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- [实用新型]无接着剂型双面铜箔基板-CN200720138928.1有效
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刘明俊;黄正欣;王富民;陈建宏;李再兴
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台虹科技股份有限公司
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2007-08-20
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2008-09-10
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H05K1/02
- 本实用新型是一种无接着剂型双面铜箔基板,包括一热塑性聚亚酰胺层(TPI)、二热固性聚亚酰胺层(PI)分设于该热塑性聚亚酰胺层(TPI)上下表面,以及二铜箔层(Cu)分别设于该聚亚酰胺层(PI)外侧面,以此利用热膨胀系数(CTE)居中的二热固性聚亚酰胺层(PI)分设于外侧铜箔层(Cu)与该热塑性聚亚酰胺层(TPI)之间,由此,缩减相邻材料层间的热膨胀系数(CTE)差异,并于表面黏着电子组件时的高温操作下,令电子组件搭载于具玻璃转移温度(Tg)较高的热固性聚亚酰胺层(PI)及铜箔界面上,而不会因为搭载在Tg较低的聚亚酰胺层(TPI)铜箔界面上,因高温发生熔融或爆板的分层现象。
- 接着剂型双面铜箔
- [发明专利]聚亚烷基亚胺改性的聚酰胺4-CN201980080135.4在审
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府川直裕
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日本曹达株式会社
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2019-11-29
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2021-07-23
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C08G69/24
- 本发明的课题是提供热稳定性得以改善的末端改性聚酰胺4。本发明的末端改性聚酰胺4由来源于聚酰胺4的部位(A)和来源于聚亚烷基亚胺的部位(B)形成,并且具有聚亚烷基亚胺以酰胺键键合于聚酰胺4的聚合末端的结构。来源于聚酰胺4的部位(A)与来源于聚亚烷基亚胺的部位(B)的重量比为100:0.01~100:20。来源于聚酰胺4的部位(A)是来源于数均分子量(Mn)为1,000~2,000,000的聚酰胺4的部位,来源于聚亚烷基亚胺的部位(B)是来源于数均分子量(Mn)为400~100,000的聚亚烷基亚胺的部位
- 烷基亚胺改性聚酰胺
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