专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学元件及电子设备-CN201980055928.0在审
  • 今泉伸治;角野宏治;A·N·格里戈伦科;F·J·罗德里格斯·马丁内斯;V·G·克拉维茨 - 索尼公司
  • 2019-08-20 - 2021-04-09 - G02F1/01
  • [目的]提供一种光学元件和电子设备,该光学元件和电子设备能够小型化、减小高度并增大响应速度以及实现具有透射光强度或反射光强度的调制。[技术方案]根据本技术的一种光学元件包括第一光反射层、第一介层、多层层叠体、第二介层和第二光反射层。所述第一介层由电介质形成且布置在第一光反射层上。所述多层层叠体是布置在所述第一介层上的多层层叠体并且包括多个透明导体薄膜和介薄膜,多个透明导体薄膜能够通过费米能级调整而控制光学跃迁能,所述介薄膜是布置在所述多个透明导体薄膜之间的原子层薄膜所述第二介层由电介质形成且布置在所述多层层叠体上。所述第二光反射层布置在所述第二介层上。
  • 光学元件电子设备
  • [实用新型]一种加强型叠成母排-CN201620102382.3有效
  • 唐静;王静;夏坤 - 巢湖学院
  • 2016-01-29 - 2016-08-31 - H01R25/16
  • 本实用新型公开了一种加强型叠成母排,包括顶层绝缘、正极板、第一绝缘片、中间绝缘板、负极板、第二绝缘片、底层绝缘、第一块、第二块,通过真空热压工艺,将顶层绝缘、正极板、中间绝缘板、负极板、底层绝缘压合成一个整体,使用螺栓通过凸包、安装孔与器件连接,由于第一绝缘片和第二绝缘片的绝缘隔绝,使得正极板与负极板不产生,同时由于加设第一块和第二块延长电路径,增加安全性能。该装置结构简单,通过绝缘隔绝和延长电路径两种方式提高电源安全性能,同时,制造成本低。
  • 一种加强型叠成母排
  • [实用新型]一种带散热底板的平面大功率电阻器-CN202020302359.5有效
  • 钟陈阵;陈飞 - 福建省志骐电子科技有限公司
  • 2020-03-12 - 2020-08-21 - H01C1/02
  • 一种带散热底板的平面大功率电阻器,包括外壳、散热板、陶瓷片、电阻浆料层、导电条、导电端子以及绝缘端子,散热板固定封装在外壳的安装口上,陶瓷片平贴设置在散热板上,电阻浆料层和导电条均设置在陶瓷片上,并相互连接,导电端子通过引脚柱与导电条连接,且从避位孔延出至外壳的外部以用于与对应的外置部件性连接,绝缘端子通过胶体固定包覆在导电端子的外周侧,且绝缘端子的外周侧设有过渡槽。本电阻器不易被压坏,散热性能好,同时也不会由于与陶瓷片的热变形差异大而导致变形;而且通过设置绝缘端子胶固包覆在导电端子的外周侧,并在绝缘端子的外周侧开设过渡槽,大大地增加了距离,从而提高了本电阻器的安全性能
  • 一种散热底板高爬电厚膜平面大功率电阻器
  • [实用新型]电路板及移动终端-CN202022591418.8有效
  • 高大宇 - 重庆传音通讯技术有限公司
  • 2020-11-10 - 2021-06-08 - H05K1/02
  • 本申请提供一种电路板,包括膜片式电阻以及电路板本体,所述膜片式电阻包括绝缘基片以及设置在所述绝缘基片上的电极与电阻体,所述膜片式电阻连接在所述电路板本体上,所述膜片式电阻的顶面朝向所述电路板本体,所述电极与所述电路板本体连接本申请中的膜片式电阻的顶面朝向电路板本体,膜片式电阻的电极与电路板本体连接,灌电流首先经膜片式电阻一端的电极流入,然后经过电阻体流向另一电极,最后经电极输出拉电流,无需经过膜片式电阻两端的锡,从而避免膜片式电阻两端的锡影响膜片式电阻的等效
  • 电路板移动终端
  • [实用新型]一种功率封装模块-CN201120046283.5有效
  • 赵亚俊;尹华 - 南通富士通微电子股份有限公司
  • 2011-02-23 - 2011-09-28 - H01L25/16
  • 本实用新型涉及一种功率封装模块,主要包括引线框架、芯片、金属焊线和塑封体,所述引线框架包括载片台和引脚,所述载片台上设有功率芯片、电路、控制芯片和被动元件,所述控制芯片和被动元件设于电路上,所述金属焊线实现功率芯片、电路、控制芯片与引脚间的互联,所述功率芯片、电路、控制芯片和被动元件上覆有保护胶。与现有技术相比,本实用新型请求保护的一种功率封装模块,能够效地防止功率芯片对控制芯片的、热干扰,绝缘、隔热效果好,在确保产品、热性能的同时,保证了产品的可靠性。
  • 一种功率封装模块
  • [实用新型]一种电池包加热系统-CN202021837669.3有效
  • 江龙超;卫云峰;张兆宏;李晶 - 芜湖天量电池系统有限公司
  • 2020-08-28 - 2021-04-13 - H01M10/615
  • 本实用新型公开了一种电池包加热系统,其特征在于:包括若干带有加热的芯及包含温度控制的电池控制系统从控,所述带有加热的芯包括芯及加热底片,加热底片贴合在芯的底部,加热底片上设有导线,相邻芯底部的加热底片相互串联后与电池控制系统从控连接。加热底片包括PI、PTC柔性电路层和加热层,PTC柔性电路层与加热层由两层PI热压密封构成加热底片,连接更稳固,结构更轻薄。PTC柔性电路层与加热层上均设有导线与外部电路连接。PTC柔性电路层设置在加热层的上方,PTC柔性电路层更靠近芯的底部,PTC柔性电路层能及时感应加热的温度,避免电路温度过高对芯造成伤害。
  • 一种电池包厚膜加热系统
  • [实用新型]一种降低损坏率的无感功率电阻器-CN202020439747.8有效
  • 钟陈阵;陈飞 - 福建省志骐电子科技有限公司
  • 2020-03-31 - 2020-09-01 - H01C1/084
  • 一种降低损坏率的无感功率电阻器,包括外壳,其上开设有连通内腔的灌胶孔和两个避位孔;散热板,其通过定位组件装设于外壳的下侧面,并覆盖内腔;陶瓷片,其平贴设置在散热板的上侧面;电阻浆料层、导电条,均设置在陶瓷片上,且导电条与电阻浆料层性连接;挠性导电片,下端与导电条性连接、上端穿过避位孔延伸至外壳外,并且挠性导电片位于外壳外的部分设有定位孔;外壳上还设有挡架,避位孔位于挡架内周侧,挠性导电片的上端不超出挡架上端面本电阻器不止散热性能好,且通过定位组件和胶体的设置,实现了固封,提高了电阻器安装的稳定性;通过设置挡架,降低了挠性导电片的损害率,有效地增加了距离。
  • 一种降低损坏高爬电厚膜无感功率电阻器
  • [发明专利]一种新型发热体及制备方法-CN91105250.X无效
  • 尹维平 - 尹维平
  • 1991-08-03 - 1993-02-24 - H05B3/12
  • 一种新型发热体,由电热导电电极和导电焊点所构成。组分中含有氧化磷、氧化铅、氧化硅、氧化铜(或氧化钴)、氧化硼、石墨和银。本发明采用喷涂、刷涂、丝印等工艺制,经烘干,烧结使发热体与被加热器皿或电热元件底材永久地制成一体。本发明的特点是成本低、热效率、节能效果显著、使用寿命长、设备简单、工艺性好、原材料来源充足,适于大批量工业化生产,本发明可替代常规的电热丝,在电加热领域有广泛的用途。
  • 一种新型厚膜电发热制备方法
  • [发明专利]低电场下储能性能10μm全无机弛豫型反铁的制备方法-CN202310901115.7在审
  • 张锐;沈秉忠;刘洋 - 哈尔滨工业大学
  • 2023-07-21 - 2023-09-29 - C03C17/36
  • 低电场下储能性能10μm全无机弛豫型反铁的制备方法,本发明属于电子功能材料与器件技术领域,具体涉及低电场下储能性能10μm全无机弛豫型反铁的制备方法。本发明要解决当前小型化、集约化、轻质化型电介质储能电容器所面临的驱动电场较高,储能密度及总能量存储量较低,制备工艺复杂,实际应用中稳定性较差的问题。方法:共沉淀法制备粉体,采用聚多巴胺对陶瓷粉表面改性后混入溶胶体形成悬浊液,采用改进的溶胶粉末法,获得厚度为10μm的全无机弛豫型反铁。所制备的无机介在低电场下呈现出超高的储能性能,还具有优异的温度、频率、疲劳循环稳定性,对于高性能先进脉冲电力系统的应用极其重要。
  • 电场下高储能性能10无机弛豫型反铁电厚膜制备方法

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