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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]印刷电路板-CN200510101244.X无效
发明人：刘丽 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-11-11 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括一第一接口的针脚孔、一第二接口的针脚孔及一信号线，所述第一接口的针脚孔及第二接口的针脚孔采用共同布线；所述信号线对应电气连接至所述第一接口的针脚孔的中心点或所述第二接口的针脚孔的中心点
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200510101029.X无效
发明人：张海云 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-11-04 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一印刷电路板，包括一信号层、一位于信号层下方的电源层和一接地层，所述信号层上设有一晶振焊盘、一时钟发生器芯片焊盘以及两个电容焊盘，两条信号线将所述晶振焊盘和所述时钟发生器芯片焊盘连接在一起，所述信号线还将所述晶振焊盘和所述两个电容焊盘连接在一起
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200510101768.9无效
发明人：沈玲玲 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-11-23 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板，其包括一元件放置区域、位于所述元件放置区域一侧的两通孔及位于所述元件放置区域中部的两通孔。所述元件放置区域中部的两通孔分别连接至所述印刷电路板的接地层。所述印刷电路板可将元件产生的噪声以最短路径传至印刷电路板的接地层，提高元件工作的稳定性。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200510083558.1无效
发明人：陈誉升 -专利权人：建兴电子科技股份有限公司
申请日： 2005-07-11 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：一种印刷电路板，是于其基板表面设置具有网格状的电路层。电路层具有复数个网孔，借由该等网孔，以避免电路层与该基板于回焊电子组件的过程中产生气泡以致分离，同时此网格状的电路层也具有良好的电磁波防护的效果。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200510100596.3无效
发明人：黄亚玲 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-10-24 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括一金属层及一插件孔，其特征在于：所述印刷电路板的金属层还包括若干绝缘区域，且其彼此间隔环绕于所述插件孔周围，所述插件孔周围的金属被所述绝缘区域分隔，所述金属层通过被所述绝缘层分隔后的金属与插接于所述插件孔中的插件组件导通本发明减小了插件孔周围铜箔的面积，减慢了所述印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件焊接不良的情况。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200710184964.6无效
发明人：野口宪邦 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：第一至第四焊盘(3～6)沿所述安装区域的一侧设置在印刷电路板(1)的表面安装区域(2)上，在每对相邻焊盘之间限定了预定的间隙。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200610156899.1无效
发明人：张喨尧;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2006-11-17 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述接地层上临近所述两电源块相对边缘处设有若干切割槽。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200610156921.2无效
发明人：赖义昶;廖宗聘 -专利权人：群康科技（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司
申请日： 2006-11-17 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，其包括一基板，至少一焊盘及一电路；该电路设置在该基板上，该焊盘设置在该基板上，且与该电路电连接；该基板包括至少一设置在基板边缘的基板开口；该焊盘包括与该基板的边缘重合的一第一边缘及一焊盘开口
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200610063288.2无效
发明人：张喨尧;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2006-10-25 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述印刷电路板还包括若干连接所述电源层与接地层的过孔，所述过孔分布于所述两电源块上邻近所述隔离块处并被绝缘材料环绕而不与相应的电源块接触
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200710200647.9无效
发明人：许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-05-18 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括一信号层、一设于所述信号层的传输线及一与所述信号层相邻的参考平面层，所述传输线包括一主线段及与所述主线段的一端连接的两分支线段，所述参考平面层与所述传输线的两分支线段对应的部分为一铜皮挖空区域所述印刷电路板通过挖空所述两分支线段相邻的参考平面层，使所述两分支线段直接参考所述参考平面层下方的另一参考平面层，增加了所述传输线的两分支线段与参考平面的间距，从而增加了所述两分支线段的阻抗，便于在传输线的宽度受限时与所述主线段进行阻抗匹配
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200710201552.9无效
发明人：刘建宏;许寿国;白育彰 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-08-31 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括两信号层及一介质层，所述介质层位于两信号层之间，所述两信号层内具有两差分对，所述两差分对中的正相位差分线位于所述两信号层中的一信号层内，所述两差分对中的负相位差分线位于所述两信号层中的另一信号层内所述印刷电路板可大幅减少差分对间的串音干扰。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200710201607.6无效
发明人：刘建宏;许寿国;白家南 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-09-06 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层、一第三信号层，所述第一信号层上以边缘耦合方式布设一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第一信号层与第二信号层的间距大于所述第一参考层与所述第一信号层的间距所述印刷电路板适当减小了第一信号层与第一参考层的间距，加大第一信号层与第二信号层的间距，并在第二及第三信号层上以宽边耦合方式布设差分对，与传统布线方式相比，在印刷电路板中减少额外参考层的使用，增加了信号层的层数，提高了印刷电路板的布线密度。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200410059766.3无效
发明人：滝泽稔 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-06-18 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：根据本发明的印刷电路板，延长电极数量较少侧的焊接区的同方向的长度，以形成延长的焊接区。由此，表面安装元件电极数量较少的引线电极确保充分的钎焊接合面并钎焊接合在印刷电路板中对应的焊接区。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200610058523.7无效
发明人：张智海 -专利权人：明基电通信息技术有限公司
申请日： 2006-03-10 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括本体以及片状的防电磁干扰单元。上述本体具有基板以及设置于其上的导体，其中导体连接所述基板上的电子元件。所述片状的防电磁干扰单元是以印刷、镀层、或沉积的方式形成于所述导体电子元件或基板上，用于防止电磁干扰。
印刷电路板

[实用新型]印刷电路板-CN201520287388.8有效
发明人：吕桃东 -专利权人：深圳市奔强电路有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板包含有焊接面，所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。上述印刷电路板通过将焊盘组的一外侧焊盘设计成与其他焊盘组中的焊盘不一样的片状结构，增强了焊盘组的托锡能力，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。
印刷电路板

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