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- [发明专利]用于生产金属-聚合物复合物的方法-CN202080049488.0在审
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安田真穗
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阿科玛法国公司
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2020-06-04
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2022-02-25
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C08L77/06
- 本发明特别涉及用于生产金属‑聚合物复合物的方法,该金属‑聚合物复合物包含至少一个金属部分和至少一个由聚合物组合物制成的部分,所述方法包含以下步骤:(i)用三嗪硫醇衍生物的溶液至少部分地处理至少一个金属部分的表面,以获得经处理的金属表面;和(ii)使所述经处理的金属表面至少部分地与至少一种聚合物组合物接触,以获得金属‑聚合物复合物,其中所述聚合物组合物包含至少一种半结晶聚酰胺。本发明还涉及金属‑聚合物复合物和包含所述金属‑聚合物复合物的产品,所述金属‑聚合物复合物包含至少一个由聚合物组合物制成的部分和至少一个金属部分并且是通过所述方法能获得的。
- 用于生产金属聚合物复合物方法
- [发明专利]封装结构-CN201710092831.X有效
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刘臻衡;张永富
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华邦电子股份有限公司
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2017-02-21
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2020-10-27
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H01L21/66
- 本发明提供一种封装结构,包括:基底、金属垫、第一聚合物层、第二聚合物层、重分布层以及第三聚合物层。金属垫位于基底上。第一聚合物层位于基底上。第一聚合物层具有第一开口。第一开口暴露出所述金属垫的部分顶面。第二聚合物层位于第一聚合物层上。第二聚合物层具有第二开口。第二开口暴露出金属垫的部分顶面以及第一聚合物层的第一顶面。重分布层覆盖金属垫的部分顶面上,并延伸至第一聚合物层的部分第一顶面上以及第二聚合物层上。第三聚合物层位于重分布层上。
- 封装结构
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