专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超低损耗微波介质陶瓷制备方法及在射频/微波电容器中的应用-CN201010238900.1无效
  • 游钦禄 - 游钦禄
  • 2010-07-28 - 2012-02-01 - C04B35/50
  • 本发明公开了超低损耗微波介质陶瓷制备方法及在射频/微波电容器中的应用,特别涉及微波介质陶瓷制造技术领域,其主成分是由Nd、Ba、Ti的氧化物为基材复合而成,组成中添加至少一种以上微量稀土氧化物。该微波介质陶瓷材料在制作射频/微波多层陶瓷电容器生产中采用了介质陶瓷膜片流加工技术和多层陶瓷电容器印刷叠片生产工艺技术。采用中温烧结,经产品测量其介电常数为52~54、温度系数为零(0±30PPM/℃)、超低损耗(0.0001~0.000002高Q值:≥10 000~500 000)。该超低损耗微波介质陶瓷是制作射频/微波多层陶瓷电容器高端电子元器件的关键材料。
  • 损耗微波介质陶瓷制备方法射频电容器中的应用
  • [发明专利]一种超低介电常数聚酰亚胺膜及其制备方法-CN200610053038.0无效
  • 朱宝库;楚晖娟;张梅;徐又一 - 浙江大学
  • 2006-08-21 - 2007-02-14 - C08J5/18
  • 本发明公开了一种超低介电常数聚酰亚胺膜及其制备方法。所述聚酰亚胺膜的特征为:膜内部为大小在5-2000纳米的蜂窝结构,两个皮层致密无孔,膜厚度为10-200微米,孔隙率为30-85%。所述超低介电常数聚酰亚胺膜制备方法的步骤为:(1)将聚酰亚胺前体聚酰胺酸溶解于极性溶剂中配成质量浓度为10-30%的制膜液;(2)在支撑体上将制膜液流、刮制成厚度为50-500微米的液膜;(3)将液膜浸入凝固浴中固化成聚酰胺酸膜经清洗剂浸泡、清洗、干燥后得到具有蜂窝结构的聚酰胺酸前体膜;(5)将聚酰胺酸前体膜经100-300℃下热处理亚胺化为具有蜂窝结构的聚酰亚胺膜,得到的聚酰亚胺膜介电常数在1.45-2.50之间,是一种具有超低介电常数的介电材料
  • 一种介电常数聚酰亚胺及其制备方法
  • [发明专利]上行通信方法及装置-CN201610245402.7在审
  • 池连刚;鲁智;赵莹;冯绍鹏 - 普天信息技术有限公司
  • 2016-04-19 - 2017-10-31 - H04L5/00
  • 本发明涉及一种低上行通信方法及装置,其中,该方法包括终端根据基站发送的配置信息确定所述终端的上行传输点;所述终端通过发送低的上行帧与所述终端的上行传输点进行上行通信;本发明的低上行通信方法及装置,基于预先设计的用于通过降低子帧长度的方法实现低通信的帧结构和导频图案,可避免现有技术中采用短TTI子帧而造成的信道估计与解调的困难增加,以及调度开销和难度的大幅提升,且不会影响需要分段的大数据包业务的连续传输性能,可以达到低的上行通信目标。
  • 低时延上行通信方法装置
  • [发明专利]一种缓冲调节装置-CN202010161519.3在审
  • 杨继良 - 深圳市九九智能科技有限公司
  • 2020-03-10 - 2020-07-03 - H03K17/28
  • 本发明提出缓冲调节装置,涉及家用电器控制技术领域,由调控电压输入端T1、开关K、阈值电路(1)、均压电路(2)、晶体管电路(3)及调控电压输出端T2顺序连接组成,其中,所述均压电路(2)与所述晶体管电路本发明使调光调速类产品在启动过程中,消除了用电电器存在启动的大电流冲击,获得了良好的启动特性,大大的延长了电器的使用寿命,消除了电器在启动给供电网络带来极大冲击、波动和污染。
  • 一种缓冲调节装置

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