专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]/磷/氧化铝复合材料的制造方法-CN200710071175.1无效
  • 牛丽媛;高光亮;李勇;刘兰云;林继兴 - 浙江工贸职业技术学院
  • 2007-09-12 - 2009-03-18 - C23C18/36
  • 一种/磷/氧化铝复合材料的制造方法,先取用纯板并清洗,将纯板浸入配置好的液中化学施,每设定周期都将该纯板快速移到新配置液中,当镀层达到设定厚度后将/磷/氧化铝复合材料的纯板取出并清洗,然后将镀层从纯板表面物理脱离,再将镀层单独浸入新配置液中化学施,每设定周期都取出并浸没于新配置液中进行反复施,当达到设定总厚度后取出清洗,即可得到成品材料。本发明的方法实施非常简单,采用化学的方式逐层产生/磷/氧化铝复合材料的镀层,可以生产出任意厚度的成品,生产的/磷/氧化铝复合材料的性能优良,而且制造过程无需耗电,降低了成本,节约能源,更加环保
  • 非晶镍氧化铝复合材料制造方法
  • [发明专利]一种合金颗粒增强铝基复合材料的制备方法-CN201811298708.4有效
  • 李才巨;关洪达;易健宏;徐尊严;李宁宇 - 昆明理工大学
  • 2018-11-02 - 2020-10-13 - C22C1/04
  • 本发明公开一种合金颗粒增强铝基复合材料的制备方法,属于金属基复合材料制备技术领域。该方法为在合金颗粒表面沉积一层均匀的纳米颗粒,得到表面合金颗粒;将合金颗粒与铝基体粉末通过机械球磨法均匀混合,得到复合材料粉末;对复合材料粉末进行冷压成块、烧结、热加工,得到最终的铝基复合材料本发明使用合金颗粒来增强铝基复合材料,一方面可以改善合金颗粒与铝基体之间的界面结合,提高增强相与基体之间界面的润湿性,另一方面利用合金颗粒表面的层可以与铝基体反应生成金属间化合物,使合金颗粒与铝基体间的界面结合强度显著提升
  • 一种镀镍非晶合金颗粒增强复合材料制备方法
  • [发明专利]相碳/M金属层形成于基板的制造方法-CN201610347996.2有效
  • 赖富德 - 高雄第一科技大学
  • 2016-05-23 - 2020-05-19 - C23C14/14
  • 本发明公开一种碳、金属双层及碳、金属、碳三层形成于基板的制造方法,包含施以工艺,电浆轰击靶,以沉积铜或层于基板上;以电浆轰击含碳的反应气体及铜或靶以形成铜或、碳混合层于层上;施以真空退火工艺以形成()相碳/铜或层/()相碳/铜或层于基板上。在另一实施例中,先预于溅室先预层,再以电浆同时轰击铜或靶及石墨靶或顺序轰击铜或靶及石墨靶,然后,再予以退火,退火时在含氢气氛下形成()相碳/铜或层/()相碳三层。
  • 非晶相碳金属形成制造方法
  • [发明专利]一种合金粉末及生产方法-CN201611118716.7有效
  • 刘志红 - 蓬莱市超硬复合材料有限公司
  • 2016-12-08 - 2020-06-26 - C22C45/04
  • 一种合金粉末及生产方法,粉末成分为Ni 40‑95 wt%,合金元素为可以与Ni一起电沉积的元素,如P、Fe、Cr、Co、Mo、W、Re等中一种或多种元素的组合。合金粉末的生产方法为:(1)金属基板被表面的预处理;(2)电镀液组成:盐、次磷酸钠或亚磷酸、酸、络合剂、合金元素添加剂;(3)采用电刷方法制备合金镀层;(4)采用机械或物理的方法使合金镀层脱落;(5)合金颗粒的球磨;(6)合金粉末的筛分成不同粗细的合金粉末。
  • 一种镍基非晶合金粉末生产方法
  • [发明专利]一种、纳米结晶器铜辊表面修复方法-CN201310240321.4无效
  • 庞靖;宋安康;李晓雨;张雪松 - 青岛云路新能源科技有限公司
  • 2013-06-18 - 2013-09-18 - B23P6/00
  • 本发明公开了一种、纳米结晶器铜辊表面修复方法。该方法包括:去除非、纳米结晶器铜辊表面氧化层和缺陷部位,并确定修复尺寸;对结晶器铜辊表面进行适当的预处理;在、纳米结晶器铜辊表面镀上镀层;在镀层达到修复尺寸时结束电镀,并对结晶器铜辊表面进行机加工其中,所述镀层可以是单层基合金;或是纯作为预镀层,在其上再基合金形成双层镀层;或是纯作为预镀层,在其上基合金和铬形成多层镀层。通过本发明修复后的结晶器耐磨损性能和抗冷热疲劳性能较优异、可以满足、纳米带材生产的需求、降低、纳米带材的生产成本、提高生产效率和产品质量。
  • 一种纳米结晶器表面修复方法
  • [发明专利]一种铁--磷粉体的电刷生产方法-CN201711492066.7在审
  • 罗奕兵 - 罗奕兵
  • 2017-12-30 - 2018-05-22 - C25D3/56
  • 一种铁‑‑磷粉体的成分为铁40‑90 wt%,5‑35 wt%,磷5‑25 wt%,粉末为晶态结构。生产方法其特征在于,包括以下步骤:(1)金属基板在常温下的延伸率不小于10%,基板被表面的除锈、脱脂处理;(2)采用电刷方法制备‑铁‑磷合金镀层,阳极采用石墨板或不锈钢板,滴定盐酸或硫酸溶液使液Ph值小于3,施温度为40‑85℃;(3)利用基板与镀层塑性变形能力的差异,采用轧制、弯曲、喷丸等方法使合金镀层脱落;(4)脱落的合金镀层采用球磨机、颗粒破碎机等方式进行破碎,球磨机、颗粒破碎机应采用强制冷却方式或间隙工作方式
  • 一种磷粉体电刷生产方法
  • [实用新型]LED封装结构-CN201520240947.X有效
  • 陈彦铭 - 深圳市旭宇光电有限公司
  • 2015-04-20 - 2015-09-02 - H01L25/075
  • 本实用新型的LED封装结构,包括至少两个LED芯片、红铜基板、层、电极镀层、电极镀层及密封胶,红铜基板上设有固区及区,至少两个LED芯片固定于固区上,区上设有正电极连接部及负电极连接部;设于固区上;电极镀层包括设于正电极连接部的第一电极镀层及设于负电极连接部的第二电极镀层;密封胶包覆于至少两个LED芯片和连接线。其中,在固区上设有层,不但有效保证光源的折射率,使其达到理想的反光性能,还可借由物质不易与空气中的溴、硫等物质发生化学反应的特性,避免固区上出现黑化现象而致光源本体产生大幅光衰的问题;同时,
  • led封装结构

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