专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种二次冷轧镀锡-CN202110567557.3在审
  • 马文彬;冯程程;王芳 - 马文彬
  • 2021-05-24 - 2021-09-28 - B65D55/02
  • 本发明涉及镀锡领域,具体的说是所述一种二次冷轧镀锡,包括镀锡体、镀锡盖、固定机构、连接机构、限位机构和定位机构,当镀锡体内部的涂料没有用完后,使用镀锡盖卡合镀锡体,将固定机构放在镀锡盖的顶面,将固定机构的底端卡合镀锡体侧壁的连接机构,将使用限位机构将固定机构固定在镀锡体的侧壁,使固定机构挤压镀锡盖,将镀锡盖牢固的固定在镀锡体的表面,避免镀锡盖被打开,避免镀锡体内部的涂料泄露;当需要将镀锡盖从镀锡体的顶端取出时,转动固定机构,使固定机构卡合定位机构,向上拉动固定机构,使固定机构带动镀锡盖向上运动,使镀锡盖从镀锡体的顶端取出,方便打开镀锡体。
  • 一种二次冷轧镀锡
  • [发明专利]镀锡生产方法-CN202210924322.X在审
  • 杜国锋;张玥;杜彩芳;陈义辉;李文婷;段宗灿;张鹏川 - 首钢京唐钢铁联合有限责任公司
  • 2022-08-03 - 2022-12-02 - C25D3/30
  • 本申请涉及镀锡运行技术领域,揭示了一种镀锡生产方法。该方法包括:对张力辊辊面进行毛化处理,以提高所述张力辊辊面的粗糙度;构建镀锡生产线,并在所述镀锡生产线中安装多个张力辊,所述张力辊用于为镀锡生产线中的镀锡提供张力,以使镀锡镀锡生产线中稳定运行;通过所述镀锡生产线,对冷轧低碳薄钢带进行镀锡加工,得到镀锡成品。本申请所提出的技术方案可以有效降低镀锡产线生产出来的镀锡中划伤缺陷出现的数量,从而减少因生产出来的镀锡中划伤缺陷出现过多造成的经济损失。
  • 镀锡生产方法
  • [实用新型]一种电路加工用镀锡装置-CN201921215088.3有效
  • 张丽涛 - 天津三源鑫泰电器设备有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-09-01 - H05K3/18
  • 本实用新型公开了一种电路加工用镀锡装置,包括镀锡箱,所述镀锡箱通过其内部安装的垫块固定连接有镀锡槽,且镀锡槽的内部贯穿镀锡箱的内壁并延伸至镀锡箱外,所述镀锡箱内壁底部的两侧均固定安装有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的活动端贯穿镀锡箱的内壁并延伸至镀锡箱外该电路加工用镀锡装置,通过电动伸缩杆、把手、螺纹杆、固定、活动夹紧、固定夹紧、导杆、转轴与限位槽的配合使用,可对电路镀锡时的位置进行限定,防止电路沉淀到镀锡槽的底部,有助于提高对电路镀锡效果,同时结构简单,操作方便,便于对电路进行固定与更换,且可同时对多个电路进行镀锡操作,工作效率高。
  • 一种电路板工用镀锡装置
  • [发明专利]一种用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法-CN202110202373.7在审
  • 唐小侠;万克宝 - 苏州维信电子有限公司
  • 2021-02-23 - 2021-06-22 - G01N21/84
  • 本发明公开了一种用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法,包括:在电镀锡制程后,采样作为预镀锡试验;将预镀锡试验置于预加热至235℃~270℃的加热平台上;使预镀锡试验与加热平台接触2~30秒;取出预镀锡试验,并使预镀锡试验于室温中静置预设冷却时间;将冷却后的预镀锡试验置于光学显微镜下观察;若预镀锡试验未发生缩锡,则将所有预镀锡线路投入后续工艺制程。以上方法可以用于电镀锡制程之后,以便及时判断电镀锡质量;也可以用于SMT回流焊前或者SMT IQA检验,减少因缩锡问题造成的叠加成本报废损耗。
  • 一种用于fpc电镀回流预检方法
  • [发明专利]一种二次冷轧镀锡-CN202011099379.8在审
  • 徐国进;刘娜 - 徐国进
  • 2020-10-14 - 2021-02-19 - C23C2/08
  • 本发明属于镀锡加工技术领域,具体的说是一种二次冷轧镀锡,通过该镀锡生产过程中所使用的热浸镀锡机,包括壳体、镀锡箱和密封挡板;所述壳体的内部靠近壳体的左侧侧面位置设有放置;所述放置的上表面堆叠有断切带;所述壳体的内部于放置的右侧位置固连有镀锡箱;所述镀锡箱的内部左右滑动连接有密封挡板;通过本发明有效的实现了断切带的自动镀锡,同时通过密封的结构,保证了断切带板正常导入镀锡箱的同时,镀锡箱始终与外部空气之间单向隔离,保证了镀锡箱内部液锡不会直接接触到空气,避免了液锡液面氧化问题,影响到断切带的质量,同时避免了锡液蒸发的锡气大量排出,污染大气问题,提高了镀锡质量。
  • 一种二次冷轧镀锡
  • [发明专利]一种无铬镀锡及其表面处理方法-CN202010173060.9在审
  • 葛家玉;周洋洋 - 葛家玉
  • 2020-03-13 - 2020-06-19 - C25D3/30
  • 本发明涉及镀锡技术领域,具体涉及一种无铬镀锡及其表面处理方法,该无铬镀锡包括钢基板、镀锡层和覆膜层;所述镀锡层通过磷酸盐溶液钝化处理在钢基板上;所述覆膜层通过覆膜设备贴合至钝化处理的镀锡层上;由于在钢基板的镀锡过程中,选择了磷酸盐溶液进行钝化处理,避免铬酸盐钝化产生的环境污染,磷酸盐溶液的钝化后使镀锡的质量受到影响,无法满足镀锡的抗氧化性和耐蚀性要求;故此,本发明通过设置在镀锡层上的覆膜层,通过将镀锡钝化处理过程中得铬酸盐溶液替换为磷酸盐溶液,避免了铬酸盐对环境得污染,同时设置的覆膜层使得磷酸盐钝化处理镀锡表面的化学稳定性得到保护,维持了无铬镀锡的使用效果。
  • 一种镀锡及其表面处理方法
  • [实用新型]一种铜线镀锡装置-CN202220576517.5有效
  • 王凯 - 鹰潭市钲旺科技有限公司
  • 2022-03-16 - 2022-08-19 - C23C2/08
  • 本实用新型提供了一种铜线镀锡装置,包括安装,所述安装顶部设有镀锡箱,所述镀锡箱左右两侧设有导线轮,所述镀锡箱左右两侧开有过线孔,所述镀锡箱内部设有隔热板,所述隔热板将所述镀锡箱内部分割为镀锡腔和冷却腔,所述隔热板上装有挡锡装置,在所述镀锡腔内设有倾斜的导锡,所述导锡可沿箱底移动,在所述导锡顶部设有熔锡装置,底部设有回收槽,所述熔锡装置底部开有排锡口,融化的液态锡从排出口流出,沿所述导锡往下流本实用新型提供的一种铜线镀锡装置解决了铜线连续镀锡,锡的吸附效果差的功能。
  • 一种铜线镀锡装置
  • [发明专利]一种PCB电路的自动镀锡装置及镀锡方法-CN202211428278.X在审
  • 毕波;徐立成 - 毕波
  • 2022-11-15 - 2023-02-03 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种PCB电路的自动镀锡装置及镀锡方法,涉及电路自动镀锡技术领域,包括:镀锡台;放置机构,所述放置机构安装在镀锡台的底部壳壁上,所述放置机构用于固定PCB电路,同时方便对其取放;镀锡机构,所述镀锡机构安装在镀锡台的顶部壳壁上,所述放置机构位于镀锡机构的下方,所述镀锡机构具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。通过放置机构中的结构方便对电路板本体进行固定、夹持,在固定、夹持的过程中方便对其拿取,提高镀锡效率;通过镀锡机构中的结构方便自动对电路板本体进行镀锡,并在镀锡的过程中,能够对电路板本体的表面进行清洁,防止飞溅到线路以外的锡膏弄脏电路板本体
  • 一种pcb电路板自动镀锡装置方法

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