专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种药物研发化学试剂的设计和生产流程-CN200910183967.7无效
  • 程海燕;闫京波 - 程海燕;闫京波
  • 2009-08-27 - 2011-03-30 - C40B50/04
  • 本发明涉及一种药物研发化学试剂的设计和生产流程,其特征在于它包括以下工艺步骤:步骤一:将芳香环化合和官能团进行组合,形成药物化试剂产品群A;步骤二:根据原料、生产工艺、生物活性、物化性质等,对药物化试剂产品群A进行鉴别筛选,形成药物化试剂产品群B;步骤三:将药物化试剂产品群B与ACD商业化合数据库进行比对,如果真实没有,则符合筛选要求,形成最终产品,并补充到ACD商业化合数据库中;步骤四:经过补充的ACD商业化合数据库中的芳香环化合再与官能团组合,重复上述步骤,形成新的药物化试剂。本发明变被动为主动,可有效补充ACD化合,缓解药物研发瓶颈压力。
  • 一种药物研发化学试剂设计生产流程
  • [实用新型]组装式化合阵列芯片-CN03219636.9无效
  • 肖鹏峰;刘全俊;王红;陆祖宏 - 肖鹏峰;刘全俊;陆祖宏
  • 2003-01-28 - 2004-02-25 - C12Q1/68
  • 实用新型组装式化合阵列芯片涉及的是一种组装式化合分子检测芯片。组装式化合阵列芯片结构包括支撑物、载体和多聚物化分子。支撑物上组装有若干载体,各自载体上合成有对应的多聚物化分子。载体及其对应的多聚物化分子在支撑物上的位置是已知的,其中的多聚物化分子与特定流体相互作用后,其性质的改变可以通过光学等方法进行检测。编码载体上不同多聚物化分子采用组合化学法合成,将不同多聚物化分子相同位置具有相同单体分子的合并进行相同的化学反应。这里的多聚物化分子是指由数目不多的小分子为单体构成的化合分子,主要包括寡核苷酸、多肽、多糖、以及肽核酸等生物大分子。
  • 组装化合物阵列芯片
  • [发明专利]组装式化合阵列芯片及制备方法-CN03112772.X无效
  • 肖鹏峰;刘全俊;王红;陆祖宏 - 肖鹏峰;刘全俊;陆祖宏
  • 2003-01-28 - 2003-07-23 - C12Q1/68
  • 本发明组装式化合阵列芯片及其制备方法,涉及的是一种组装式化合分子检测芯片及其制备工艺方法。组装式化合阵列芯片结构包括支撑物、载体和多聚物化分子。支撑物上组装有若干载体,各自载体上合成有对应的多聚物化分子。载体及其对应的多聚物化分子在支撑物上的位置是已知的,其中的多聚物化分子与特定流体相互作用后,其性质的改变可以通过光学等方法进行检测。编码载体上不同多聚物化分子采用组合化学法合成,将不同多聚物化分子相同位置具有相同单体分子的合并进行相同的化学反应。这里的多聚物化分子是指由数目不多的小分子为单体构成的化合分子,主要包括寡核苷酸、多肽、多糖、以及肽核酸等生物大分子。
  • 组装化合物阵列芯片制备方法
  • [发明专利]用于中和化学和生物毒物的制剂-CN00819716.4有效
  • 马希尔·E·塔德罗斯;马克·D·塔克 - 三帝公司
  • 2000-12-08 - 2003-11-12 - A62D3/00
  • 一种制剂及其制备方法,该制剂中和化学和生物化特别是化学战争(CW)和生物战争(BW)试剂的、对健康不利的反应。本发明的制剂无毒性无腐蚀性并且可以通过多种方法以不同的相传送。该制剂提供了增溶化合,该化合用于有效地使化学和生物化特别是CW和BW化合易受攻击,该制剂提供了至少一种反应性化合,该反应性化合用来攻击(和杀灭解毒)那些化学和生物化。这至少一种反应性化合可以是氧化化合,亲核化合或者两者的混合物。该制剂可以在一个小时的接触时间内杀灭高达99.99999%的细菌孢子。
  • 用于中和化学生物毒物制剂

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