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[发明专利]软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法-CN201911366024.8有效
发明人：斋藤岳;吉川俊策;仓泽阳子 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。
软钎料合金包芯软钎料焊丝焊剂钎焊接头方法

[发明专利]松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料-CN201510994287.9有效
发明人：鬼塚基泰;仓澤阳子;久木俊尚;川中子宏;鹤田加一 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。
松香芯软钎料用助焊剂包覆软钎料用助芯软钎料包覆软钎料

[发明专利]包芯软钎料用的助焊剂、包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法-CN201980043182.1有效
发明人：仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供：低残渣且加工性优异的包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂包含固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0.5wt％以上且30wt％以下。
包芯软钎料用焊剂包芯软钎料软钎料用软钎料钎焊方法

[发明专利]包芯软钎料用助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法-CN202180083079.7在审
发明人：仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;远藤庆;浜元和幸 -专利权人：千住金属工业株式会社;株式会社电装
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供：促进堆积物排出的助焊剂、使用了该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用助焊剂包含相对于助焊剂整体的质量为60质量％以上且99.9质量％以下的松香酯、且包含相对于助焊剂整体的质量为0.1质量％以上且15质量％以下的共价键卤素化合物。包芯软钎料用助焊剂在供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔的线状的包芯软钎料中使用。
包芯软钎料用助焊剂包芯软钎料钎焊方法

[发明专利]助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料-CN201880072909.4有效
发明人：鬼塚基泰;仓泽阳子;山崎裕之;高桥淳美;久木俊尚;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。助焊剂30包含：成盐用胺和成盐用有机酸，相对于成盐用胺100质量份，成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下。成盐用有机酸包含选自由丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸组成的组中的至少1种有机酸。
焊剂包芯软钎料

[发明专利]防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法-CN201780004316.X有效
发明人：斋藤岳;吉川俊策;仓泽阳子 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。
软钎料烙铁头腐蚀焊丝软钎料合金包芯焊丝钎焊接头助焊剂包芯钎焊合金组成长寿命碳化物附着

[发明专利]防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头-CN201780037357.9在审
发明人：鬼塚基泰;仓泽阳子;吉川俊策;斋藤岳 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头。其作为用于抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用而使用：其以质量％计具有Ag：0.2～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Co：0.01～0.04％、Ni：0.025～0.1％、Fe：0.007～0.015
烙铁头软钎料腐蚀焊丝软钎料合金包芯焊丝钎焊接头碳化物助焊剂包芯附着合金组成长寿命

[发明专利]防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头-CN202310068678.2在审
发明人：鬼塚基泰;仓泽阳子;吉川俊策;斋藤岳 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头。其作为用于抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用而使用：以质量％计具有Ag：2.3～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Co：0.02～0.035％、Ni：0.025％以上且低于0.1％、Fe：高于0.010
fe 腐蚀用软钎料合金包芯软钎料焊丝焊剂软钎料钎焊接头

[发明专利]软钎料合金、包芯软钎料-CN201680079753.3在审
发明人：行方一博;古泽光康;森公章 -专利权人：株式会社弘辉
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：即使在熔融状态下与以Fe为主成分的镀层重复接触也能有效地防止镀层的消失的软钎料合金。对于本发明的软钎料合金，Fe为0.01质量％以上且0.1质量％以下，Co为0.005质量％以上且低于0.02质量％，Ag为0.1质量％以上且4.5质量％以下，Cu为0.1质量％以上且0.8质量％以下，余量由
软钎料合金镀层熔融状态软钎料有效地包芯重复

[发明专利]助焊剂、包芯软钎料和焊膏-CN201880032119.3有效
发明人：行方一博;佐佐木基秀 -专利权人：株式会社弘辉
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：由此可以提供：能改善软钎料润湿性的助焊剂、包含该助焊剂的包芯软钎料、和包含前述助焊剂的焊膏。
焊剂包芯软钎料

[发明专利]一种钛合金板翅散热器钎焊用钎焊板及其制备方法、应用-CN202111629871.6在审
发明人：钟素娟;黄俊兰;李秀朋;沈元勋;纠永涛;李云月;李文彬 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明属于钎焊材料技术领域，具体涉及一种钛合金板翅散热器钎焊用钎焊板及其制备方法、应用。本发明的钛合金板翅散热器钎焊用钎焊板，包括芯板和分别复合在芯板两侧板面上的粘结金属层；所述粘结金属层上复合有钛基非晶钎料层；所述芯板为钛板；所述粘结金属层为Sn或SnAgCu软钎料。本发明的钛合金板翅散热器钎焊用钎焊板，选用熔点较低的Sn或SnAgCu软钎料作为粘结金属层，将钛基非晶钎料层和芯板复合制成钎焊板，在钎焊时可免去钛基非晶钎料的裁剪、粘贴工序，效率高且避免钛基非晶钎料浪费
一种钛合金散热器钎焊及其制备方法应用

[发明专利]芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法-CN201811242303.9有效
发明人：近藤茂喜;土屋政人;须藤皓纪;川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法。提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn‑Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。
材料钎焊接头电极形成方法

[发明专利]面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件-CN201080059835.4有效
发明人：上岛稔;丰田实 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。
安装部件钎焊方法以及

[发明专利]助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法-CN202011547818.7有效
发明人：仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法。[课题]提供：低残渣且加工性优异的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。助焊剂用于向沿烙铁的中心轴形成的贯通孔供给的线状的包芯软钎料。
焊剂包芯软钎料钎焊方法

[发明专利]芯材料和半导体封装体和凸块电极的形成方法-CN201711286173.4有效
发明人：西野友朗;近藤茂喜;服部贵洋;川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供芯材料和半导体封装体和凸块电极的形成方法。该芯材料是将包含Sn和Bi的(Sn‑Bi)系软钎料合金在芯(12)的表面形成镀覆膜而得到的芯材料，其是软钎料镀覆层(16)中的Bi以规定范围的浓度比分布在软钎料镀覆层中的芯材料，是以Bi的浓度比在91.7～106.7％的规定范围内分布于软钎料镀覆层中的芯材料。软钎料镀覆层中的Bi是均匀的。因此，不会发生如下的情况：内周侧比外周侧更早发生熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差，使芯材料被弹飞。另外，软钎料镀覆层整体大致均匀地熔融，因此不会发生被认为是因熔融时机参差不齐而发生的芯材料的位置偏移，因此不存在伴随位置偏移等的电极间短路等担心。
芯材料镀覆层软钎料熔融半导体封装体凸块电极位置偏移浓度比外周软钎料合金表面形成体积膨胀电极短路侧比镀覆内周时机

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