的识别其他芯片发送的第一通信信号，以及发送符合其他芯片的供电电压的第二信通信号，同时能够减小电路成本。
芯片主板

[发明专利]一种高可靠性智慧照明控制系统及方法-CN202211012370.8在审
发明人：程亚丽;赵文龙;李杰良;李卫华;余磊;邓军;谭国发 -专利权人：深圳市铭濠科技有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05B47/10 文献下载
摘要：本发明提供一种高可靠性智慧照明控制系统及方法，该高可靠性智慧照明控制系统包括PHY芯片、MCU、FPGA芯片、FLASH芯片、IO接口，MCU分别与PHY芯片、FPGA芯片、FLASH芯片相连，PHY芯片与FPGA芯片相连，FPGA芯片与IO接口相连，PHY芯片用于接收UDP数据，并将其发送给FPGA芯片；MCU负责完成PHY芯片的配置、与FPGA芯片互相传输数据以及将FPGA芯片发送的数据存储到FPGA芯片；FPGA芯片用于接收和处理PHY芯片发送的升级数据包，并将处理过的数据发送给MCU以及将数据发送到IO接口上；FLASH芯片用于存储数据。
一种可靠性智慧照明控制系统方法

[发明专利]链式的多芯片系统及通讯方法-CN202211429460.7有效
发明人：李鹏;张力航 -专利权人：南京芯驰半导体科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：本申请公开了一种链式的多芯片系统及通讯方法，属于芯片技术领域。所述多芯片系统包括n个芯片，每个芯片中设置有菊花链模块，菊花链模块包括一个发送端和一个接收端，n≥2；当m=0时，第0个芯片的接收端与第n‑1个芯片的发送端相连，发送端与第1个芯片的接收端相连；当1≤m≤n‑2时，第m个芯片的接收端与第m‑1个芯片的发送端相连，发送端与第m+1个芯片的接收端相连；当m=n‑1时，第n‑1个芯片的接收端与第n‑2个芯片的发送端相连，发送端与第0个芯片的接收端相连。本申请能够复用单一IP设计，使多芯片系统具有结构简单、成本低廉、较低频工作而无须端口物理层的特点，且具有精简的芯片间通讯包格式。
链式芯片系统通讯方法

[发明专利]信息处理系统、客户机、服务器、程序、信息处理方法-CN200610125689.6无效
发明人：荻嶋淳;赤鹿秀树;花木直文 -专利权人：飞力凯网路股份有限公司
申请日： 2006-08-31 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：一种信息处理系统，包括IC芯片、驱动所述IC芯片执行预定处理的客户机、和通过通信网与所述客户机相连的服务器，其中所述客户机具有：处理命令请求部件，被配置为请求该服务器发送处理命令；ID获取命令发送器部件，被配置为发送ID获取命令；芯片ID提取部件，被配置为提取该芯片ID；和处理命令发送器部件，被配置为将所提取的芯片ID嵌入到该处理命令中，并发送该命令。该服务器具有被配置为发出命令的命令组发送器部件。该IC芯片具有：芯片ID发送器部件，被配置为发送数据；芯片ID确定部件，被配置为确定该命令中的芯片ID是否与该IC芯片的芯片ID相同；和处理执行部件，被配置为执行该预定处理。
信息处理系统客户机服务器程序方法

[发明专利]双芯片间通信方法及芯片-CN202210476126.0在审
发明人：彭刘一;车小路;何银山 -专利权人：东风电驱动系统有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H04L12/40 文献下载
摘要：本发明提供一种双芯片间通信方法及芯片。双芯片间通信方法包括：将待发送数据存入缓存；从缓存中确定目标待发送数据，并将目标待发送数据封装到一个发送数据帧中，所述发送数据帧包括帧头、帧计数、帧长度、发送类型标识字符、目标待发送数据的个数、净荷以及校验字节，所述净荷由目标待发送数据组成；将所述发送数据帧通过串口DMA方式发送到双芯片中的另一芯片。通过本发明，目标待发送数据共用一组开销，减少了开销占比，从而提高了双芯片间的传输效率。
芯片通信方法

[发明专利]一种基于FPGA的USB信号光远传控制模块及方法-CN201810595643.3在审
发明人：耿士华;王培培;李凯一;姚春强 -专利权人：山东超越数控电子股份有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于FPGA的USB信号光远传控制模块及方法，发送端包括开关芯片，开关芯片通过USB总线连主机端，开关芯片通过USB总线连发送端转换芯片，发送端转换芯片通过并行总线连发送端FPGA模块的I/O接口信号处理单元，发送端FPGA模块的I/O接口信号处理单元还连接开关芯片，发送端FPGA模块的高速通信接口通过高速串行总线连接发送端光模块；接收端包括接收端转换芯片，接收端转换芯片通过USB总线连接USB设备，接收端转换芯片通过并行总线连接接收端FPGA模块的I/O接口信号处理单元，接收端FPGA模块的高速通信接口通过高速串行总线连接接收端光模块；发送端光模块与接收端光模块通过光纤连接。
发送端接收端转换芯片光模块信号处理单元开关芯片高速串行总线高速通信接口并行总线控制模块远传光纤连接连接开关主机端芯片

[发明专利]用于发送雷达信号的装置以及方法-CN202010820758.5在审
发明人： E·泽勒;U·默勒;M·特雷姆尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： G01S7/03 文献下载
摘要：本申请的各实施例涉及用于发送雷达信号的装置以及方法。一种雷达发送装置具有CMOS发送接收器芯片以及与CMOS发送接收器芯片耦合的至少一个BiCMOS发送器芯片，该CMOS发送接收器芯片被设计为在CMOS发送接收器芯片的输出部上提供至少一个本地振荡器信号。BiCMOS发送器芯片具有：用于本地振荡器信号的输入部、与输入部耦合的至少一个放大器、用于基于本地振荡器信号输出雷达发送信号的多个输出部、以及在输入部与多个输出部之间的多个发送路径。发送路径中的每个发送路径具有可控的模拟移相器。附加地或备选地，可以借助于控制信号选择性地激活或禁用BiCMOS发送器芯片的单独的发送路径。
用于发送雷达信号装置以及方法

[发明专利]一种医用内窥镜的视频采集处理、视频录制及显示电路-CN201510385620.6有效
发明人：陈锦棋 -专利权人：广东实联医疗器械有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种医用内窥镜的视频采集处理、视频录制及显示电路，包括视频采集芯片、图像处理芯片、信号转换芯片、图像增强芯片、视频录制芯片和显示驱动芯片；所述视频采集芯片将采集后的视频数据发送至图像处理芯片进行处理；所述信号转换芯片包括第一信号转换芯片和第二信号转换芯片；所述图像处理芯片将处理后的图像信号发送至第一信号转换芯片，并由该第一信号转换芯片发送至第二信号转换芯片；所述第二信号转换芯片将信号转换后发送至图像增强芯片；所述图像增强芯片将接收的视频图像进行增强处理，并同时发送至视频录制芯片和显示驱动芯片，由该视频录制芯片进行录制，由该显示驱动芯片进行实时播放。
一种医用内窥镜视频采集处理录制显示电路

[实用新型]一种医用内窥镜的视频采集处理、视频录制及显示电路-CN201520474499.X有效
发明人：陈锦棋 -专利权人：广东实联医疗器械有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种医用内窥镜的视频采集处理、视频录制及显示电路，包括视频采集芯片、图像处理芯片、信号转换芯片、图像增强芯片、视频录制芯片和显示驱动芯片；所述视频采集芯片将采集后的视频数据发送至图像处理芯片进行处理；所述信号转换芯片包括第一信号转换芯片和第二信号转换芯片；所述图像处理芯片将处理后的图像信号发送至第一信号转换芯片，并由该第一信号转换芯片发送至第二信号转换芯片；所述第二信号转换芯片将信号转换后发送至图像增强芯片；所述图像增强芯片将接收的视频图像进行增强处理，并同时发送至视频录制芯片和显示驱动芯片，由该视频录制芯片进行录制，由该显示驱动芯片进行实时播放。
一种医用内窥镜视频采集处理录制显示电路

[发明专利]半导体装置-CN201280041403.X无效
发明人：田岛一修;田中敦彦 -专利权人：三垦电气株式会社
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：一种半导体装置，具备：搭载于基体的第一及第二半导体芯片；搭载于基体，输出控制第一及第二半导体芯片的动作的控制信号的第三半导体芯片；搭载于基体，接收侧端子和第三半导体芯片连接且发送侧端子和第一半导体芯片连接的第一发送变压器；以及搭载于基体，接收侧端子与第三半导体芯片连接且发送侧端子和第二半导体芯片连接的第二发送变压器，分别通过第一发送变压器和第二发送变压器，从第三半导体芯片向第一半导体芯片和第二半导体芯片发送控制信号。
半导体装置

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