专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种管道全位置多层多道焊的免打磨焊接方法-CN202210176531.0有效
  • 任国清;罗明洪;张佼;冯希望;李恒敏;戟增旭;先泽均 - 成都熊谷加世电器有限公司
  • 2022-02-24 - 2023-07-25 - B23K9/173
  • 本发明公开了一种管道全位置多层多道焊的免打磨焊接方法,包括以下步骤:焊前准备,定位对口,并进行根焊工序;分别对热焊层、填充层和盖面层进行顺时针和逆时针起焊接,并在预先设定的搭接区域采用熔化焊接+熔化焊接的方式分段控制起,然后采用熔化焊接进行后续焊接。本发明所提供的方法,采用熔化焊接+熔化焊接方式分段控制起,采用熔化焊接进行后续焊接的方式,熔化焊接过程中无焊丝填充,可对工件起区域加热,再使用熔化焊接进行焊丝填充时,由于工件起区域的温度较高,则熔池不会快速冷却,熔池可充分铺开,形成的起位置更平缓,无需打磨,有效提高焊接效率和焊接质量、改善工作环境、降低劳动强度。
  • 一种管道位置多层多道打磨焊接方法

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