专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种聚芳酮及其制备方法-CN201310440208.0有效
  • 周光远;王志鹏;王红华 - 中国科学院长春应用化学研究所
  • 2013-09-24 - 2013-12-18 - C08G73/06
  • 本发明提供了一种聚芳酮及其制备方法,该聚芳酮如式(I)所示。与现有聚芳酮相比,首先,本发明聚芳酮主中的芳香环均是以碳碳键和酮羰基键为连接键,使得主链结构中的氧原子含量降低,不含键,避免了分子受热产生的交换作用,从而提高了聚合物的耐热性;其次,主中芳香环结构的增多,也提高了主的刚性,分子热运动受到限制,从而使得聚芳酮具有较好的尺寸稳定性;再次,本发明引入了咪唑单体,使得连接主的键以碳氮键取代了键,咪唑环的引入也提高了主的刚性,进而使得聚芳酮的耐热性提高
  • 一种聚芳醚酮及其制备方法
  • [发明专利]一种改性聚芳酮及其制备方法-CN201310440166.0有效
  • 周光远;王志鹏;王红华 - 中国科学院长春应用化学研究所
  • 2013-09-24 - 2014-01-15 - C08G73/06
  • 本发明提供了一种改性聚芳酮及其制备方法,该改性聚芳酮如式(I)所示。与现有聚芳酮相比,首先,本发明改性聚芳酮主中用咪唑部分取代了含键的双酚结构,使得主链结构中氧原子含量降低,键含量降低,从而减少了分子受热产生的交换作用,提高了聚合的耐热性;其次,本发明引入了咪唑单体,咪唑环的引入也提高了主的刚性,进而使得改性聚芳酮的耐热性提高;再次,本发明在改性聚芳酮的主上引入了较大的侧基或脂肪族,以调整主的结构,改善其聚集态结构,从而使其溶解度得到提高。
  • 一种改性聚芳醚酮及其制备方法
  • [发明专利]离子凝胶及其制备方法和应用-CN202211413709.5在审
  • 郭传飞;陈兴幸 - 南方科技大学
  • 2022-11-11 - 2023-04-04 - C08L81/02
  • 本申请实施例的离子凝胶包括聚硫基质和分散于聚硫基质的离子液体,其中,聚硫基质的分子包括碳键和硫键。碳键和硫键的内旋转位垒低,聚硫基质的分子具有良好的柔顺性,分子中的氧原子和硫原子与离子液体间的离子‑偶极作用,使得聚硫基质与离子液体的高度兼容,离子凝胶结构稳定,离子液体不易泄露。同时离子液体作为分离间的润滑剂,降低了离子凝胶在交变应力下的迟滞与应力软化现象,使得离子凝胶具有高回弹和耐疲劳的特性,在受到应力后形变可快速恢复。
  • 离子凝胶及其制备方法应用

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