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- [发明专利]一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法-CN202211653275.6在审
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唐冉
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北京无线电测量研究所
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2022-12-21
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2023-05-23
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C23C14/35
- 本发明实施例公开了一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法,包括S10,在微带环隔器的铁氧体微带片正面涂覆厚度均匀的光刻胶,经热固化后形成光刻胶层;S20,对光刻胶层进行曝光和显影,在非阻焊区形成遮蔽层;S30,通过磁控溅射工艺在S20所得到的铁氧体微带片的正面制备镍层薄膜;S40,剥离遮蔽层;S50,对镍层薄膜进行氧化处理,形成氧化镍阻焊层。通过在铁氧体微带片的表面制备氧化镍阻焊层,氧化镍薄膜具有良好的抗热疲劳性质和较高的阻焊效果,高可靠性、剪切强度以及抗腐蚀性,解决了铁氧体微带片表面电路在后续装配生产中易遇到的锡量难以控制,通孔溢锡影响器件性能和外观不符合要求的问题
- 一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法
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