专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种工业废气光催化处理设备-CN202021374443.4有效
  • 郑少伟;薛双双 - 薛双双
  • 2020-07-13 - 2021-06-15 - B01D53/86
  • 本实用新型提供一种工业废气光催化处理设备,涉及废气处理技术领域,包括净化装置、催化塔和气体检测装置,所述催化塔中间底部固定连接有催化氧化床,所述催化氧化床顶部固定连接有第三滤网,所述第三滤网顶部固定连接有复合光催化金属网,所述复合光催化金属网顶部固定连接有C波段紫外线照射层,所述气体检测装置上表面固定连接有检测面板。该工业废气光催化处理设备,通过设置催化塔,利用C波段紫外线照射层,能够有效激发复合光催化金属网内部的纳米粒子生成电子,结合成强氧化剂,从而达到净化杀菌的作用,通过设置检测面板,可以感知气体中各种成分浓度
  • 一种工业废气光催化处理设备
  • [实用新型]一种色变型装饰用具涂料层-CN202022871729.X有效
  • 王芗旭;石武团 - 福建省腾龙工业公司
  • 2020-12-04 - 2021-08-27 - C09D5/08
  • 本实用新型属于涂层技术领域,特别涉及一种色变型装饰用具涂料层,包括有基体、海绵磨料层、涂层、树脂涂层、色变涂层和疏水涂层;基体外表面从里至外依次设有海绵磨料层、涂层、树脂涂层、色变涂层和疏水涂层等。本实用新型通过海绵磨料层通过喷砂工艺的形式设于基体外表面,即钢栏杆外表面设有海绵磨料层,海绵磨料层能够提高钢栏杆表面的附着力,便于涂层的附着;通过涂层、树脂涂层的设置能够提高栏杆的抗腐蚀能力、硬度;通过色变涂层的设置
  • 一种变型装饰用具涂料
  • [实用新型]一种耐高温铜排-CN202022408416.0有效
  • 廖勇军 - 东莞市佳超五金科技有限公司
  • 2020-10-26 - 2021-06-18 - H01B5/02
  • 本实用新型涉及电池结构技术领域,尤其涉及一种耐高温的铜排,包括本体、层、热缩套管层、陶瓷硅胶层、耐磨层及泡棉层;所述本体包括中部、与中部连接的过渡部及与过渡部连接的边部,所述中部、过渡部及边部呈条状连接;所述层设于边部及过渡部;所述热缩套管层套设于中部和过渡部,所述层位于过渡部和热缩套管层之间;所述陶瓷硅胶层套设于热缩套管层的外壁;所述耐磨层套设于陶瓷硅胶层的外壁;所述泡棉层设于陶瓷硅胶层的外壁;
  • 一种耐高温
  • [实用新型]一种沉金线路板-CN202021938265.3有效
  • 雷水强 - 深圳市进新电路电子有限公司
  • 2020-09-08 - 2021-03-26 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种沉金线路板,涉及线路板领域。该沉金线路板包括线路板,所述线路板上开设有通孔,所述通孔顶部设有特制铜柱,所述线路板底部设有特制螺母套,所述特制螺母套与特制铜柱螺纹连接,所述特制铜柱外侧设有减震结构。该沉金线路板使用外接的螺栓将特制铜柱快速的固定在外壳上,此时将线路板进行安装的时候,特制铜柱和特制螺母套避免线路板的顶部和底部与外部壳体接触,避免产生漏电,短接等电路故障,避免线路板因为与外部壳体之间接触导致的电路故障
  • 一种沉镍金线路板
  • [实用新型]一种高纯铂金锡分离装置-CN202020933080.7有效
  • 施六琴;杨和良;李渊 - 浙江遂昌汇金有色金属有限公司
  • 2020-05-28 - 2021-03-26 - B01D17/032
  • 本实用新型公开了一种高纯铂金锡分离装置,包括箱体和箱盖,所述箱体下表面安装有防滑支脚,所述箱体顶端安装有箱盖,所述箱体内部下方设置有移动板,所述移动板上端一侧设置有第一收集罐,所述移动板上端另一侧设置有第二收集罐本实用新型是一种高纯铂金锡分离装置,能够方便的将铂金锡进行高温加热分离,然后通过分层的方式将其分离,加热的过程中,通过回流板的设计,能够使热量有效的重复利用,通过移动板,能够方便的将收集种类进行转换
  • 一种高纯铂金分离装置
  • [实用新型]一种陶瓷基电路板结构-CN202121061101.1有效
  • 王芳琴;刘会敏;王文剑 - 深圳市实锐泰科技有限公司
  • 2021-05-18 - 2021-11-05 - H01L23/498
  • 本实用新型公开了一种陶瓷基电路板结构,包括陶瓷基板、堆叠电路,其特征在于,所述堆叠电路附着于所述陶瓷基板上,所述堆叠电路包括依次堆叠的金层、层、铜层、钛层,所述钛层附着在所述陶瓷基板上。钛层与陶瓷基板和金属铜层均具备较好的结合性能,因此采用钛层作为基层金属层,能够使陶瓷基板与铜层之间具备良好的结合力,层与铜层和金层的金属特性类似,因此层能够使铜层与金层之间具备良好的结合力,并且钛层具备良好的稳定性
  • 一种陶瓷电路板结构

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