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- [实用新型]一种PCB板连接结构-CN202220605751.6有效
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池耀平;贺万华
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东莞市新兆电科技有限公司
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2022-03-18
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2022-07-12
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H05K1/14
- 本实用新型涉及一种PCB板连接结构，包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和第四PCB板，第一PCB板的第一表层设置有第一通孔焊盘和第二通孔焊盘，第二PCB板的两侧端边沿分别设置有第一表贴焊盘和第三表贴焊盘，第三PCB板的两侧端边沿分别设置有第二表贴焊盘和第四表贴焊盘，第一表贴焊盘与第一通孔焊盘对应焊锡连接，第二表贴焊盘与第二通孔焊盘对应焊锡连接，第四PCB板的第三表层设置有第三通孔焊盘和第四通孔焊盘，第三表贴焊盘与第三通孔焊盘对应焊锡连接，第四表贴焊盘与第四通孔焊盘对应焊锡连接，该PCB板连接结构可减少PCB板的连接面积，降低加工成本，且该连接结构易于散热、加工，可靠性明显提高。
- 一种pcb连接结构
- [发明专利]一种表贴元件-CN201610978486.5在审
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陈望虹;王芳;李建发
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努比亚技术有限公司
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2016-10-31
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2017-04-19
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H05K1/11
- 本发明公开了一种表贴元件，通过设置包括至少两个焊盘队列的第二焊盘阵列，将靠近第二焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离出线侧、并与第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，同时设置相邻两个第一焊盘之间的间距大于等于第二焊盘出线线宽的3倍，使第二焊盘从与之相邻的两个第一焊盘之间出线。这样使表贴元件在表面出线的焊盘增多，减少了开孔数，增加了表贴元件有效的布线面积，提升了表贴元件的元件集成度，一定程度上缩减了表贴元件的体积，提高了电子设备的便携性，进而改善了用户使用电子设备的满意度。
- 一种元件
- [实用新型]一种低容值闪存在UDP上的封装结构-CN202320531634.4有效
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张治强
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湖北长润半导体科技有限公司
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2023-03-18
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2023-10-13
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H01L23/488
- 本实用新型提出了一种低容值闪存在UDP上的封装结构，包括UDP母板，UDP母板顶面设有子电路板的封装区域，封装区域内具有母板贴装焊盘，子电路板底面设有与UDP母板配合的子板贴装焊盘，子电路板侧端设有与子电路板电路配合连接的子板邦线焊盘、子板邦线焊盘与晶圆上的邦线焊盘相适应，子板贴装焊盘与UDP母板的母板贴装焊盘通过锡膏焊接相连接，晶圆上的邦线焊盘与子电路板侧端对应的子板邦线焊盘通过合金线相连接，晶圆贴装于子电路板顶面。本实用新型通过设置子电路板，子电路板与UDP母板通过锡膏焊接连接，子电路板侧端的子板邦线焊盘与晶圆的邦线焊盘配合连接，从而可以适应不同晶圆产品的使用，扩大市场份额。
- 一种低容值闪存udp封装结构
- [实用新型]一种应力均匀的引线框架-CN202021203761.4有效
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骆宗友
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2020-06-24
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2020-12-22
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H01L23/495
- 本实用新型系提供一种应力均匀的引线框架，包括边框，边框内设有贴装单元，边框的内连接有边缘模块，相邻两个贴装单元之间连接有连接筋，相邻的贴装单元与边缘模块之间也连接有连接筋；贴装单元包括中心焊盘，中心焊盘的四周间隔设置有4k个导电焊盘，中心焊盘外包围有基岛平台，导电焊盘外包围上有焊线平台，基岛平台与至少一个焊线平台连接，导电焊盘与相邻的连接筋连接，连接筋两侧的导电焊盘对称；边缘模块包括若干k个对称焊盘，对称焊盘外包围有对称平台，对称焊盘与相邻的连接筋连接，连接筋两侧的对称焊盘和导电焊盘对称。本实用新型能够有效确保切割时连接筋两侧所受的应力分布平衡，封装加工所获的电子器件品质好。
- 一种应力均匀引线框架
- [发明专利]封装方法以及封装体-CN202210822752.0在审
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李俞虹;肖浩洋;高宸山;宋关强;江京
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天芯互联科技有限公司
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2022-07-12
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2022-11-08
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H01L21/48
- 本申请公开了封装方法以及封装体，封装方法包括：获取到载体，并在载体的一侧表面上加工出第一焊盘；在第一焊盘远离载体的一侧表面上加工出第二焊盘；获取到第一塑封材料，将第一塑封材料与第二焊盘、第一焊盘以及载体设置有第一焊盘的一侧表面进行压合，以形成第一塑封体；在每一个第一焊盘远离第二焊盘的一侧表面上加工出芯片焊盘；在至少一个芯片焊盘上贴装芯片；获取到第二塑封材料，将第二塑封材料与芯片、芯片焊盘远离第二焊盘的一侧表面以及第一塑封体靠近第一焊盘的一侧表面进行压合本申请通过在贴装芯片前就在第一焊盘的一侧表面上加工出第二焊盘，能够降低第一焊盘与第二焊盘出现偏位的风险。
- 封装方法以及
- [发明专利]印制电路板焊盘-CN201210445516.8有效
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陈铭
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上海斐讯数据通信技术有限公司
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2012-11-08
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2018-01-16
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H05K1/11
- 本发明公开了一种印制电路板焊盘，包括大焊盘与至少一个小焊盘，大焊盘包括铜皮层，铜皮层包括外圈铜皮、被外圈铜皮所包围的内圈铜皮以及连接内圈铜皮与外圈铜皮的铜皮线，内圈铜皮与外圈铜皮之间设置有间隙，外圈铜皮与内圈铜皮上分别设置有锡层，以形成第一子焊盘与第二子焊盘，小焊盘设置于大焊盘沿宽度方向延伸的一侧。上述印制电路板焊盘，第一子焊盘用于贴装较大尺寸的电子元件，第二子焊盘用于贴装较小尺寸的电子元件，该印制电路板焊盘至少能够贴装两种不同规格的电子元件，节约了印制电路板的空间资源。
- 印制电路板
- [实用新型]印刷电路板及印锡钢网-CN202122128271.3有效
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陈盛;司林民;高瑞莹
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青岛智动精工电子有限公司
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2021-09-03
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2022-01-11
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H05K3/00
- 本实用新型涉及一种印刷电路板及印锡钢网，印刷电路板包括基板、焊盘及焊料层，基板上具有贴装区；多个焊盘间隔地布置于贴装区的边沿；焊料层包括接触段和外扩段，接触段覆盖对应焊盘，用于与电子元器件的对应焊点相接触；外扩段设于贴装区的外侧，并由接触段向远离贴装区的方向延伸布置。本实用新型利用基板上的焊料层将电子元器件通过回流焊接的方式贴装在对应贴装区的焊盘上。在回流焊接过程中，利用焊料层中的外扩段与接触段配合，增加对应焊盘的焊料量，进而增加该焊盘的受力，以避免空焊和单侧翘起的问题出现。同时利用外扩段分布于接触段的远离贴装区的一端，进而避免相邻焊盘连锡的不良，并提高该印刷电路板的回流焊接的质量。
- 印刷电路板印锡钢网
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