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[实用新型]一种采用导电锡膏印刷的电路结构-CN201922270587.9有效
发明人：施幻成;赵雅东 -专利权人：上海晶路电子科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种采用导电锡膏印刷的电路结构，包括基材层以及设置在所述基材层上的导电锡膏层；在所述基材层与导电锡膏层之间设置有一用于保证锡膏固化及图形定型的结构层。本实用新型通过在基材层与导电锡膏层之间设置一结构层，有效地克服了导电锡膏自身的非成型性质，使得导电锡膏固化及图形定型。
一种采用导电印刷电路结构

[发明专利]固定晶圆的表面粘贴方法及SMT晶圆固定装置-CN201710681479.3在审
发明人：林永强;艾米塔;陈勃宏;甘景文;麦子永;陈钦生;王鹏;罗尔·A·罗夫莱斯;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发，冷却所述一次锡膏层；冲压冷却后的所述一次锡膏层，以使所述一次锡膏层的顶部呈水平面；在冲压后的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上；对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上与现有技术相比，本发明将一部分锡膏在未粘贴时，加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，且可用于薄晶圆的固定粘贴。本发明还公开了一种SMT印刷钢网和SMT晶圆固定装置。
固定表面粘贴方法 smt 装置

[发明专利]一种触点式芯片焊接工艺-CN202310370991.1在审
发明人：曹雪龙 -专利权人：嘉兴市羽默电子科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种触点式芯片焊接工艺，涉及芯片焊接技术的领域，其包括如下步骤,在电路板焊接区域内的触点处印刷锡膏点；对锡膏点进行加热，使得锡膏点熔融；对电路板上熔融的锡膏点进行冷却，并于触点处形成锡点；对电路板焊接区域的触点处印刷锡膏层，并使得锡点位于锡膏层内；将芯片贴于电路板焊接区域，使得芯片的触点与锡膏层接触；对锡膏层和锡点进行加热，并使得锡膏层和锡点熔融；对电路板的焊接区域进行冷却，使得熔融的锡膏层和锡点凝结固化，并形成焊接点，
一种触点芯片焊接工艺

[发明专利]一种二极管粘膏工艺-CN202211343982.5在审
发明人：彭卫军;韩雪霞;张育文 -专利权人：四川航昱微电子科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种二极管粘膏工艺：包括模具内铜片及单向插针的安装、锡加热成锡膏备用、利用钢针组取用第一层锡膏放置于模具内的引线上，再利用钢针组取用第二层锡膏，利用第二层锡膏的粘性粘结芯片后，将芯片及第二层锡膏均放置于第一层锡膏上，再将引线插在第二层锡膏上，待锡膏冷却定型完成二极管的安装。
一种二极管工艺

[实用新型]SMT印刷钢网及晶圆固定装置-CN201721000478.X有效
发明人：林永强;艾米塔;陈勃宏;甘景文;麦子永;陈钦生;王鹏;罗尔·A·罗夫莱斯;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT印刷钢网，包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积本实用新型用于在印刷有与一次锡膏印刷区对应的一次锡膏层的基板上印刷二次锡膏层，所述二次锡膏印刷区与二次锡膏层对应，用于印刷二次锡膏层，即将锡膏分两次印刷，便于一次印刷锡膏后进行加热操作，再进行二次锡膏印刷，可有效减少二次锡膏印刷后回流焊接时空洞产生，可用于薄晶圆的固定粘贴。
smt 印刷固定装置

[发明专利]固定晶圆的表面粘贴方法、SMT印刷钢网及晶圆固定装置-CN201710681380.3在审
发明人：林永强;艾米塔;陈勃宏;甘景文;麦子永;陈钦生;王鹏;罗尔·A·罗夫莱斯;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤在所述基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。与现有技术相比，本发明将一部分锡膏在未粘贴时加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，使得本发明可用于薄晶圆的固定粘贴。本发明还公开了一种SMT印刷钢网和SMT晶圆固定装置。
固定表面粘贴方法 smt 印刷装置

[发明专利]一种IBC光伏电池组件及其焊接工艺-CN202011627260.3有效
发明人：张海;苏邱;张雷;李宝龙;齐佳佳 -专利权人：锦州阳光能源有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明提供了一种IBC光伏电池组件及其焊接工艺，包括电池片；绝缘树脂层，所述绝缘树脂层设置在所述电池片背面；锡膏层，所述锡膏层设置在所述绝缘树脂层表面，所述锡膏层设置有若干，若干所述锡膏层呈线性间隔排布在所述绝缘树脂层表面；铜箔条，所述铜箔条设置在所述锡膏层表面，所述铜箔条设置为长条状，所述铜箔条通过焊接方式分别与同侧锡膏层连接。本发明中，在电池片背面设置绝缘树脂层与锡膏层，并通过铜箔条将锡膏层连接、串联在一起，替代互联条，降低成本，同时利用绝缘树脂层良好的力学性能及耐热性，减少IBC电池片隐裂的产生，组件性能更优异。
一种 ibc 电池组件及其焊接工艺

[发明专利]指纹识别模组及其制造方法和电子设备-CN202010316009.9在审
发明人：崔婷 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种指纹识别模组及其制造方法和电子设备，指纹识别模组包括指纹识别芯片、电路板以及锡膏层，指纹识别芯片上设有第一连接部，电路板上设有与第一连接部电性连接的第二连接部，锡膏层设于第一连接部与第二连接部之间，指纹识别芯片远离电路板的一侧设有油墨层，锡膏层包括两层第一锡膏层和一层第二锡膏层，第二锡膏层设于两层第一锡膏层之间，第二锡膏层的熔点小于第一锡膏层的熔点。先通过第一锡膏层分别与指纹识别芯片的第一连接部、电路板的第二连接部进行预焊锡，保证第一连接部和第二连接部焊接的牢靠性，再在指纹识别芯片设置油墨层，最后将指纹识别芯片和电路板通过熔点较低的第二锡膏层焊接在一起，避免了油墨层因高温变色。
指纹识别模组及其制造方法电子设备

[发明专利]晶片封装体及其制作方法-CN201610454996.2在审
发明人：沈佳伦;张义民;叶晓岚;何彦仕 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体的制作方法包含下列步骤于晶圆的图案化的导电层上印刷图案化的锡膏层；于第一部分的导电层的锡膏层上设置多个锡球；对锡球与锡膏层施以回焊制程；以及清洗锡膏层表面转换的助焊剂层本发明可降低不同尺寸的锡球的制造成本。
晶片封装及其制作方法

[实用新型]一种LED灯珠的固晶机-CN201620086548.7有效
发明人：杨广科 -专利权人：浙江飞天照明科技有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：在本实用新型中热风管位于取芯摆臂两侧，热风管用于在取芯摆臂在预定位置放置LED芯片后对锡膏层附近位置吹高温气体，使锡膏层融化缩短了锡膏涂覆至锡膏熔化的时间。在本实用新型中热风管位于取芯摆臂两侧，热风管用于在取芯摆臂在预定位置放置LED芯片后对锡膏层附近位置吹高温气体，使锡膏层融化缩短了锡膏涂覆至锡膏熔化的时间。
一种 led 固晶机

[发明专利]一种COB固晶方法-CN201711435686.7有效
发明人：莫宜颖;王芝烨;黄巍;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种COB固晶方法，包括以下步骤：（1）制造带有线路的基板，所述线路包括芯片焊盘、电极焊盘和连接芯片焊盘与电极焊盘的导线；（2）在芯片焊盘上形成一层锡膏；（3）将形成有第一层锡膏的基板过回流焊；（4）在芯片焊盘处点锡膏并进行焊接固晶本发明在点锡固晶步骤前，先在芯片焊盘上刷一层锡膏，该第一层锡膏通过回流焊与芯片焊盘结合，最后再点锡膏焊接固晶，两次的锡膏相互融合，减少焊接的空洞率。
一种 cob 方法

[发明专利]一种预置锡膏的印制电路板及其生产工艺和使用方法-CN202210032778.5在审
发明人：孙宇 -专利权人：孙宇
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板生产加工技术领域，具体涉及一种预置锡膏的印制电路板及其生产工艺和使用方法。本发明在印制电路板上预先印刷锡膏层，通过设置相应的保护层对锡膏层进行固定防护，便于对预设锡膏层的印制电路板进行远距离的运输销售，后端用户在使用时，可直接剥离相应的保护层，露出锡膏层进行电子元件的贴装焊接本发明可以将锡膏印刷的步骤转移至生产前端，而不用后端用户在贴装电子元件时再去制作钢网印刷锡膏，可以大大节省后端用户的工序时间和费用，也便于生产前端进行大规模集中式的锡膏图层印刷，减少各种原材料的消耗，从而达到环保的效果
一种预置印制电路板及其生产工艺使用方法

[实用新型]一种线路板、电池模组、电池包及用电装置-CN202123382798.5有效
发明人：郦昕;石兆航 -专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01M50/519 文献下载
摘要：其中，一种线路板包括：基板、焊盘、锡膏层、元件本体、支撑组件，焊盘设置在基板的上方，锡膏层设置在焊盘的上方，元件本体设置在锡膏层的上方，焊盘与元件本体之间设置有支撑组件，使得元件本体与锡膏层之间形成排气空间通过优化设置支撑组件，在元件本体底端设置对称的支撑组件，架空形成排气空间，利用支撑组件与锡膏的熔点差，保证锡膏熔化时、支撑组件逐渐熔化过程中气体能够通过排气空间向四周挥发，从而降低在锡膏熔融接触位置形成空洞的范围通过增加元件引脚底端锡膏区的厚度使得元件引脚在未焊接时能够与锡膏接触，防止元件本体偏移。
一种线路板电池模组用电装置

[发明专利]一种SMT多次印刷工艺-CN202010188051.7在审
发明人：杜文忠 -专利权人：北京稳固得电子有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：包括：一次印刷PCB板步骤：将设有至少一个第一网孔和至少一个第二网孔的第一钢网设置在PCB板上并涂覆锡膏在第一钢网上，锡膏在每个第一焊盘上形成第一焊盘锡膏层，锡膏在每个第二焊盘上形成第二焊盘锡膏层；移除第一钢网二次印刷PCB板步骤：将设有第三网孔的第二钢网设置在第一凹槽的侧壁，锡膏粘附在第二焊盘锡膏层上形成第二焊盘两层锡膏层。本发明不仅能够在避免元器件二次受热的情况下高效并批量的对大引脚所需锡膏进行补充，而且能有效控制焊盘所需锡膏量避免焊盘间因锡膏量不可控而造成互相影响。
一种 smt 多次印刷工艺

[实用新型]锡膏灌孔双面多层导通线路板-CN201120313714.X有效
发明人：田茂福 -专利权人：田茂福
申请日： 2011-08-25 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锡膏灌孔双面多层导通线路板，包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层，相邻线路层中的其中一线路层上和相邻线路层之间的绝缘层上开有锡膏孔，所述的锡膏孔中施加有锡膏，使相邻线路层互连导通
锡膏灌孔双面多层线路板

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