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[发明专利]一种软板光源的贴装方法及装置-CN201710742914.9有效
发明人：王茂松;陈金锥;刘万全;龙威;曾智 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： F21K9/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种软板光源的贴装方法及装置，该方法为通过吹气装置将气体吹向软板光源以使软板光源紧贴在光源芯柱的柱面上；该装置包括控制器、机座、设于机座上的吹气装置、旋转装置及压紧装置；它具有如下优点：采用吹气方式对软板光源进行自动贴装，贴装效率高，且操作过程中不会触碰到光珠，提高软板光源的贴装良率。
一种光源方法装置

[实用新型]软板贴装装置-CN201822233293.4有效
发明人：沈智慧;张正辉;湛思;唐博识 -专利权人：深圳市智立方自动化设备有限公司;邱鹏
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软板贴装装置，包括：机架，安装于所述机架中间的软板弹夹Z轴机构、软板载板拖料Y轴机构，对称安装于所述机架的两侧的两组COB弹夹上料机构、两组COB贴装Y轴机构、两组COB贴装X轴机构、以及两组上视视觉机构，以及安装于所述机架上的下视视觉机构，其中，所述软板弹夹Z轴机构、软板载板拖料Y轴机构、两组COB弹夹上料机构、两组COB贴装Y轴机构、两组COB贴装X轴机构、两组上视视觉机构均位于所述下视视觉机构的同侧相对于现有技术，本实用新型提高了软板贴装效率、精度和稳定性。
两组软板贴装视觉机构弹夹本实用新型上料机构载板对称安装贴装装置同侧

[实用新型]一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板-CN202223504931.4有效
发明人：程敏;刘剑;丁凡;张伟 -专利权人：广东德赛矽镨技术有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板，包括设置于单板上的FPC软板和SIP模组，所述FPC软板设置有贴装位，所述贴装位用于贴装所述SIP模组，所述贴装位外侧设置有蚀刻线，所述蚀刻线用于SIP模组贴装的基准。本实用新型简单合理，将蚀刻线放置在贴装位外侧，不影响单板布局，同时解决了贴装对位参考，实现了模组贴装的位置参考与精度；蚀刻线放在板边，分切单板后板内无多余添加线，保证了产品的外观与性能，同时也实现的精度贴装；通过设置SIP模组的长边两侧延伸至FPC软板的废料边，能够保证SIP模组在全面覆盖贴装位，保证贴装的精度。
一种 sip 模组 fpc 焊接结构

[实用新型]FPC软板及补强片智能贴装机-CN201420787589.X有效
发明人：丁晓华;陈鸣;麦伟业 -专利权人：深圳市鹰眼在线电子科技有限公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种FPC软板及补强片智能贴装机，包括机架、工控电脑、三轴机械手、补强片夹具、FPC软板夹具及修正相机组件，三轴机械手上设有用于吸取补强片的吸嘴及用于辅助机械手运动位置的抓点相机组件，吸嘴的周围设有第一加热装置，所述FPC软板上装有第二加热装置，三轴机械手在工控电脑的控制下将补强片准确移动至FPC软板处进行贴装，途中，由修正相机组件对补强片的位置进行调整、校正，从而确保补强片准确地贴装于FPC软板上；且第一加热装置可对补强片进行加热，第二加热装置可对FPC软板进行加热，在这种同时加热的方式下进行贴装，可确保贴装质量。
fpc 补强片智能装机

[发明专利]用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备及其使用方法-CN201310373426.7有效
发明人：李博;范供齐;袁长安;张国旗;崔成强 -专利权人：北京半导体照明科技促进中心
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备，包括：贴装驱动轮，以及设置在贴装驱动轮上游的缠绕轮；缠绕轮用于将软基板的底部的保护层剥离并缠绕；贴装驱动轮用于将剥离保护层后的LED软板光源通过胶粘层与物件粘接；其利用缠绕轮将LED软板光源的底部的保护层揭开并缠绕，然后利用贴装驱动轮将已揭开保护层的LED软板光源通过裸露的胶粘层与物件粘接。其替代了传统的手工粘接的安装方法，从而有效地提高了LED软板光源的安装效率。
用于 led 光源安装物件设备及其使用方法

[实用新型]一种软板光源的贴装装置-CN201721078365.1有效
发明人：王茂松;陈金锥;刘万全;龙威;曾智 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： F21K9/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软板光源的贴装装置，它包括控制器、机座、设于机座上的吹气装置、旋转装置及压紧装置；吹气装置包括气路及气嘴，气路连接气嘴，气嘴的嘴口朝向软板光源；旋转装置包括旋转电机、传动机构及安装座，旋转电机通过传动机构与安装座传动连接，安装座用于光源芯柱的装接；压紧装置包括气缸及压紧件，气缸连接压紧件，压紧件对应朝向软板光源；控制器电连接吹气装置、旋转装置及压紧装置，通过控制器控制旋转装置的旋转电机采用吹气方式对软板光源进行自动贴装，贴装效率高，且操作过程中不会触碰到光珠，提高软板光源的贴装良率。
一种光源装置

[发明专利]治具及贴装设备-CN201910457095.2有效
发明人：黄祥纮;廖经皓 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种治具及贴装设备，该治具包括：托板，具有支撑面以及设置在所述支撑面上的内凹结构；其中，所述支撑面用于支撑放置软板；所述内凹结构与所述软板的待切割位置相对，以避免切割软板时，损伤所述支撑面；填充块本发明提供的治具，可以利用填充块填充内凹结构，且支撑块与支撑面平齐，这样软板与内凹结构相对的区域便不会向内凹结构内凹陷，保障了软板的平整度，降低因软板不平整而导致少锡、贴装倾斜或者是锡膏溢流等问题出现的概率，提高贴装良品率。
装设

[发明专利]一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法-CN201210154342.X有效
发明人：李伟龙;孙雨舟;王攀;黄鹏;施高鸿;刘圣 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与跨阻放大器连接；跨阻放大器下表面与引线软板的上表面粘合，引线软板的下表面与底板粘合；引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与跨阻放大器电性连接；在半导体光器件接受面的上方安装直角棱镜形成光路窗口；半导体光器件、跨阻放大器、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。采用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，导线连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。
一种低成本半导体器件表面封装结构及其方法

[实用新型]一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构-CN201220223567.1有效
发明人：李伟龙;孙雨舟;王攀;黄鹏;施高鸿;刘圣 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与跨阻放大器连接；跨阻放大器下表面与引线软板的上表面粘合，引线软板的下表面与底板粘合；引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与跨阻放大器电性连接；在半导体光器件接受面的上方安装直角棱镜形成光路窗口；半导体光器件、跨阻放大器、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。采用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，导线连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。
一种低成本半导体器件表面封装结构

[实用新型]电路板软板防起泡变形结构及电路板-CN201320657965.9有效
发明人：陈振华;黄河;高强 -专利权人：深圳市凯木金科技有限公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板软板防起泡变形结构及具有该电路板软板防起泡变形结构的电路板，包括软板和钢片，所述软板和钢片相对设置，并通过粘合剂连接，软板和/或钢片与粘合剂贴合处设置有至少一个用于排气的通孔。本实用新型通过在软板和/或钢片与粘合剂贴合处设置至少一用于排气的通孔，使得在高温焊接过程中，避免由于软板受到高温基材内部水气急剧气化或内部残留汽泡急剧膨胀而造成软板膨胀变形，进而降低软板上贴装大尺寸元件的不良率，从而有效降低了整个电路板贴装元件的不良率。
电路板软板防起泡变形结构

[发明专利]低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法-CN201210154315.2有效
发明人：李伟龙;孙雨舟;王攀;黄鹏;施高鸿;刘圣 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料利用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，直接将导线两端连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。
低成本半导体器件表面封装结构及其方法

[实用新型]低成本半导体光器件表面贴装封装结构-CN201220223528.1有效
发明人：李伟龙;孙雨舟;王攀;黄鹏;施高鸿;刘圣 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及低成本半导体光器件表面贴装封装结构，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料利用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，直接将导线两端连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。
低成本半导体器件表面封装结构

[实用新型]高平整度软硬结合板-CN201621466695.3有效
发明人：郭胜纳 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高平整度软硬结合板，包括软板部分和结合于该软板部分两端的两硬板部分，其中一硬板部分中部具有用于贴装图像传感器的贴装区域，该贴装区域包括基板、形成于基板表面上的线路镀层和印刷附在该线路镀层及基板表面上的PSR油墨层，对所述贴装区域的PSR油墨层进行局部开窗，形成暴露出线路镀层及基板表面的若干开窗凹槽，若干该开窗凹槽在贴装区域均布，且通过画胶填充将若干该开窗凹槽覆盖。
平整软硬结合

[实用新型]散热效率高用于摄像头模组的FPC板-CN201620195539.1有效
发明人：潘陈华;李明;张本凯 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：在FPC软板上贴装芯片对应的线路板区域内的空置部位设有多个能穿过FPC软板的窗孔，在该FPC软板上与贴装芯片相对的另一面的钢片增强片上与所述窗孔相对位置设有可插入该窗孔的凸台，凸台的台面与贴装芯片的散热面触接由于凸台的台面伸出窗孔与贴合在该FPC软板上的芯片散热面触接，所以，当芯片工作时，芯片产生的一部分热量则由所述凸台传导至整个钢片增强片并由该钢片增强片的另一面导走。
散热效率用于摄像头模组 fpc

[实用新型]一种新型装饰墙板快装材料-CN201821607478.0有效
发明人：李建军 -专利权人：深圳市华可可设计工程有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型装饰墙板快装材料，包括基层，所述基层上设有防潮层，且防潮层上设有防腐层，所述防腐层上设有防火耐热层，且防火耐热层上设有防撞软包吸音板，所述防撞软包吸音板上设有防撞软板，所述防撞软板上设有魔术子贴，且防撞软板上设有装饰面板，所述装饰面板底部设有魔术母贴，且魔术母贴与魔术子贴活动连接，所述防撞软板上设有连接件，所述连接件输出端与装饰面板活动连接，此新型装饰墙板快装材料，具有很强的防碰撞性，隔声、吸音效果明显
防撞墙板软板新型装饰装饰面板快装活动连接魔术母贴防潮层防腐层连接件耐热层吸音板软包子贴魔术防火施工技术要求本实用新型保温隔热防火阻燃防碰撞性绿色环保使用效率吸音效果输出端隔声基层

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