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[实用新型]一种具有防护功能的集成电路包装管-CN202222317318.5有效
发明人：刘志刚;陈友兵 -专利权人：池州睿成微电子有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B65D25/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防护功能的集成电路包装管，涉及电子元器件包装技术领域，具体为一种具有防护功能的集成电路包装管，包括包装管体，所述包装管体的内部放置有集成电路，所述包装管体的内部粘接有橡胶内衬，且橡胶内衬内部左右侧的截面形状与集成电路的形状相适配，所述包装管体的顶部设置有与集成电路配合的锁定机构，且锁定机构包括调节杆、锁定楔块。该具有防护功能的集成电路包装管，将集成电路放置入包装管体内部后，旋动调节杆带动锁定楔块转动，使锁定楔块一侧顶紧集成电路，并旋动锁定帽将锁定盘压紧，从而对调节杆、锁定楔块位置进行锁定，通过锁定楔块对集成电路位置进行限制，保证了集成电路放置后的稳定性。
一种具有防护功能集成电路包装

[发明专利]集成电路及包括集成电路的系统-CN202010955339.2在审
发明人：古斯塔夫·劳布三世 -专利权人：瞻博网络公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H03K3/012 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路和包括集成电路的系统。描述了利用输入和/或输出包装器链内的内部状态机驱动的逻辑元件(例如，触发器)的集成电路，该输入和/或输出包装器链用于对集成电路的内部核心逻辑进行测试。集成电路内的包装器链中的一个或多个单独逻辑元件被实现为多触发器状态机、而非单数字翻转触发器。作为多触发器状态机，包装器链中的每个增强逻辑元件可被单独配置为输出预选择的值，以使状态机驱动的触发器与可能在集成电路的输入或输出包装器链中发生的信号传输延迟解除关联。
集成电路包括系统

[实用新型]一种包装微小型集成电路的包装管结构-CN201020641435.1有效
发明人：曾硕 -专利权人：天水华天集成电路包装材料有限公司
申请日： 2010-12-04 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： B65D85/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种包装微小型集成电路元件的包装管结构，管腔内设有两限位筋和一凸起面，两限位筋之间的内腔顶面设计成向上的圆弧面，凸起面的顶面设计成向下的圆弧面，使其两上肩形成尖角，尖角与其对应的限位筋之间的距离小于集成电路的总高度，整个管腔形状更适合微小型集成电路的外形特征。该包装管结构使集成电路与其包装管内壁由面接触改变为线接触，有效地减小了摩擦阻力，使滑动更加顺畅，同时也避免了集成电路表面打印内容的磨损，外观质量得到改善；集成电路不再被包装管的限位筋卡住，提高了包装效率
一种包装微小集成电路结构

[实用新型]集成电路元件包装管切断下料整理装置-CN200920144168.4无效
发明人：王斌 -专利权人：天水华天集成电路包装材料有限公司
申请日： 2009-06-02 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： B26D1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成电路元件包装管切断下料整理装置，该装置包括集成电路元件包装管切断机和承料筐；所述承料筐设在所述集成电路元件包装管切断机机体的下方，其特征在于：该整理装置还包括减速挡板；所述减速挡板设在所述集成电路元件包装管切断机机体与所述承料筐之间由于本实用新型中设有交错安装的三级减速挡板，并且每两级减速挡板位置之间的垂直距离为所生产集成电路元件包装管端面最大尺寸的1.5倍，因此可以保证切断的集成电路元件包装管有序下落，并整齐地排列在承料筐内，从而省去了人工整理的工作
集成电路元件包装切断整理装置

[发明专利]一种集成电路组件分包包装盒-CN202011399365.8在审
发明人：陈圆圆 -专利权人：合肥高地创意科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路组件分包包装盒，该集成电路组件分包包装盒，包括：外层箱体，所述外层箱体呈长方体状，且由上防水面板、下防水面板、左防水面板、右防水面板、前防水面板和后防水面板组成；标签栏，成型于所述前防水面板上；内层箱体，包括底板，成型于所述外层箱体内；支撑部，成型于所述外层箱体与内层箱体之间，通过设置的双层箱体，对集成电路原件进行包装，防止在运输过程中由于颠簸而造成的损坏，解决了集成电路原件的体积一般较小，引脚也较细，因此集成电路原件的包装对集成电路原件的保存和运输十分重要的问题。
一种集成电路组件分包包装

[实用新型]一种集成电路包装管-CN202120456714.9有效
发明人：王斌 -专利权人：天水华天集成电路包装材料有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B65D39/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路包装管，包括截面呈椭圆形的管体，所述管体内用于放置待包装的集成电路，所述管体的内壁包括上平面、与所述上平面正对的下平面、与所述上平面和所述下平面一侧连接的第一圆弧面以及与所述上平面和所述下平面另一侧连接的第二圆弧面，所述上平面和所述下平面的宽度均小于所述集成电路的宽度，所述第一圆弧面和所述第二圆弧面的直径均大于所述集成电路的厚度。本实用新型能有效保护集成电路，避免了集成电路表面与包装管内壁的接触与摩擦，进而防止了集成电路表面因摩擦而受损，且制造成本低，成品率高。
一种集成电路包装

[实用新型]一种集成电路芯片包装运输装置-CN202121007647.9有效
发明人：连泽亮 -专利权人：深圳市金大泽半导体有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片包装运输装置，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有安装槽，所述箱体顶壁位于安装槽开口处通过螺钉固定安装有盖板，可拧下螺钉进行盖板的安装拆卸，实际于放置槽内进行集成电路芯片包装放置取出方便本实用新型通过采用良好的安装放置机构设计，实际集成电路芯片包装放置取出方便，且整体装置安装拆卸方便，此外通过设置有良好的集成电路芯片运输保护机构，实际集成电路芯片包装运输过程中极易受到冲击损坏，实际应用价值高
一种集成电路芯片包装运输装置

[实用新型]一种集成电路包装结构-CN201820493002.2有效
发明人：梁国锋 -专利权人：梁国锋
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路包装结构，包括集成电路板，所述集成电路板上设置有用于安装集成电路板用的保护外壳，所述保护外壳上设置有与集成电路板相配对的凹槽，所述集成电路板安装于凹槽内，所述凹槽内壁上设置第一缓冲发泡橡胶垫，所述第一缓冲发泡橡胶垫与集成电路板紧贴，所述第一缓冲发泡橡胶垫与凹槽内壁粘合连接，所述保护外壳侧面设置有第二缓冲发泡橡胶垫，所述第二缓冲发泡橡胶垫与保护外壳粘合，所述保护外壳上表面设置有榫头，所述榫头与保护外壳为一体式设置，所述保护外壳下表面设置有榫眼；该集成电路包装结构具有出色的缓冲性能。
集成电路板发泡橡胶缓冲集成电路包装凹槽内壁粘合榫头本实用新型外壳上表面外壳下表面一体式设置缓冲性能外壳侧面相配榫眼紧贴

[发明专利]无线标签-CN201310129514.2有效
发明人：樋野晴彦;富冈健;尾崎规二 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2013-04-15 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：提供一种无线标签，其包括：天线；构造成与所述天线电连接的集成电路；构造成使所述天线和所述集成电路成一体地接受封装的包装；以及边界部分，所述边界部分构造成位于所述包装中的包括所述集成电路的第一部分与不包括所述集成电路的第二部分之间，其中，所述边界部分构造成比所述包装中的除所述边界部分之外的其他部分更容易撕开。
无线标签

[发明专利]一种集成电路间的数据传输方法-CN200910160957.1有效
发明人：王明坤;陆庭元;吴承牧;刘温良 -专利权人：盛群半导体股份有限公司
申请日： 2009-07-31 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：本发明公开一种集成电路间的数据传输方法，其利用两集成电路各一根管脚电性相接，作为命令列的下达及数据的传输，借此，节省集成电路包装的管脚数，让包装变得更小，并节省印刷电路板所需的面积，根据本发明，使集成电路间的控制方式与数据传输变得简单
一种集成电路数据传输方法

[实用新型]芯片包装收集工装-CN202220496001.X有效
发明人：权磊;权浩;李轲;高永宏;李阳;李海力 -专利权人：西安旋极精密设备有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B65B67/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路芯片检测设备技术领域，具体涉及一种芯片包装收集工装，其包括：导向块，所述导向块顶部设有盖板，所述导向块与所述盖板之间设有夹持通道；滑轨，所述滑轨固定设置在所述导向块任意的一端，并且所述滑轨与所述通道相对应本实用新型通过滑轨和通道的配合，便于检测后的芯片滑入防静电集成电路包装管中，因此实现了操作简单，提高生产高效的特点，并具有极强的拓展性，可依据不同规格的集成电路芯片更换不同规格的滑轨和通道，实现把多种规格集成电路芯片装入防静电集成电路芯片包装管中
芯片包装收集工装

[发明专利]一种集成电路元件包装管切断装置-CN202211181352.2在审
发明人：李亮亮 -专利权人：南通量迦电子科技有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路元件包装管切断装置，涉及集成电路元件包装管切断装置领域，包括装置主体、收集盒和设置在装置主体顶部的支架，所述支架上固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定安装有刀座。本发明防护框等可在切断刀不使用时将切断刀罩住遮挡，使得人员等不易与切断刀直接接触，避免因切断刀直接暴露在外而容易出现误碰误伤等情况，可对人员和切断刀进行保护防护，且防护框等在受力下移时可早于切断刀与装置主体和其上的集成电路元件包装管接触，可对集成电路元件包装管起到一定的辅助压紧防动作用，无需手动压住集成电路元件包装管，省时省力，降低了人员与切断刀接触的几率。
一种集成电路元件包装切断装置

[发明专利]一种包装微小型集成电路的包装管结构-CN202010701916.5在审
发明人：蔡少辉;陈博文 -专利权人：龙岩市云惠企科技有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种包装微小型集成电路的包装管结构，包括管体、固定孔、导向轨、滑槽和分隔导向机构，本发明通过在管体内部设置了分隔导向机构，将集成电路推动至到管体内部，通过隔板能够将集成电路进行分隔，并且随着集成电路的添加，会使皮带在第一转轮和第二转轮上端进行传动，对集成电路平稳输送，达到了能够对集成电路进行分隔放置，防止集成电路相互交错在一起的优点，通过在分隔导向机构内部设置了转动机构，往下压动旋钮，使转动轴底部的凸块嵌入于凹槽内侧
一种包装微小集成电路结构

[发明专利]一种集成电路包装管挤塑成型模具及生产方法-CN201510573886.3在审
发明人：曾硕;胡超先;徐冬梅 -专利权人：天水华天集成电路包装材料有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： B29C47/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路包装管挤塑成型模具及集成电路包装管的生产方法，所述方法主要包括如下步骤：（1）材料准备；（2）塑胶颗粒加热熔融；（3）利用挤塑成型模具挤出成型；（4）冷却定型；（5）牵引；（6）切割；（7）丝印；（8）防静电处理；（9）装配；（10）检测；（11）包装入库。利用本发明生产的集成电路元件包装管外表平滑，内壁摩擦阻力小，集成电路可在包装管内实现顺畅滑动；挤塑成型模具的熔料通道在模块连接处不容易产生死角和滞留区，保证了包装管外表面的平滑，不容易产生毛刺；而且包装管产品材料微观形态高度均匀，挤出过程参数波动小，工作状态稳定，各边挤出速度一致，有效保证了包装管的平直。
一种集成电路包装塑成模具生产方法

[发明专利]一种集成电路芯片的编带包装机和包装方法-CN201911213207.6在审
发明人：林佳琳;徐建伟;刘敏 -专利权人：林佳琳
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路芯片的编带包装机，它包括机架以及安装在机架上的上料装置、搬运装置和编带包装装置；所述的上料装置安装在机架的中部，所述的搬运装置位于上料装置的上方，所述的编带包装装置设置有两组，两组上料装置对称布置；所述的上料装置用于集成电路芯片的上料和分离，所述的搬运装置用于集成电路芯片的吸取搬运，所述的编带包装装置用于集成电路芯片的编带包装。
一种集成电路芯片编带包装机包装方法

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