专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202010078546.4在审
  • 山崎舜平;三宅博之;宍户英明;小山润 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2013-09-02 - 2020-07-31 - H01L27/12
  • 包括:包括透光半导体膜的晶体管、介电膜设置在一对电极之间的电容器、设置于透光半导体膜上的绝缘膜、以及设置于绝缘膜上的第一透光导电膜。该电容器包括:用作一个电极的第一透光导电膜、用作电介质的绝缘膜、以及隔着该绝缘膜与第一透光导电膜对置的用作另一个电极的第二透光导电膜。第二透光导电膜形成在与晶体管的透光半导体膜同一表面上且是含有掺杂剂的金属氧化物膜。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201380047860.4在审
  • 山崎舜平;三宅博之;宍户英明;小山润 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2013-09-02 - 2015-05-13 - H01L29/786
  • 包括:包括透光半导体膜的晶体管、介电膜设置在一对电极之间的电容器、设置于透光半导体膜上的绝缘膜、以及设置于绝缘膜上的第一透光导电膜。该电容器包括:用作一个电极的第一透光导电膜、用作电介质的绝缘膜、以及隔着该绝缘膜与第一透光导电膜对置的用作另一个电极的第二透光导电膜。第二透光导电膜形成在与晶体管的透光半导体膜同一表面上且是含有掺杂剂的金属氧化物膜。
  • 半导体装置
  • [发明专利]触摸面板-CN201310268994.0无效
  • 田边功二;村田佳子郎 - 松下电器产业株式会社
  • 2013-06-28 - 2014-01-22 - G06F3/044
  • 本发明的触摸面板具有:透光的基板、透光的第一导电层、以及透光的第二导电层。第一导电层设置在基板的上表面,在第一方向上以大致带状延伸。第二导电层设置在基板之上,与第一导电层绝缘,在与第一方向正交的第二方向上以大致带状延伸。第一导电层以及第二导电层分别为多个。第二导电层包括:设置在基板的上表面的多个导电部;和在第二方向上连接多个导电部,并设置在第一导电层的上方的连接部;上述连接部的材料是使导电细丝分散的树脂。
  • 触摸面板
  • [发明专利]集成化有机发光装置、有机发光装置的制造方法及有机发光装置-CN201080031681.8有效
  • 山岸英雄;西川明;鲇川秀 - 株式会社钟化
  • 2010-08-27 - 2012-05-23 - H05B33/12
  • 本发明的课题是减少以透光导电电极层的电阻值为主要原因而发生的发热导致的劣化、发光效率下降、亮度分布扩大等问题。如下制造有机发光装置:在透光基板上形成图案化的透光的第1导电电极层,以覆盖图案化的透光的第1导电电极层的至少一部分的方式形成包括多个有机化合物层的层叠体层,除去层叠体层的一部分而露出上述透光的第1导电电极层的一部分,在层叠体层与透光的第1导电电极层的露出部分形成包含至少1层以上的第2导电电极层的层,通过从透光基板侧入射激光束,同时除去层叠体层与第2导电电极层的一部分,多个发光部在基板上被电串联连接
  • 集成化有机发光装置制造方法
  • [实用新型]一种透光导电薄膜-CN202222879563.5有效
  • 刘刚 - 安徽菲尔慕材料有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-03-24 - H01B5/14
  • 本实用新型提供了一种透光导电薄膜,包括:基板,基板的顶面固定安装有透明导电层;第一透明基底膜,第一透明基底膜固定安装在透明导电层的顶面,通过设置第二纳米银线层,第二纳米银线层与第一纳米银线层为银制。银是电的良导体,其电阻率低,导电率高,与TCO半导体相比可以降低能损,提升导电,通过设置上层PI薄膜层,上层PI薄膜层采用聚酰亚胺材料,通过上层PI薄膜层增加导电薄膜的透光以及韧性,使得导电薄膜有较好的可弯曲柔性,通过基板对透明导电层进行支撑,通过透明导电层进行导电,通过第一透明基底膜增加过透明导电层的透光,通过设置第一纳米银线层,通过第二透明基底膜与第一透明基底膜配合进一步提升导电薄膜的透光
  • 一种透光导电薄膜
  • [发明专利]一种白光LED封装用基板的加工工艺-CN201410623948.2在审
  • 王举;孙益民;芮定文 - 安徽瑞研新材料技术研究院有限公司
  • 2015-01-13 - 2015-04-29 - H01L33/00
  • 本发明提供一种白光LED封装用基板的加工工艺,采用可见光透过率较好的硬质材料,并在该材料表面按公知的方法制备电极与反光层,利用透光材料替代了现有LED封装的反射式基板,同时在透光材料上制备有反光层,应用该基板可实现将LED芯片包裹于荧光材料中,透光材料可以是玻璃、陶瓷、硬质透明有机聚合物或单晶;利用丝网印刷技术制备的图案化电极的材料可以为银浆、银铜浆或锡膏等高温固化导电材料。本发明的有益效果:本发明在透光硬质材料的表面制备反光层,LED芯片直接固定于此反光层上,既可以保证LED芯片的双面出光又消除了该封装结构中由于透光材料全反射而引起的光源色差的现象。
  • 一种白光led封装用基板加工工艺

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