专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防裂保温外墙结构-CN201620347841.4有效
  • 吴静 - 吴静
  • 2016-04-22 - 2016-10-19 - E04B1/80
  • 本实用新型公开了一种防裂保温外墙结构,包括:基本墙体、饰面层、黏结层、保温层、防护层,所述基本墙体外侧设置有黏结层,所述黏结层设置聚苯颗粒浆料;所述黏结层外侧设置有保温层,所述保温层设置为聚苯板;所述保温层外侧设置有防护层
  • 一种保温外墙结构
  • [发明专利]柔性电路板连接接口及柔性电路板结构-CN201610029823.6有效
  • 曹卓;张霞昌;郭小军;王若琳;徐玉含 - 常州印刷电子产业研究院有限公司
  • 2016-01-15 - 2018-07-24 - H01R12/78
  • 本发明提供了一种结构,其中,柔性电路板连接接口包括:由橡胶磁铁构成的插接件,插接件上设有插接槽;铺设于插接槽槽底的第一绝缘黏结层;铺设于第一绝缘黏结层上的第一导电层;由橡胶磁铁构成、用于插接于插接槽内的插接板;铺设于插接板上的第二绝缘黏结层;以及铺设于第二绝缘黏结层上的第二导电层,当插接板插接于插接槽内时,第二导电层对应贴合于第一导电层。本发明通过使用橡胶磁铁作为插接件和插接板,插接板插接于插接槽内,并且在插接槽槽底铺设第一绝缘黏结层和第一导电层,在插接板上铺设第二绝缘黏结层和第二导电层,使插接件和插接板作为柔性电路板连接接口,解决了现有的柔性电路板连接接口在弯折的过程中过度弯折而损坏等问题
  • 柔性电路板连接接口结构
  • [发明专利]一种黏结剂、黏结剂制备方法、负极片及负极片制备方法-CN202010867773.5有效
  • 曹华伟;李涛;张紫方;陶晶 - 深圳好电科技有限公司
  • 2020-08-26 - 2021-07-20 - C08F279/02
  • 本申请公开了一种黏结剂、黏结剂制备方法、负极片及负极片制备方法。其中,一种黏结剂,包含以下重量份的原料:丁苯橡胶乳液70‑100份,不饱和羧酸10‑30份,表面活性剂0.2‑2份,引发剂0.2‑1份,去离子水40‑60份;其中,丁苯橡胶乳液与不饱和羧酸发生接枝聚合反应;所述黏结剂的表面张力小于27mN·m‑1;其制备方法为:S1:在反应釜中加入丁苯橡胶乳液、不饱和羧酸和去离子水;S2:通入氮气置换空气;S3:开启水浴加热并搅拌;S4:加入引发剂并反应;S5:加入表面活性剂,继续搅拌反应;S6:冷却得到黏结剂。本申请的黏结剂可用于制备负极片,其粘结力更大,剥离强度更高,循环性能更好,将该负极片用于生产锂离子电池,能够有效的提高锂离子电池的综合性能。
  • 一种黏结制备方法负极
  • [发明专利]民族乐器合成竹共振板-CN201310429144.4无效
  • 张士臣 - 张士臣
  • 2013-09-22 - 2014-01-08 - G10D3/02
  • 首先是通过对竹子的片切得到不同厚薄的竹青条、复合条和竹黄条;然后再通过黏结的方式将多个竹青条、多个复合条及多个竹黄条分别顺着薄竹条的侧边依次黏结成整片的竹青片、复合片和竹黄片;再将两张或三张竹青片黏结成竹青层,将两张或三张复合片黏结成复合层,将两张或三张竹黄片黏结成竹黄层,黏结的时候,相邻的竹青片之间、相邻的复合片之间及相邻的竹黄片之间,其纹理的走向有一夹角,所述的夹角是各异的,互相交错的;最后将竹青层、复合层和竹黄层黏合于一体
  • 民族乐器合成共振
  • [发明专利]具有黏结层的发光元件阵列-CN200410058990.0有效
  • 刘文煌 - 晶元光电股份有限公司
  • 2004-07-29 - 2006-02-01 - H01L33/00
  • 一种具有黏结层的发光元件阵列,其藉由芯片接合技术,将一发光叠层以一黏结层接合于一基板上,再以蚀刻或其它分割方式,将发光叠层分割成多个发光阵列,再经由串联电性接合,使得该串联阵列可在较高的电压下操作,如此将可简化电源供应系统该发光元件阵列至少包括:基板;形成于基板之上的黏结层;以及多个具有P、N电极共平面的磊晶发光叠层,分布形成于该黏结层之上,其中该多个具有P、N电极共平面的磊晶发光叠层之间电极电性相连。
  • 具有黏结发光元件阵列

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