专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]积体-CN201110324204.7无效
  • 李全忠 - 李全忠
  • 2011-10-21 - 2012-06-13 - G06F19/00
  • 本发明算积体,是继后的三种不同的算,适合于初中教材和发明研究。所述的算包括和积体三部份。它们的共同特征是通过生或改(生长叫生,改生后的叫改)进行减或乘、除。其中体等于差,的等等于积,的等积体等于商,的等。该算的三与传统的差、积、商算计相比,和一样是以算数并省略了诸如棵、把、捆等的非重数和非货币的计算单位名称,传统的是无算数;具有直观、表达准确等特点,直接应用实际算记。
  • 算体数体数差体体数积体体数商体
  • [实用新型]积体电路封装组件-CN03264490.6无效
  • 简圣辉 - 胜开科技股份有限公司
  • 2003-06-20 - 2004-09-15 - H01L21/58
  • 一种积体电路封装组件。为提供一种便于引线键合、提升制程能力的半导体封装组件,提出本实用新型,它包括基板、间隔层、积体电路、条导线及封胶层;基板设有形成数个第一接点的上表面及形成数个第二接点的下表面;间隔层借由黏胶黏着于基板的上表面上;积体电路设有数个焊垫并借黏胶黏着于间隔层上;间隔层面积小于积体电路面积,以使积体电路与基板间形成有间隙;条导线系电连接积体电路的焊垫至基板的第一接点上;封胶层系形成于基板的上表面上,借以包覆住积体电路及条导线
  • 积体电路封装组件
  • [实用新型]植栽容器-CN201621342161.X有效
  • 苏庭媛 - 苏庭媛
  • 2016-12-08 - 2017-08-18 - A01G9/16
  • 本实用新型公开一种植栽容器,包括具有容置空间的容积体,覆盖在容积体上方的盖,以及置于容积体内的培养基,而培养基上可植入植物并且提供植物养分,而且该盖密合覆盖于容积体上,使容积体内的容置空间为密闭的结构,因此,同时与外界空气隔离,形成一种无菌密封的植栽培养空间,可确保植物能在更为单纯的环境生长;更进一步的是,该盖上可覆盖薄膜,使盖与容积体连接处被薄膜密封,空气无法由盖与容积体连接处的缝隙进入容积体
  • 容器
  • [实用新型]一种可置于装水容器中的磁化器-CN202022624115.1有效
  • 施志尧 - 施志尧
  • 2020-11-13 - 2021-08-03 - C02F1/48
  • 一种可置于装水容器中的磁化器,包括容积体,所述的容积体具有内腔,所述容积体的壁面上设有若干开孔,所述容积体的内腔中设有磁性,所述的磁性包括磁铁片和导磁片,所述的磁铁片和导磁片间隔设置。本实用新型将磁性设于一容积体内,并且在容积体的壁面上开孔,将其投入任何装水容器中(例如杯子、水桶、烧水器具)中,均可得以改善水质,磁化器的使用场合得以大大扩展。
  • 一种置于容器中的磁化
  • [发明专利]隧道冒顶应急处治结构及施工方法-CN202111372656.2在审
  • 刘羽春;潘嘉诚;冯斌;刘明;韩宏刚;刘泽伟;吴育林 - 中交路桥南方工程有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-03-18 - E21D11/10
  • 本发明适用于隧道冒顶应急处治技术领域,尤其涉及隧道冒顶应急处治结构及施工方法,包括待开挖土体、洞顶土体、冒顶松散体以及冒顶堆积体;所述冒顶堆积体的内部插设有堆积体加筋管,所述冒顶堆积体背离冒顶堆积体侧设有撑架底板和撑架立板,撑架立板与冒顶堆积体之间设有填缝囊袋,所述填缝囊袋连接有囊袋压浆管,其中撑架底板上堆砌有撑压块体,所述撑压块体的顶部设置撑压控位,所述待开挖土体与冒顶堆积体之间连通有吹填横管,本发明在冒顶堆积体内设置堆积体加筋管和堆积注浆,可借助冒顶堆积体对冒顶松散体提供竖向支撑,快速提升冒顶松散体的稳定性。
  • 隧道冒顶应急处治结构施工方法

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