专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]软性电路板-CN200710074217.7有效
  • 林文斌;张志弘 - 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
  • 2007-04-25 - 2008-10-29 - H05K1/00
  • 一种软性电路板,其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面,该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端延伸到该软性基板的中部并通过一导电结构与该对称的第一金属导线电连接。该第二金属导线的靠近该软性基板的一端通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。
  • 软性电路板
  • [发明专利]软性基板结构及其制造方法-CN201110327307.9无效
  • 叶永辉;郑君丞;吕奇明;曾永隆 - 财团法人工业技术研究院
  • 2011-10-20 - 2013-03-13 - H01L27/12
  • 本发明公开了一种软性基板结构及其制造方法,上述软性基板结构包括软性金属载板、表面改质层与软性塑料基板。软性金属载板包括第一区与第二区。表面改质层位于软性金属载板的第一区上并与其接触。软性塑料基板位于第一区与第二区上,其中位于第一区上的软性塑料基板与表面改质层接触,位于第二区上方的软性塑料基板与软性金属载板接触。本发明的软性基板结构可大幅提升后续所形成的各膜层在进行黄光微影时的对位精准度,提升工艺的良率。
  • 软性板结及其制造方法
  • [发明专利]金属外壳表面软性胶成型工艺-CN201110416245.9无效
  • 周善龙 - 昆山易昌泰电子有限公司
  • 2011-12-14 - 2012-06-13 - B29C45/14
  • 本发明涉及金属外壳表面保护层的加工工艺领域,尤其涉及一种金属外壳表面软性胶成型工艺,其特征是:在金属外壳表面涂上接着剂,通过软性胶射出成型或硅橡胶加热硫化成型方法在接着剂外侧添加软性胶保护层,最后在所得制品表面涂软性漆;金属外壳包含笔记本电脑,平板电脑,手机,生活用品等。本发明的有益效果:采用软性胶材料将金属外壳表面覆盖一软性胶保护层,它不但具有比金属件外观需阳极处理和/或喷漆等后制程的成本低,良率高,制程简便等优势,且制得产品的金属外壳表面保护层具有更环保、手感质软和外观更美观;使用接着剂粘合软性胶和金属外壳表面,使制得的金属外壳表面保护层更为牢固,密合;在软性胶外侧涂软性漆,使产品耐脏污,耐刮伤,且手感更加光滑细腻。
  • 金属外壳表面软性成型工艺
  • [实用新型]一种软性排线屏蔽结构-CN201120022071.3有效
  • 唐建云;卢敏华;刘仕军;王明;方程 - 深圳市得润电子股份有限公司
  • 2011-01-24 - 2011-09-21 - H01B7/08
  • 本实用新型提供了一种软性排线屏蔽结构,包括:金手指、软性排线本体、地线及金属胶带,还包括与软性排线本体表面贴合在一起的金属箔,所述地线反折在金属箔的表面,所述金属胶带包覆在软性排线本体表面且覆盖在地线及金属箔上本实用新型通过在软性排线反折的地线处添加一块金属箔与地线组成一个导通的整体,增加了地线与金属胶带的接触面积,达到改善接地阻抗、保持接地阻抗稳定的效果。从而降低软性排线接地阻抗,增强产品接地功能的稳定性。
  • 一种软性排线屏蔽结构

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