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[发明专利]阴离子聚合物流变改性剂和阳离子材料的组合物-CN03821087.8无效
发明人： B·J·温德鲁斯卡 -专利权人：诺沃恩IP控股公司
申请日： 2003-09-03 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： A61K7/06 文献下载
摘要：一种增容阴离子聚合物流变改性剂与阳离子成分的方法，该方法包括将阳离子成分与阴离子配位剂配位，然后将经配位的阳离子成分与阴离子流变改性剂结合。包括阴离子聚合物流变改性剂和经配位的阳离子成分的组合物及包含如下物质的个人护理或家用组合物：阴离子流变改性剂和与阴离子配位剂配位的阳离子成分。
阴离子聚合物流变改性阳离子材料组合

[发明专利]一种采用混合配位剂解配三甲基镓的方法-CN201910699755.8在审
发明人：顾宏伟;茅嘉原;王士峰;刘纪亮 -专利权人：苏州普耀光电材料有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： C07F5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用混合配位剂解配三甲基镓的方法，包括以下步骤：步骤一，将三辛胺和MBDA两种配位剂分别导入反应釜中，加热使两者熔融，得到三辛胺和MBDA的混合配位剂；步骤二，将三甲基镓和醚类溶剂的配合物加入到解配釜中，然后加入混合配位剂，混合配位剂、三甲基镓和醚类的配合物之间产生置换反应，获得配位剂和三甲基镓的配合物，并将醚类溶剂蒸发并冷凝回收；步骤三，将步骤二得到的配位剂和三甲基镓的配合物进行解配，三甲基镓以气态形式蒸出并通过冷凝回收该方法采用了三辛胺和MBDA的混合配位剂，可以提高单位配合量，减少三辛胺的使用量，延长配位剂的使用寿命，解配出的半成品纯度较高，收率较高，减少危废产生，提高产品品质。
三甲基镓混合配位解配配合物配位剂三辛胺冷凝回收醚类溶剂产品品质气态形式使用寿命置换反应反应釜配合量加热醚类熔融收率半成品蒸发

[发明专利]一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用-CN201711012022.X在审
发明人：杨防祖;黄帅帅;田中群;周绍民 -专利权人：厦门大学
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用，pH＝8.5～12.5，包括银盐、配位剂、导电盐、pH缓冲剂、添加剂和去离子水；配位剂由第一配位剂、第二配位剂和第三配位剂组成，总摩尔浓度为0.25～2.8mol/L，银盐与配位剂的摩尔比为1∶5～8。扫描的电化学曲线基本重叠，镀液成分基本不发生变化，抗置换能力强，活化过的铜片置于镀液中3分钟也观察不到置换银层，深度能力和覆盖能力好，对于形状复杂或有深孔的零件均可电镀出银镀层；本发明的无氰镀银方法基于复合配位体系，选择合适的多配位体系，综合性能接近甚至优于氰化镀银工艺，具备工业化应用基础。
一种基于复合体系镀银组合及其应用

[发明专利]含辅助配位剂的无氰镀银电镀液-CN201110226274.9无效
发明人：赵健伟 -专利权人：南京大学
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液。该含辅助配位剂的无氰镀银电镀液由银离子来源物，配位剂，辅助配位剂，支持电解质，电镀添加剂和pH调节剂等组成；该电镀液组成及含量为：银离子来源物30~60g/L，配位剂140~200g/L，辅助配位剂10~50g/L，支持电解质10~30g/L，电镀添加剂100~800mg/L，pH调节剂10~30g/L。本发明的含辅助配位剂的无氰镀银电镀液，镀液稳定且毒性低，电镀过程中阳极钝化得到很好的抑制，阳极溶解正常，镀液可长时间连续使用，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
辅助配位剂镀银电镀

[发明专利]一种复合配位体系的碱性电子电镀铜方法-CN202111083262.5在审
发明人：詹东平;李威青;金磊;杨家强;王赵云;杨防祖;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合配位体系的碱性电子电镀铜方法，包括配位剂选择、电镀铜溶液的配制及电镀工艺，其中，强配位剂与弱配位剂以过电位值、络合稳定常数以及金属络合物的LUMO值与基材的HOMO值之差为分类标准；电镀铜溶液包括主盐、不足配位化学计量比的强配位剂、过量弱配位剂、pH缓冲剂和光亮剂。
一种复合体系碱性电子镀铜方法

[发明专利]一种含结晶水金属盐的配位交联橡胶的制备方法-CN201510198662.9有效
发明人：曹长林;陈庆华;钱庆荣;汪扬涛;黄宝铨;蔡聪育 -专利权人：福建师范大学泉港石化研究院
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： C08L33/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种橡胶的配位交联方法，特别是涉及一种含结晶水金属盐的配位交联橡胶的制备方法。制备时，往混炼设备投入橡胶塑炼后，再依次加入配位交联剂、防老化剂、补强剂、偶联剂和增塑剂混炼均匀，得低温混炼胶；将所得低温混炼胶混炼后加入吸水剂，继续混炼均匀，获得高温混炼胶；将所得高温混炼胶送入硫化设备，170～200℃预热0.5～2min，后于5～20MPa下硫化5～35min，得配位交联橡胶。本发明采用高温混炼，明显提高了金属盐配位交联剂熔融与离子化概率，并弱化游离结晶水的氢键作用力；添加氧化物吸收游离水，不仅显著降低高温配位交联过程的发泡率，而且还能促进金属盐的离子化，提高配位交联效率，利于降低金属盐配位交联剂的用量
一种结晶水金属交联橡胶制备方法

[发明专利]一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺-CN201410012252.6有效
发明人：安茂忠;任雪峰;杨培霞;宋英;刘安敏 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺，属于电镀金技术领域。所述镀液由主配位剂、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、氯化金钾、组合添加剂和超纯水配制而成。电镀金工艺如下：一、基体的前处理；二、电镀中间镀镍层；三、电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，然后直接进入含有多配位剂无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面本发明使用了双配位剂作为电镀金镀液中金离子的配位剂，获得了一种与单配位剂体系相比电流效率显著提高、镀层结晶更加平整、致密，应用的电流密度范围广、温度要求宽泛并且保证镀层外观金黄光亮的无氰电镀金体系。
一种多配位剂无氰电镀金工艺

[发明专利]除垢方法和除垢系统-CN201610651178.1在审
发明人：刘扬;程乐明;史金涛 -专利权人：新奥科技发展有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B08B9/027 文献下载
摘要：其中，除垢方法包括如下步骤：向待处理物料中添加配位型粘附剂，待处理物料中的Ca2+和/或Mg2+与配位型粘附剂相结合；将与配位型粘附剂混合后的待处理物料输送至内部施加有磁场的管道中；磁场将待处理物料中的配位型粘附剂吸附至所述管道的内壁可以看出，本发明通过向待处理物料中添加配位型粘附剂，其配位部分为螯合剂，可以捕获物料中的Ca2+、Mg2+，形成较稳定的化合物。该粘附剂带有磁性，可被管道上的磁力源吸附于内管上，达到除垢的目的。
除垢方法系统

[发明专利]通过钌/二齿配位体的络合物进行的酯的氢化-CN200780043066.7有效
发明人：莱昂内尔·绍丹;克里斯托弗·绍丹 -专利权人：弗门尼舍有限公司
申请日： 2007-11-22 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： C07C29/149 文献下载
摘要：本发明涉及通过钌/二齿配位体的络合物进行的酯的氢化，具体涉及使用分子H₂通过氢化反应将含有一个或两个酯或内酯官能团的底物还原成相应的醇或二醇的方法，所述方法在碱和至少一种催化剂或预催化剂的存在下进行，所述催化剂或预催化剂以钌络合物的形式存在，其中钌通过二膦二齿配位体(PP配位体)和包含至少一个取代的α-碳和作为配位原子之一的一个伯胺的二氨基二齿配位体(NN配位体)配位。
通过二齿配位体络合物进行氢化

[发明专利]用作配位体的化合物-CN200980109071.2有效
发明人：约翰·布拉克尔;凯文·特雷彻;托马斯·斯克林 -专利权人：恩皮尔制药(英国)有限责任公司
申请日： 2009-01-09 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： C07F15/00 文献下载
摘要：本发明涉及化合物以及它们作为配位体的用途，特别是在金属催化剂配合物中用作配位体。本发明的配位体能够结合到固体载体。本发明包括独自的配位体和被结合到载体时的配位体，所述化合物可被用来制备金属催化剂配合物。
用作配位体化合物

[发明专利]一种单宁锗渣直接制备粗二氧化锗的方法-CN202210073994.4在审
发明人：张利波;杨坤;刘殿传;曲洪涛;顾利坤;付光;裴启飞;狄浩凯;宋雷婷 -专利权人：昆明理工大学;云南驰宏锌锗股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明采用配位剂配制配位溶液，调节配位溶液的pH值至不大于4；其中配位剂为NH3、草酸、柠檬酸、乙二胺、甘氨酸、次氮基三乙酸和草酸中一种或多种；配位溶液浸出单宁锗渣，固液分离得到配位渣和浸出液，再采用酸性溶液洗涤配位渣得到酸洗涤渣和酸洗液；浸出液和酸洗液中添加配位剂配制成配位溶液；浸出液和酸洗液中锌和铁总浓度为80～150g/L时，进行沉锌处理得到氧化锌精矿；酸洗涤渣进行蒸馏去除配位剂得到蒸馏渣和蒸馏液，蒸馏液返回配制成配位溶液；蒸馏渣进行焙烧得到粗二氧化锗。
一种单宁直接制备氧化方法

[发明专利]一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法-CN202010107186.6有效
发明人：杨防祖;杨家强;金磊;詹东平;吴德印;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液和制备方法。该电镀液的pH为8.0～11.5，直接以稳定、方便易购的氯金酸为主盐来源，还包括主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。本发明采用复合配位方式对一价金进行辅助配位，不仅提高了一价金无氰镀金电镀液的稳定性和稳定放电点位区间，而且显著降低镀液中的亚硫酸盐浓度，避免镀层中硫的夹杂，获得的金镀层外观光亮金黄、与基底结合力良好，适合于装饰性镀金
一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀制备方法

[发明专利]烯烃聚合催化剂组分和催化剂体系和使用这类催化剂体系的聚合方法-CN02805951.4无效
发明人： W·P·克雷斯奇梅 -专利权人：斯蒂茨丁荷兰聚合物学会
申请日： 2002-03-05 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： C08F10/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于在聚合过程中制备高分子量乙烯或α－烯烃均聚物、乙烯－α－烯烃共聚物、三元共聚物或四元共聚物的催化剂组分和催化剂体系，该聚合过程可以在溶液中在升高的温度下、优选至少80℃下进行。所述催化剂体系包含族4－6金属、优选族4金属，与所述金属M形成不定域π－键的环状配位体(如环戊二烯基型配位体)，单配位点键接的1，3－二氮杂－2－亚氨基杂环配位体(如亚氨基咪唑烷型配位体)和阴离子配位体和催化剂活化剂化合物
烯烃聚合催化剂组分催化剂体系使用这类聚合方法

[发明专利]基于EDTA多元配位体系的无氰电刷镀溶液及其制备方法-CN201910722851.X有效
发明人：李新梅;张忠文;索帅;杜宝帅;乔亚霞;邓化凌;张浩;张杰;罗宏建;张广成;步衍江;张鲁宁 -专利权人：国网山东省电力公司电力科学研究院;山东电力工业锅炉压力容器检验中心有限公司;中国电力科学研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国网浙江省电力有限公司电力科学研究院
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于EDTA多元配位体系的无氰电刷镀溶液及其制备方法，至少包括可溶性银盐和EDTA多元配位体系，该EDTA多元配位体系包括主配位剂和辅助配位剂，其中，主配位剂为EDTA，辅助配位剂为5,5
基于 edta 多元体系电刷溶液及其制备方法

[发明专利]烯烃制醇催化剂-CN88108971.0无效
发明人：李达刚;王仲恒;刘树法;董玉玺;陈方 -专利权人：中国科学院兰州化学物理研究所
申请日： 1988-12-26 - 公布日： 1993-05-19 - 主分类号： B01J31/20 文献下载
摘要：烯烃制醇催化剂。催化剂由有机膦配位体与过渡金属配合构成，其配位体的结构为R＝P-R′，R为多环烷基或烯基，通常为双环或三环，R′为烷基、芳香基或环烷基，这类由配位体与过渡金属配位生成的催化剂，不仅可作为烯烃氢中酰化生成醛的催化剂
烯烃催化剂

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