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- [实用新型]一种电路结构-CN202122200899.X有效
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于洋
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北京梦之墨科技有限公司
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2021-09-13
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2022-03-01
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H05K1/02
- 本发明公开了一种电路结构，涉及电子电路领域；该电路结构，包括：由下至上的基材层、碳粉层和电路层；其中，电路层包括：成型于碳粉层之上的第一导电金属层、以及覆盖第一导电金属层的第二导电金属层；第二导电金属层为液态金属，其与第一导电金属层之间浸润连接。本发明实施例中通过碳粉层改善基材对液态金属的表面选择性，使其对液态金属表现不粘附，通过在碳粉层表面形成第一导电金属层，利用碳粉层与第一导电金属层对液态金属的特性，实现对液态金属的表面选择性，使液态金属的第二导电金属层仅浸润覆盖于第一导电金属层上，工艺效率高，成型质量可靠；另外，利用第一导电金属层与第二导电金属层共同形成电路结构，可提升电路的导电性能。
- 一种电路结构
- [发明专利]指纹采集电路、芯片及电子设备-CN202110180119.1在审
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孙天奇;蒋新喜;程珍娟;张靖恺
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敦泰电子(深圳)有限公司
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2021-02-09
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2021-06-25
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G06K9/00
- 本申请涉及一种指纹采集电路、芯片及电子设备。指纹采集电路包括像素阵列感应电路及放大电路。像素阵列感应电路包括多个像素电路，每一像素电路包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、衬底层。第一金属层对手指指纹进行检测，第二金属层及第三金属层设置于第一金属层及衬底层之间，第二金属层和第三金属层在衬底层的投影覆盖第一金属层在衬底层的投影，从而将第一金属层与衬底层进行隔离。第一金属层被手指触碰后生成指纹信号，放大电路对指纹信号进行放大。本申请将第二金属层及第三金属层设置在第一金属层及衬底层之间，以将第一金属层与衬底层进行隔离，从而减少第一金属层与衬底层的寄生电容的产生，提高了指纹信号的检测准确度。
- 指纹采集电路芯片电子设备
- [实用新型]高密度电路薄膜-CN201520289542.5有效
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胡迪群
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胡迪群
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2015-05-07
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2015-09-02
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H01L27/01
- 本实用新型公开了一种高密度电路薄膜，包含下层电路重新布线层和上层电路重新布线层，下层电路重新布线层具有下层电路与下层绝缘层，下层电路具有复数个第一下层金属垫和复数个第一上层金属垫，第一下层金属垫的密度高于第一上层金属垫的密度；上层电路重新布线层设置于下层电路重新布线层的上方，具有上层电路与上层绝缘层，上层电路具有复数个第二下层金属垫与第二上层金属垫，第二下层金属垫电性耦合于第一上层金属垫，第二下层金属垫的密度高于第二上层金属垫的密度
- 高密度电路薄膜
- [实用新型]一种HDI叠层结构电路板-CN201520869386.X有效
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吴民
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杭州天锋电子有限公司
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2015-11-03
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2016-04-27
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种HDI叠层结构电路板，包括2层基板及设置在2层所述基板之间的第一电路层，在2层所述基板外侧分别设置有金属层，在2层所述基板上分别设置有连通2个所述金属层和第一电路层的金属柱，在所述金属层外侧分别设置有绝缘层，在所述绝缘层外侧设置有第二电路层，在所述绝缘层上设置有沉孔，在所述沉孔内壁上覆盖有连通所述第二电路层和所述金属层的沉铜，在所述第二电路层外侧设置有保护层，在所述保护层上设置有贯穿所述保护层的金属柱，所述金属柱连接所述第二电路层，在所述金属柱远离所述第二电路层一侧设置有焊盘。本实用新型通过采用金属层作为连接第一电路层和第二电路层的介质，避免现有的加工方式容易造成板报废的问题。
- 一种hdi结构电路板
- [实用新型]基于金属膜层电路的玻璃晶膜屏-CN202122999614.3有效
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周伟
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武汉恩倍思科技有限公司
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2021-12-01
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2022-06-17
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种基于金属膜层电路的玻璃晶膜屏，包括玻璃基板、金属电路层和灯珠阵列；其中金属电路层包括溅射金属纳米薄膜层和电镀金属膜层，其中溅射金属纳米薄膜层通过磁控溅射镀膜方式直接溅射在玻璃基板上，电镀金属膜层通过电化学方式镀在该溅射金属纳米薄膜层上，该电镀金属膜层上刻有电路；灯珠阵列布设在金属电路层的电路中。本实用新型的玻璃晶膜屏通过在玻璃基板上镀金属电路层而不是ITO导电膜，减小了阻抗，从而在玻璃晶膜屏的单位面积内可以串入更多的灯珠，灯珠亮度高，整个晶膜屏的图像清晰度高，使用效果好。
- 基于金属膜电路玻璃晶膜屏
- [发明专利]集成电路和电子设备-CN201010281753.6有效
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信方浩美
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索尼公司
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2010-09-13
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2011-04-20
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H01L27/02
- 本发明公开了集成电路和电子设备。一种集成电路包括：半导体电路层；形成在半导体电路层上的金属层，所述金属层之一是其中形成有有源屏蔽的金属层；以及通过在位于其中形成有有源屏蔽的金属层之下的金属层中的至少一个金属层中形成图案而形成的天线。所述半导体电路层包括：加密电路，其被配置为接收驱动电压并执行加密运算；电源电路，其被配置为向加密电路提供驱动电压；以及电路系统，其被配置为从外部电源接收电源电压。
- 集成电路电子设备
- [实用新型]光模块-CN202320730166.3有效
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张加傲;王欣南;慕建伟;张晓廓
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青岛海信宽带多媒体技术有限公司
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2023-04-04
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2023-09-26
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H01S5/02345
- 本公开提供了一种光模块，包括电路板与激光芯片，电路板的上表面上设置有第一金属层，第一金属层与电路板绝缘隔离，激光芯片的下表面贴装于第一金属层上，激光芯片的上表面上的阳极焊盘和阴极焊盘分别与电路板上表面的焊盘电连接；第一金属层与电路板的下表面之间设置有金属过孔，金属过孔与电路板内层的接地层绝缘隔离，且金属过孔与电路板的下表面绝缘隔离。本公开在电路板上设置第一金属层与金属过孔，第一金属层和金属过孔与电路板绝缘隔离，使得第一金属层为高阻状态，将激光芯片贴装在第一金属层上时，激光芯片与第一金属层不会引入额外的寄生电容，且通过第一金属层与金属过孔对激光芯片进行散热
- 模块
- [实用新型]一种平面按压薄膜开关-CN202122862309.X有效
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李勇
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深圳市泰达薄膜开关有限公司
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2021-11-19
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2022-06-03
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H01H13/12
- 本实用新型涉及一种平面按压薄膜开关，包括有保护层、下电路层、金属弹片、上电路层、薄膜层、按键图标层和面板层，保护层的顶部上设有下电路层，下电路层的顶部上设置有金属弹片，下电路层的顶部上位于金属弹片的外侧设有胶黏层，胶黏层的顶部上设有上电路层，上电路层上位于金属弹片的顶部设置为弧形结构，薄膜层上位于金属弹片的顶部上设置有弧形凸包，薄膜层的顶部上位于弧形凸包的外侧设置有填充层。有益效果：金属弹片在空腔中的弧形凸包、压缩弹簧和按压凸包的作用下实现便捷操作，金属弹片在上电路层和下电路层实现继电器的闭合，发光件在弧形的反光部进行反光，使得整个薄膜开关亮度均匀稳定，便于使用，实用价值高
- 一种平面按压薄膜开关
- [发明专利]集成电路封装-CN201510352969.X有效
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張晋强;郑道
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联发科技股份有限公司
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2015-06-24
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2019-08-23
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H01L23/13
- 本发明实施例公开了一种集成电路，包括：金属层、基底、集成电路芯片和集成电路填充层。其中基底形成于金属层之上，集成电路芯片形成于基底之上，以及集成电路填充层形成于集成电路芯片的周围。其中金属层上具有至少一条第一蚀刻线，用于把金属层分开为多个金属层区域，该至少一条第一蚀刻线在金属层和基底中形成至少一条半切线或至少一条全切线。本发明实施例，通过蚀刻线将金属层分为多个金属层区域，从而能够释放应力，解决脱层问题。
- 集成电路封装
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