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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种具有防水功能的全景影像摄像头-CN202123399728.0有效
发明人：李娟妮 -专利权人：陕西微阅信息技术有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防水功能的全景影像摄像头，包括外壳，所述外壳的内部安装有防水装置，所述防水装置包括凸块、凸槽和摄像头，所述凸块的中间内壁开设有凸槽，所述凸槽的内表面紧密贴合有摄像头，所述摄像头的外壁与外壳的内表面间隙配合，所述凸块的前方外壁固接在外壳的前端中间内壁。该具有防水功能的全景影像摄像头，先将凸块的前端小圈位置穿过外壳的前端圆孔，则凸块的后侧大圈位置卡在外壳内部，使凸块固定在外壳内，再将摄像头放进外壳内，则摄像头塞进凸块上的凸槽内，防止摄像头进水，方便长期使用，解决了现有的全景影像摄像头，多安装在车外，由于雨季，会使摄像头进水，影响再次使用的问题。
一种具有防水功能全景影像摄像头

[发明专利]带魔尺的伞柄-CN201610091271.1在审
发明人：吴雪琪;陶锋 -专利权人：宁波大学
申请日： 2016-02-12 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： A45B9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种带魔尺的伞柄，包括魔尺和伞柄套，魔尺置于伞柄套的内部，魔尺的一端设置有弹珠，伞柄套的内壁设置有供弹珠滑动的滑槽，滑槽两端设置有对弹珠进行卡位的限位槽，伞柄套的外壁设置有与限位槽位置相对应的上下两个按键，魔尺的段数有15段，优点是这款伞柄结构简单，通过对伞柄套内的魔尺的抽拉与变形，解决直柄伞的挂放问题，而且具有一定的趣味性。
带魔尺

[实用新型]一种新型音箱结构-CN202122279983.5有效
发明人：杜元源 -专利权人：广东雷洋智能科技股份有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型音箱结构，其包括音箱主体、LED魔球灯，音箱主体包括音箱箱体、音箱喇叭，音箱箱体上端部设置箱体顶板；音箱箱体上端部装设音箱顶壳，音箱顶壳开设顶壳通孔；箱体顶板中间位置设置顶板安装部，顶板安装部开设顶板安装孔，顶板安装孔内嵌装升降驱动组件；LED魔球灯包括魔球灯底座、球形灯罩、LED光源，魔球灯底座与升降驱动组件的驱动端连接；当升降驱动组件驱动LED魔球灯上移至上限位置时，LED魔球灯上移至音箱顶壳的上方；当升降驱动组件驱动LED魔球灯下移至下限位置时，LED魔球灯位于音箱顶壳的顶壳通孔内。
一种新型音箱结构

[实用新型]魔钻-CN92242833.6无效
发明人：夏利 -专利权人：夏利
申请日： 1992-12-26 - 公布日： 1993-11-17 - 主分类号： A63F9/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型智力玩具，尤其是一种结构为正八面体的、其玩法与魔方相似的魔钻，由一个四脚支架、四个定位面块的、六个运动角块和四个运动面块构成的，在其中心半径为R的圆球形的空间内具有一个四脚支架，每两个脚之间的夹角相等通过扭转魔钻，使其恢复到原始状态，或达到需要的状态，从而使这种娱乐充满趣味性，并能增强智力。
魔钻

[实用新型]魔碟-CN93237763.7无效
发明人：陈养炎 -专利权人：陈养炎
申请日： 1993-10-13 - 公布日： 1994-11-09 - 主分类号： A63F9/08 文献下载
摘要：魔碟，属于玩具技术领域。由圆环盘、转盘、中轴、弹簧、滚珠等构成，转盘由上下片盘、两爿半圆盘构成，上下片盘的边缘处设有凸缘，两爿半圆盘之间用中轴连接，圆环盘由十二块扇面块构成，扇面块的上下面上设有凹槽，扇面块的内侧面上设弹簧孔，通过旋转转盘和翻转半爿魔碟，在圆环盘上组成某一数，进行数学游戏。
魔碟

[实用新型]一种软包装锂离子电池用封头-CN201220104085.4有效
发明人：喻鸿钢;张正德;唐华琼 -专利权人：宁德新能源科技有限公司;东莞新能源科技有限公司
申请日： 2012-03-19 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电池制造技术领域，特别涉及一种软包装锂离子电池用封头，包括上加热块、下加热块、与上加热块连接的上封头，与下加热块连接的下封头，上封头的两端设有第一凸块，下封头的两端设有与第一凸块相对设置的第二凸块本实用新型通过在上封头设置第一凸块，在下封头上设置与所述第一凸块相对设置的第二凸块，通过控制第一凸块与上封头的高度差和第二凸块与下封头的高度差来精确控制铝塑复合膜的封装厚度，第一凸块和第二凸块能够防止铝塑复合膜热封装后厚度过厚或过薄问题，解决传统的封头因控制失效导致的封装不良问题，改善封装的可靠性，实现更广泛条件下的通用生产控制。
一种软包装锂离子电池用封头

[发明专利]晶圆凸块及晶圆凸块的制造方法-CN201811629014.4在审
发明人：陈浩 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆凸块及晶圆凸块的制造方法，所述晶圆凸块包括位于底部的半导体基材、位于所述半导体基材上的线路层、位于所述线路层上方的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层和所述线路层之间，所述晶圆凸块还包括围绕所述第一金属层侧面设置的第一光刻胶、位于所述第一金属层和所述线路层之间的隔绝层，所述第一光刻胶的高度不低于第一金属层的高度。本发明的晶圆凸块可以防止第一金属层氧化。本发明的晶圆凸块的制造方法，工艺简单，制得的晶圆凸块抗氧化性高，且可以抵抗两种金属之间存在电位差而造成的贾凡尼效应。
晶圆凸块制造方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202110947043.0在审
发明人：何正鸿;徐玉鹏;钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片基底、焊垫、保护层、金属层和导电凸起，其中，金属层包括粘接层和导电层，通过设置粘接层，并且在粘接层上开设缺口，导电层延伸至缺口内并与焊垫相接触，从而增大了结合面积，进而增大了导电凸起底部金属层的结合强度，能够保证铜柱凸块结合牢固。
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210805764.2在审
发明人：何正鸿;王森民 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，凸块封装结构，包括芯片、焊垫、保护层、基底导电层、第一组合导电层、导电柱和焊帽，其中，基底导电层包括多层的石墨烯结构相较于现有技术，本发明提供的凸块封装结构及其制备方法，石墨烯填充于保护开口内，并覆盖保护开口，其能够避免出现过渡腐蚀形成的底切开口，同时结构更加稳定，避免了电极受力裂开的问题，且散热、导电性能均较佳，有效缓解了电迁移和热迁移带来的失效隐患
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210853382.7在审
发明人：何正鸿;王森民 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片、保护层、基底粘接层、导电组合层、电性凸柱和帽层，其中基底粘接层为多层石墨烯材料，能够增强底部结构的稳定性以及疏水性相较于现有技术，本发明提供的凸块封装结构，能够避免出现过度腐蚀形成的底切开口，同时结构更加稳定，底部结构结合力更好，且散热、导电性能均较佳，有效缓解了电迁移和热迁移带来的失效隐患。
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210805360.3在审
发明人：何正鸿;胡彪 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括晶圆、保护层、基底导电层、组合导电层、导电凸柱和焊帽。通过设置石墨烯材料的基底导电层作为导电凸柱的基底结构，可以更好的避免铜柱底部UBM层变形受力，起到缓冲作用。
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210231090.X在审
发明人：姜滔;肖选科 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片、第一保护层、第二保护层、第三保护层、导电金属层、导电凸块和焊帽，第一保护层设置有第一开口，第二保护层设置有第二开口
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210233438.9在审
发明人：姜滔;肖选科 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片、第一缓冲层、第一保护层、导电组合层和导电凸块，通过在芯片的一侧依次设置第一缓冲层、第一保护层，并在第一导电开口内设置导电组合层，最后在导电组合层上完成导电凸块的制作，其中，通过在第一缓冲层上设置第一缓冲层，能够有效地对导电组合层进行缓冲，降低焊接脱落概率。同时，通过设置第一凹槽，使得导电组合层延伸至第一凹槽内，从而大幅提升了导电组合层与第一缓冲层之间的结合力，进而提升了导电凸块与芯片之间的结合力你，避免出现导电凸块掉落的问题，保证了结构的可靠性。
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210805503.0在审
发明人：何正鸿;胡彪 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括晶圆、保护层、第一电性组合层、导电柱、第二电性组合层和焊帽，导电柱的两端均形成了外凸弧面结构，使得导电柱与第一电性组合层、第二电性组合层的接触面积均得以大幅提升，从而提升了导电柱与第一电性组合层之间的结合力，同时提升了导电柱与第二电性组合层之间的结合力，提升了焊接凸块整体的结构强度。同时第一电性组合层覆盖焊盘开口，在进行微蚀刻工艺时能够缓解底部金属层产生的底切问题，进一步避免了凸块结构出现掉落的现象。
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202310752411.5在审
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该凸块封装结构包括基底芯片、钝化层、第一布线层、第一介质层、第二布线层、第二介质层和第一导电凸块。
封装结构制备方法

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