专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]耦合-CN201010556830.4有效
  • 刘勇 - 仙童半导体公司
  • 2010-11-12 - 2011-08-17 - H01L25/16
  • 描述了耦合以及用于制造和使用此类器件的方法。耦合包含发射元件(发光二极管[LED])和接收元件(光电晶体管[PT]),这两种元件嵌入在衬底内而非附接到预模制衬底的表面。这种配置消除了在LED和PT附接在衬底上时经常使用的接合线,改进了电学性能,并使最终的耦合封装体能够被造得更小更薄。还描述了其他实施例。
  • 耦合器件
  • [发明专利]耦合-CN200810145126.2有效
  • 吉田春彦 - 株式会社东芝
  • 2008-07-31 - 2009-02-04 - G02B6/30
  • 本发明能够与其他的器件、其电极等的工艺整合而集成化,可以实现大规模的集成化、批量生产化等。在使在光纤、空间中传播的信号耦合到光波导中的耦合中,具备:形成在基板11上的下部包层12;光波导13,其在下部包层12上,前端朝向下部包层12的端部形成,并且前端部13a收拢为锥形状;以及上部包层14,其在下部包层12上以及光波导13的前端部13a上,从下部包层12的端部连续地形成到光波导13的前端部13a,并且比下部包层12折射率大;其中,利用上部包层14将入射到下部包层12的端部的引到该包层14侧,使其耦合到光波导13的前端部13a。
  • 耦合器件
  • [发明专利]芯片、模块和路对准方法-CN202011035271.2在审
  • 杨旻岳 - 中兴光电子技术有限公司
  • 2020-09-27 - 2022-04-05 - G02B6/12
  • 本发明提供了一种芯片、模块和路对准方法,芯片包括第一接口、第二接口、第一波导、第二波导模块、第一耦合和第二耦合。本发明实施例通过设置第一耦合和第二耦合,并且第一耦合分别连接至第一接口、第一波导和第二波导模块,第二耦合分别连接至第二接口、第一波导和第二波导模块;对准信号会依次经过第一接口、第一耦合、第一波导、第二耦合和第二接口,从而完成对准操作,无需额外增加专用光接口来实现路对准;另外由于没有额外增加专用光接口,因此封装时所采用的光纤阵列也无需额外增加与专用光接口对应的光纤
  • 芯片模块对准方法
  • [实用新型]一种采用LCC封装结构的模块-CN201220610382.6有效
  • 谭先友;张海祥;姜瑜斐;冯璐 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2012-11-19 - 2013-04-17 - G02B6/42
  • 本实用新型公开了一种LCC封装结构的模块,该模块采用LCC封装结构封装,包括有PCB基板和扣设在PCB基板上的封帽,PCB基板和封帽构成模块的外壳,在PCB基板上设置有位于外壳内的器件固定架和耦合固定架,耦合固定架上设置有耦合,在器件固定架上、靠近耦合的一侧贴装有器件器件耦合及部分位于外壳内、部分穿出外壳的耦合光纤与位于外壳外部的光纤接头相耦合。本实用新型的模块尺寸小,占用空间少,有助于提高模块在设备中应用的集成度。
  • 一种采用lcc封装结构模块
  • [实用新型]耦合以及利用该耦合的待检设备-CN201420100730.4有效
  • 黎海敏;梁仕军 - 华为技术有限公司
  • 2014-03-06 - 2014-07-30 - G01V8/12
  • 本实用新型公开了一种耦合以及利用该耦合的待检设备,涉及耦合领域,该耦合在不同放置方式下具有不同的输出特征,利用该耦合具备的特性为判断待检设备的放置方式提供一种较为便捷的解决方案。本实用新型实施例的耦合耦合包括发光器件以及受器件,发光器件的出侧与受器件的入侧对向设置,发光器件与受器件之间的路上设置有壳体,壳体上开设有透光孔;壳体内部还设置有不透光的第一内置物或设置有反射的第二内置物
  • 耦合器以及利用设备
  • [发明专利]一种多个器件联合装配、调试、耦合及固化的系统-CN202110807888.X在审
  • 张于通;兰斌;朱骏;向思桦 - 英飞睿(成都)微系统技术有限公司
  • 2021-07-16 - 2023-01-17 - B05C9/12
  • 本发明公开了一种多个器件联合装配、调试、耦合及固化的系统,包括固定座、第一耦合夹持调试装置、第二耦合夹持调试装置、第三耦合夹持调试装置、第四耦合夹持调试装置、耦合基座固定座、点胶组及平行光束;耦合基座固定座安装在固定座上;第一耦合夹持调试装置、第二耦合夹持调试装置、第三耦合夹持调试装置和第四耦合夹持调试装置分别用于夹持或装卡第一耦合、第二耦合、第三耦合和第四耦合;通过平行光束对光器件空间位置进行检验后固化。本发明能够对狭小空间内需要耦合的多个器件提供多个自由度调节量,具有稳定可靠,操作简单,装调效率高,调节精度高的特点等。
  • 一种多个光器件联合装配调试耦合固化系统
  • [发明专利]一种全信号处理器件-CN202310206281.5在审
  • 徐竞;李行航;张新亮 - 华中科技大学
  • 2023-03-01 - 2023-06-13 - G02F1/35
  • 本发明提供一种全信号处理器件,包括:耦合和谐振腔;耦合包括两条支路;耦合耦合区的参数被设定成预设参数,使得耦合为线性不耦合,以便从耦合其中一条支路入射的光在耦合中传输至少一个整数周期,最后全部从对应的直通端口出射;谐振腔包括两条支路中的一条支路和额外单元,额外单元用于配合对应的支路构成谐振腔;当信号从两条支路中的另一条支路入射到全信号处理器件时,在谐振腔的谐振增强作用下,对应的泵浦光得到增强,使得全信号处理器件内发生非线性效应的效率提高,且由于耦合为线性不耦合,入射的信号不受谐振腔滤波效应的影响,使得宽带的信号能够无畸变通过全信号处理器件
  • 一种信号处理器件
  • [实用新型]一种多个器件联合装配、调试、耦合及固化的系统-CN202121629642.X有效
  • 张于通;兰斌;朱骏;向思桦 - 英飞睿(成都)微系统技术有限公司
  • 2021-07-16 - 2023-03-28 - B05C9/12
  • 本实用新型公开了一种多个器件联合装配、调试、耦合及固化的系统,包括固定座、第一耦合夹持调试装置、第二耦合夹持调试装置、第三耦合夹持调试装置、第四耦合夹持调试装置、耦合基座固定座、点胶组及平行光束;耦合基座固定座安装在固定座上;第一耦合夹持调试装置、第二耦合夹持调试装置、第三耦合夹持调试装置和第四耦合夹持调试装置分别用于夹持或装卡第一耦合、第二耦合、第三耦合和第四耦合;通过平行光束对光器件空间位置进行检验后固化。本实用新型能够对狭小空间内需要耦合的多个器件提供多个自由度调节量,具有稳定可靠,操作简单,装调效率高,调节精度高的特点等。
  • 一种多个光器件联合装配调试耦合固化系统
  • [发明专利]形成于集成电路芯片上的器件-CN202211481192.3在审
  • 杉山昌树 - 富士通光器件株式会社
  • 2022-11-24 - 2023-07-07 - G02B6/34
  • 本申请涉及形成于集成电路芯片上的器件。在集成电路IC芯片上形成器件。该器件包括:光电路、第一光栅耦合、第二光栅耦合、第一1×2耦合和第二1×2耦合。第一1×2耦合配备有在单端口端处设置的第一端口以及在双端口端处设置的第二端口和第三端口。第二1×2耦合配备有在单端口端处设置的第四端口和在双端口端处设置的第五端口和第六端口。第一光栅耦合耦合到第一端口。第二端口耦合到光电路。第三端口耦合到第四端口。第五端口耦合到第二光栅耦合
  • 形成集成电路芯片器件

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