专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7366813个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]新型高可靠性LED路灯-CN201720378216.0有效
  • 黎伟强;傅海勇;曾亮平 - 黎伟强
  • 2017-04-12 - 2017-11-14 - F21S8/00
  • 本实用新型提供新型高可靠性LED路灯,包括散热灯体、防护光学玻璃、反光片、光学透镜、LED光电模组、LED驱动电源、防护光学玻璃固定片、LED驱动电源固定螺丝、防护光学玻璃弹簧夹、机械螺丝、防护光学玻璃固定片固定螺丝、调节孔位、第一位置反光片螺丝孔位、导热柱位、导热筋位、LED驱动电源螺丝孔位、安装灯臂固定螺丝、第二位置反光片螺丝孔位、防护光学玻璃弹簧夹安装孔位,本实用新型提供的新型高可靠性LED路灯,其外观简洁大气美观易于排水且不积灰尘、安装灯臂螺丝隐藏式设计有效防止酸雨对安装螺丝的腐蚀、导热柱位结合导热筋位设计有效将LED工作时产生的热量快速传导到散热外壳表面,大大降低LED结温提高可靠性
  • 新型可靠性led路灯
  • [实用新型]高可靠性芯片封装结构-CN201720164471.5有效
  • 彭兴义;张春尧;周建军 - 江苏盐芯微电子有限公司
  • 2017-02-23 - 2017-12-22 - H01L23/31
  • 本实用新型公开一种高可靠性芯片封装结构,包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体,若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧,若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧,所述金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽本实用新型有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定,提高了与PCB之间焊接的可靠,也以便芯片在工作时快速传导热量,散热效果好。
  • 可靠性芯片封装结构
  • [实用新型]高可靠性半导体器件-CN202020823440.8有效
  • 唐兴军;王亚 - 苏州兴锝电子有限公司
  • 2020-05-18 - 2020-11-17 - H01L23/49
  • 本实用新型公开一种高可靠性半导体器件,包括二极管芯片、第一引线条和第二引线条,所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部,所述第一引线条的支撑部和第一引脚部之间具有一第一折弯部;所述第一引线条的支撑部的边缘开有至少本实用新型高可靠性半导体器件有利于芯片热量的扩散,减少了热阻,改善了器件的散热性能。
  • 可靠性半导体器件

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top