专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种弹性超级电容环及其制备方法-CN201610063370.9有效
  • 彭慧胜;王列 - 复旦大学
  • 2016-01-31 - 2018-12-11 - H01G11/26
  • 本发明属于超级电容技术领域,具体为一种弹性超级电容环及其制备方法。传统超级电容由于其材料限制,通常是厚重、不可弯曲的,无法适用于可穿戴需求。本发明以柔性高导电的取向碳纳米管薄带/导电聚合物为复合电极,聚乙烯醇/磷酸为凝胶电解液,采用沾涂工艺结合连续卷绕工艺制备得到一种全新的弹性超级电容环。该弹性超级电容环具有很好的形变性能,以及良好的电化学性能。其可以戴在手指,手腕等人体部位,在可穿戴电子领域具有广阔的应用前景。
  • 一种弹性超级电容器及其制备方法
  • [发明专利]一种宽温大容量超薄型电容的制造方法-CN202210406232.1在审
  • 何东石;刘泳澎;张小波;罗伟 - 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-09-23 - H01G9/04
  • 本发明公开了一种宽温大容量超薄型电容的制造方法,方法包括以下步骤:在阴极片上依次进行化成修复、前处理、真空电化学一步聚合、形成导电碳层及形成导电银层,对所述阳极片切割形成阳极窄部,得一电容芯片;堆叠1‑2片所述芯片,得叠芯;在所述叠芯的阴极片和阳极窄部的侧端分别覆盖阴极引出端和阳极引出端,接着封装以包裹所述叠芯且露出阴极引出端和阳极引出端,得电容矩形体;最后吸湿和老化,得宽温大容量超薄型叠式电容本发明制造方法可以使叠式电容结构更加紧凑,不仅实现产品厚度低于0.5mm的超薄型叠式电容的制造,而且叠式电容具备大容量、低ESR、低漏电流以及耐高温的宽温特性。
  • 一种宽温大容量超薄型电容器制造方法
  • [发明专利]一种超级电容制造方法-CN201510273150.4有效
  • 汤泽波;陈春霞 - 铜陵同飞科技有限公司
  • 2015-05-26 - 2017-07-25 - H01G11/84
  • 本发明公开了一种超级电容制造方法,包括制备极片经过电化学腐蚀的铝箔集流体两面均先涂覆一层导电胶,再将活性材料、导电材料和粘结剂溶液组成的混合物,涂覆在铝箔两面;极片冷轧;极片干燥将极片放入真空干燥烘箱,抽出空气后注入氮气,升温至130℃~140℃下保温8~12小时;分切极片和隔膜;制作电极芯使用两卷极片卷、两卷隔膜卷绕成电极芯,极片、隔膜相间插入;焊接;组装;注液;密封封堵或去除电容上预留的注液口,使电容保持密封状态。本发明所述的超级电容制造方法,能够克服超级电容在制造过程中热处理温度过高、时间较长,导致超级电容中隔膜材料老化而影响超级电容寿命性能的不足。
  • 一种超级电容器制造方法
  • [发明专利]一种基于氧化铝有序纳米孔结构的电容的制备方法-CN201210112199.8有效
  • 杨亚杰;蒋亚东;徐建华;杨文耀 - 电子科技大学
  • 2012-04-17 - 2012-08-01 - H01G4/00
  • 本发明公开了一种基于氧化铝有序纳米孔结构的电容的制备方法,对多孔氧化铝基体材料进行表面等离子体处理;采用原子层沉积的方法制备金属纳米薄膜作为电容的一个电极;采用原子层沉积方法沉积介电纳米薄膜作为电容的介质材料;采用化学静电自组装方法制备导电聚合物复合纳米薄膜作为介质材料与另一个电极间的过渡材料;采用原子层沉积方法制备金属纳米薄膜作为电极材料,从而在氧化铝多孔纳米结构中获得一种金属-绝缘体-聚合物半导体-金属的电容结构该方法所制备的电容具有纳米层状结构,使得电容具有大的能量密度,并易于实现阵列化。同时该电容制备技术克服了现有技术中所存在的缺陷,并且制备方法合理简单,易于操作。
  • 一种基于氧化铝有序纳米结构电容器制备方法
  • [发明专利]一种高性能聚丙烯基电容薄膜及其制备方法和应用-CN202210569015.4有效
  • 张志成;熊杰;龙大江;解云川 - 西安交通大学
  • 2022-05-24 - 2023-05-26 - B05D1/00
  • 一种高性能聚丙烯基电容薄膜及其制备方法和应用,属于电容薄膜技术领域。基于化学气相沉积技术制备本发明电容薄膜,包括(1)对二甲苯二聚体提纯,在惰性气体环境下升华为气体,与惰性气体充分混合后裂解,生成对二甲苯双自由基活性单体气体;(2)BOPP薄膜进行表面活化处理后置于硅片基体上,通入对二甲苯双自由基活性单体气体,在BOPP薄膜表面沉积形成高绝缘性能聚合物薄层,获得单面沉积电容薄膜;(3)重复上述操作,在单面沉积电容薄膜另一表面沉积,获得双面沉积电容薄膜。本发明所制备的聚丙烯基电容薄膜具备优异的电学性能,具有高直流击穿场强、高储能密度和低能量损耗,并在高温下具有良好的介电和耐击穿性能。
  • 一种性能聚丙烯电容器薄膜及其制备方法应用

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