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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板-CN201480018861.0有效
发明人：角谷武德;柴田大介;宇敷滋;远藤新;三轮崇夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板，该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时，可以抑制焊料耐热时的裂纹，进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。一种印刷电路板，其具有使用该阻焊剂组合物得到的固化物。
阻焊剂组合物印刷电路板纤维素纳米纤维焊料固化性树脂印刷电路覆盖性固化物绝缘性耐热电路纤维追随

[发明专利]碱显影型阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板-CN201611225884.6有效
发明人：福田晋一朗;山本修一;董思原;王玉彬;陈亮 -专利权人：太阳油墨(苏州)有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种碱显影型阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该碱显影型阻焊剂组合物除了具有良好的与基材的密合性、弯折性及伸长率以外，在黑色阻焊剂的情况下，可以降低其固化物的L*值。本发明的碱显影型阻焊剂组合物的特征在于，其包含(A)具有氨基甲酸酯骨架的含羧基树脂、(B)结晶性芴型环氧化合物、(C)着色剂、(D)填料。一种印刷电路板，其具有使用该碱显影型阻焊剂组合物得到的固化物。
显影焊剂组合固化以及印刷电路板

[发明专利]阻焊剂组合物和印刷电路板-CN201210191872.1有效
发明人：能坂麻美;大胡义和;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-05-14 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供阻焊剂组合物和印刷电路板，具体来说，本发明提供可防止由变色劣化引起的反射率的降低、高反射率且高分辨率的阻焊剂组合物，以及使用该阻焊剂组合物形成阻焊膜而获得的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于，包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂；(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂；(D)光聚合性单体；(E)金红石型氧化钛；以及(G)有机溶剂。
焊剂组合印刷电路板

[发明专利]阻焊剂组合物和印刷电路板-CN201010175136.8无效
发明人：能坂麻美;大胡义和;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-05-14 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供阻焊剂组合物和印刷电路板，具体来说，本发明提供可防止由变色劣化引起的反射率的降低、高反射率且高分辨率的阻焊剂组合物，以及使用该阻焊剂组合物形成阻焊膜而获得的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于，包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂；(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂；(D)光聚合性单体；(E)金红石型氧化钛；以及(G)有机溶剂。
焊剂组合印刷电路板

[发明专利]喷涂用白色阻焊剂组合物-CN201010622315.1无效
发明人：西山弘恭 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种喷涂用白色阻焊剂组合物和喷涂了该喷涂用白色阻焊剂组合物得到的印刷电路板，所述喷涂用白色阻焊剂组合物降低环境负荷，边缘覆盖性优异，可以抑制塌边性、桔皮皱纹、因热过程导致的黄变。一种喷涂用白色阻焊剂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基的感光性树脂、(B)通过热分解法制造的二氧化硅粉末及/或金属氧化物粉末、(C)光聚合引发剂、(D)稀释剂、(E)环氧化合物、(F)氧化钛及(G)溶剂
喷涂白色焊剂组合

[发明专利]光固化性热固化性阻焊剂组合物以及使用其的印刷线路板-CN201010143016.X有效
发明人：日马征智;宇敷滋 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2007-05-30 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种光固化性热固化性阻焊剂组合物，其可形成具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板以及高反射率的阻焊膜。一种光固化性·热固化性阻焊剂组合物，其特征在于，该组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂，以及使用所述光固化性热固化性阻焊剂组合物形成阻焊膜而得到的印刷线路板
光固化固化焊剂组合以及使用印刷线路板

[发明专利]光固化性热固化性阻焊剂组合物以及使用其的印刷线路板-CN200710108405.7有效
发明人：日马征智;宇敷滋 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2007-05-30 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： G03F7/028 文献下载
摘要：本发明提供一种光固化性热固化性阻焊剂组合物，其可形成具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板以及高反射率的阻焊膜。一种光固化性·热固化性阻焊剂组合物，其特征在于，该组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂，以及使用所述光固化性热固化性阻焊剂组合物形成阻焊膜而得到的印刷线路板
光固化固化焊剂组合以及使用印刷线路板

[发明专利]一种印刷电路板及其制备方法、计算机-CN201010145586.2有效
发明人：陈杰;甘志;安岩;孙军;王军;佘剑;尹忠玉;王远;张力超 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2010-04-09 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，包括由阻焊剂固化形成的阻焊层，所述阻焊剂包括感光组合物和防腐涂料组合物。本发明使用含有感光组合物和防腐涂料的阻焊剂涂敷在印刷电路板上，阻焊剂固化形成阻焊层后，该阻焊层由于含有防腐涂料，因此可以很好的防止印刷电路板在工业控制领域中被腐蚀性的气体污染，从而防止损害印刷电路板，延长了计算机在腐蚀性气体环境下的使用寿命
一种印刷电路板及其制备方法计算机

[发明专利]液体阻焊剂组合物和印刷线路板-CN201680024471.3有效
发明人：酒井善夫 -专利权人：互应化学工业株式会社
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明解决了提供液体阻焊剂组合物的问题，虽然组合物包含粉末状氢醌环氧化合物，所述液体阻焊剂组合物也可以形成为具有非常平滑的表面的有光泽阻焊层。所述液体阻焊剂组合物包括含羧基树脂(A)、可热固化组分(B)、可光聚合组分(C)和光聚合引发剂(D)。所述可热固化组分(B)包含由式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。
液体焊剂组合印刷线路板

[发明专利]阻焊剂组合物和印刷电路板-CN201210191861.3有效
发明人：能坂麻美;大胡义和;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-05-14 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供阻焊剂组合物和印刷电路板，具体来说，本发明提供可防止由变色劣化引起的反射率的降低、高反射率且高分辨率的阻焊剂组合物，以及使用该阻焊剂组合物形成阻焊膜而获得的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂；(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂；(D)光聚合性单体；(E)金红石型氧化钛；(F)环氧化合物；(G)有机溶剂；
焊剂组合印刷电路板

[发明专利]阻焊剂组合物和印刷电路板-CN201010175138.7无效
发明人：能坂麻美;大胡义和;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-05-14 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供阻焊剂组合物和印刷电路板，具体来说，本发明提供可防止由变色劣化引起的反射率的降低、高反射率且高分辨率的阻焊剂组合物，以及使用该阻焊剂组合物形成阻焊膜而获得的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂；(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂；(D)光聚合性单体；(E)金红石型氧化钛；(F)环氧化合物；(G)有机溶剂；
焊剂组合印刷电路板

[发明专利]热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板-CN201611158560.5在审
发明人：福田晋一朗;山本修一;董思原 -专利权人：太阳油墨(苏州)有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、进一步耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。本发明的热固化阻焊剂组合物的特征在于，其包含聚酯树脂、异氰酸酯化合物、二氧化钛、填料，上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。一种印刷电路板，其具有使用该热固化阻焊剂组合物得到的固化物。
阻焊剂组合物热固化固化物质量份印刷电路板二氧化钛聚酯树脂干膜异氰酸酯化合物焊料耐热性耐溶剂性铅笔硬度印刷电路密合性柔软性阻焊层混配基材

[发明专利]液体阻焊剂组合物和印刷线路板-CN201680024776.4在审
发明人：酒井善夫 -专利权人：互应化学工业株式会社
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明解决了提供液体阻焊剂组合物的问题，所述液体阻焊剂组合物由于组合物中的树脂组分的活性而使所形成的阻焊层的表面消光。所述液体阻焊剂组合物包括含羧基树脂(A)、可热固化组分(B)、可光聚合组分(C)、光聚合引发剂(D)和颜料(E)。所述可热固化组分(B)包含由式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。所述环氧化合物(B11)的含量为含羧基树脂(A)、可热固化组分(B)和可光聚合组分(C)的组合总含量的15质量％至40质量％。
液体焊剂组合印刷线路板

[发明专利]阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板-CN202010648326.0在审
发明人：野口智崇;工藤知哉;浦国斌;东海裕之;吕川 -专利权人：太阳油墨（苏州）有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板。所述阻焊剂组合物的特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物、(D)无机填料及(E)热固性树脂。
焊剂组合具有固化印刷电路板

[发明专利]光固化性·热固化性阻焊剂组合物及使用其的印刷电路板-CN200780001437.5有效
发明人：大胡义和;宇敷滋 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2007-10-23 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种白色的光固化性·热固化性阻焊剂组合物，其可以形成不易受光劣化和热劣化的高反射率的阻焊膜；以及提供一种印刷电路板，其具有使用白色的光固化性·热固化性阻焊剂组合物而形成的高反射率的阻焊膜。
光固化固化焊剂组合使用印刷电路板

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