专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基无镉中温料及其制备方法-CN200810064462.4无效
  • 李卓然;冯吉才;刘彬;顾伟 - 哈尔滨工业大学
  • 2008-05-07 - 2008-09-17 - B23K35/24
  • 基无镉中温料及其制备方法,它涉及中温料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的成本高,的熔化温度和熔化区间等技术指标差,脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的基无镉中温、电解、锡、磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成;或者由镍、、电解、锡、磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成。本发明的基无镉按照如下方法进行制备:一、投料,升温,降温出炉;二、浇铸;三、挤压;即得到基无镉中温。本发明的不含镉、含量低,焊接性能好。
  • 银基无镉中温钎料及制备方法
  • [发明专利]新型药芯-CN201911298667.3在审
  • 盛永旺;徐小寅;倪国成;吴文彬;汪博;蒋飞禄;傅惠琴 - 浙江永旺焊材制造有限公司
  • 2019-12-17 - 2020-03-31 - B23K35/368
  • 一种新型药芯,属于金属材料及冶金领域的钎焊材料。是由BAg18CuZnSn带包覆剂粉末制备而成。所述BAg18CuZnSn带由金属和锡配制而成。所述包覆的剂粉末由氟化氢钾(KHF2)、氟化钾、硼酸、碳酸铯、碳酸钾、硅酸钾、硅酸钠、磷酸氢二钾、四氟硼酸钾(KBF4)组成。该药芯料中的剂粉末具有优良的流动性和抗吸潮性,在药芯制备的卷带、拉拔过程中,药芯没有断丝现象,剂粉末也不会粘挂在辊轮上,药芯拉拔直径可细至0.4mm以下,以满足精密钎焊需要。
  • 新型药芯银钎料
  • [发明专利]含锂和铌的无镉料及其生产方法-CN200910097817.4有效
  • 张玉海 - 金华市三环焊接材料有限公司
  • 2009-04-20 - 2009-09-09 - B23K35/24
  • 本发明属于焊接材料,具体涉及一种含锂和铌的无镉料及其生产方法,料中化学成分(质量百分数)为35.0%~40.0%的(Cu),42.0%~52.0%的(Zn),4.0%~6.0%的锡(Sn),0.001%~0.1%的锂(Li),0.001%~0.1%的铌(Nb),其余为(Ag)。本发明先加入了Nb,再添加Li,的组织的“纯净度”就能得到显著提高,从而提高的润湿性能与铺展性能。本发明的含量低、钎焊性能优良、在钎焊过程中以及钎焊后的焊接部位完全没有有毒元素镉,可替代BAg35CuZnCd、BAg25CuZn,适用于紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金等金属材料钎焊的无镉
  • 无镉银钎料及生产方法
  • [发明专利]带状的连接方法及其专用连接设备-CN201410402228.3有效
  • 李涛;龙伟民;朱坤;钟素娟;张雷;马力;刘洁;宋友宝;黄俊兰;潘世师 - 郑州机械研究所
  • 2014-08-15 - 2014-12-10 - B23K35/40
  • 带状的连接方法及其专用连接设备。本发明公开了带状的连接方法,首先除去两根带待连接面的氧化物;取上、下铜板将带的连接部位夹紧重叠后放在上、下铜板之间,在其接触面上涂剂并放在上压力柱和下支撑柱之间;上压力柱下落将连接部位压紧,并保持一定压力;上、下导电电极通过加热上、下铜板将重叠的带连接部位加热、熔化,熔化的润湿上、下铜板表面,在铜板表面均匀地铺展,在上、下铜板的压力作用下,连接处厚度变薄,多余的形成飞边;将飞边切除本发明的带接头材质均匀,强度和母材相同,能满足银带状轧制加工过程中的连接要求。同时,专为该方法制造的连接装置结构简单,便于操作。
  • 银铜锌带状连接方法及其专用设备
  • [发明专利]一种高性能-CN201410306471.5无效
  • 刘慧慧 - 张家港市佳晟机械有限公司
  • 2014-07-01 - 2014-09-24 - B23K35/30
  • 本发明揭示了一种高性能,所述的高性能、镉、锡以及镍六种金属成分组合而成,所述的高性能料中各成分所占重量百分比分别为:所述的占57.6%-61.9%,所述的占18.7%-19.6%,所述的占12.4%-13.3%,所述的镉占2.3%-3.2%,所述的锡占3.6%-4.4%,所述的镍占1.1%-1.9%。由、镉、锡以及镍等六种金属元素组成,具有工艺性好、润湿性好、填缝性好、强度高、塑性好、导电性好以及耐蚀性优异的特点。
  • 一种性能银基钎料
  • [发明专利]陶瓷电路基板-CN96190106.3无效
  • 那波隆之 - 株式会社东芝
  • 1996-07-12 - 2004-01-21 - H05K3/38
  • 一种陶瓷电路基板,其特征在于:该陶瓷电路基板系通过含有从钛、锆、铪、钒、铌和钽中选出的至少一种活性金属的-焊料层5将陶瓷基板2与金属电路板3接合起来而形成,其中银-焊料层5与陶瓷基板2此外,在-焊料层5中最好还含有从铟、、镉和锡中选出的至少一种元素。此外,焊料层5中最好含有重量百分比为0.1~10.0%的碳粉末。
  • 陶瓷路基
  • [发明专利]多元合金无镉低-CN200910154325.4有效
  • 张玉海 - 金华市三环焊接材料有限公司
  • 2009-11-26 - 2010-06-02 - B23K35/24
  • 一种多元合金无镉低,属于钎焊材料,其特征在于各组分的质量百分含量为::16.0%-20.0%,:36.0%-42.0%,锡:1.5%-2.5%,镓:0.5%-1.5%,铟:0.5%-2.5%,镍:0.4%-0.6%,锆:0.05%-0.1%,锗:0.001%-0.1%,铈:0.03%-0.1%,镧:0.03%-0.06%,余量为。本发明的优点在于产品不含镉、含贵金属总量低、成本低,钎焊、铜合金及钢的接头强度高、铺展性好、工艺性能良好,主要技术指标与含镉B-Ag40CuZnCd相近,可取代其在钎焊产品中的应用。
  • 多元合金无镉低银钎料
  • [发明专利]一种含锡锰铟的无镉低-CN201410132957.1在审
  • 张玉海 - 金华市三环焊接材料有限公司
  • 2014-04-01 - 2014-07-09 - B23K35/30
  • 本发明属于焊接材料,具体涉及一种含锡锰铟无镉低,其特征在于由下列各组分质量配比组成:含量24%-26%,含量32%-34%,锡含量0.9%-1.5%,锰含量0.8%-1.8%,铟含量1.0%-1.6%,余量为。通过上述优化后的各元素组分,可以使得的力学性能提高、液相线和固相线温度有所降低、焊料润湿性及流动性得到改善,本发明综合性能已经足够替代传统的B-Ag35CuZn,本技术方案降低了贵金属元素Ag的含量,有效降低的生产成本和推广应用,产生良好的经济效益。
  • 一种含锡锰铟无镉低银钎料
  • [发明专利]一种含有镍和铟的低-CN201410100714.X在审
  • 张玉海 - 金华市三环焊接材料有限公司
  • 2014-03-17 - 2014-07-09 - B23K35/30
  • 本发明介绍了一种含有镍和铟的低,涉及焊接技术领域。本发明将含、铟、镍的原料按配比冶炼,搅拌均匀后即进行浇铸,然后将铸锭通过挤压、拉拔,得到所需要的丝材,其中按质量百分比银质量范围是39%~41%,为27%~31%,铟1.0%~4.0%,镍0.5%~2.0%,余量为。本发明在料中添加少量的镍和铟,镍进入组织可提高的润湿性及接头强度,改善加工性能。铟可以更为显著降低的固、液相线,使熔化区间减小,提高流动性,使接头的强度得到提高。
  • 一种含有低银钎料

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