专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]贴合装置及贴合设备-CN202223446990.0有效
  • 黄奕宏;罗炳杰;张波 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-05-09 - H01L21/67
  • 本申请提供一种贴合装置及贴合设备,包括吸附件、旋转组件、施压组件和调节组件。吸附件设于吸附腔,旋转组件连接吸附件,施压组件连接旋转组件。平面的偏转角,第一调节件通过第二调节件绕X轴转动,使得第一施压组件能够跟随第一调节件绕X轴转动,以带动吸附件绕X轴转动,调节吸附件在X轴上与XY平面的偏转角,进而能够将吸附件调整至任一角度,便于吸附件与芯片完全贴合,提高芯片的贴合精度。
  • 贴合装置设备
  • [发明专利]贴合装置及贴合方法-CN200480036136.2有效
  • 竹内八弥;田边昌平;西垣寿 - 芝浦机械电子装置股份有限公司
  • 2004-12-03 - 2007-01-03 - G11B7/26
  • 本发明提供一种通过小型且简单的装置可以确保基板贴合后的放置时间、防止翘曲的贴合装置及贴合方法。该贴合装置沿着旋转的转台(1)的圆周构成基板载置部(1a)。各个基板载置部(1a)构成为:随着转台(1)的旋转,经由基板投入位置(11)、(12)、贴合位置(13)、硬化前放置位置(14a)~(14d),硬化位置(15)、硬化后放置位置(16)、送出位置(17)在贴合位置(13)中,贴合后的基板利用转台(1)的旋转,在硬化前放置位置(14a)~(14d)上移动,并放置一定的时间、修正翘曲。
  • 贴合装置方法
  • [发明专利]贴合方法以及贴合装置-CN200780036175.6无效
  • 成田悠 - 芝浦机械电子装置股份有限公司
  • 2007-09-20 - 2009-09-02 - B29C65/48
  • 本发明提供一种既可确保涂敷时的粘接层的均匀性、抑制制造中的粘接层的变化,又可减少气泡的贴合方法和贴合装置。的一方的面涂敷粘接剂(B1)的第一旋转涂敷装置(1)、向第二基板(P2)的一方的面比第一基板的粘接剂(B1)薄地涂敷粘接剂(B2)的第二旋转涂敷装置、使第一基板(P1)的粘接剂(B1)临时硬化的前照射部(4)、贴合第一基板(P1)的涂敷了粘接剂(B1)的面和第二基板(P2)的涂敷了粘接剂(B2)的面的贴合部(5)以及使第一基板(P1)和第二基板(P2)之间的粘接剂(B1、B2)硬化的后照射部(6)。
  • 贴合方法以及装置
  • [发明专利]贴合方法以及贴合装置-CN200780036255.1无效
  • 成田悠 - 芝浦机械电子装置股份有限公司
  • 2007-09-20 - 2009-09-02 - B29C65/48
  • 本发明提供一种既可确保涂敷时粘接层的均匀性,又抑制制造中的粘接层的变化的贴合方法和贴合装置。的一方的面上涂敷粘接剂(B1)的第一旋转涂敷装置(1)、向第二基板(P2)的一方的面涂敷比第一基板的粘接剂(B1)厚的粘接剂(B2)的第二旋转涂敷装置、使第二基板(P2)上的粘接剂(B2)临时硬化的前照射部(4)、贴合第一基板(P1)的涂敷了粘接剂(B1)的面和第二基板(P2)的涂敷了粘接剂(B2)的面的贴合部(5)、以及使第一基板(P1)和第二基板(P2)之间的粘接剂(B1)和(B2)硬化的后照射部(6)。
  • 贴合方法以及装置
  • [发明专利]贴合装置和贴合方法-CN200680016674.4无效
  • 早坂拓哉 - 琳得科株式会社
  • 2006-04-24 - 2008-05-07 - G11B7/26
  • 本发明揭示了一种贴合装置,该贴合装置包括:支撑光盘基板(11)的第一支承装置(12);和支承压模(13)的第二支承装置(14);和对光盘基板(11)和压模(13)赋予推压力的推压部件(15);和碰接于压模(13)的外周部分,维持使未贴合部浮凸的状态的防止先附部件(17)。通过用推压部件(15)推压被保持在这种状态的压模(13),压模被贴合在光盘基板上。
  • 贴合装置方法
  • [实用新型]一种钢片贴合装置-CN201620840350.3有效
  • 张峰 - 苏州淼昇电子有限公司
  • 2016-08-05 - 2017-02-15 - B21D39/02
  • 本实用新型提供一种钢片贴合装置,包括机台本体、模具台、吸附贴合装置、贴合工作台、轨道、系统运行计算机系统和中央控制系统,机台本体上设置有贴合工作台,贴合工作台的两侧设置有吸附贴合装置、轨道,模具台设置在轨道上,吸附贴合装置设置在机台本体上,系统运行计算机系统、中央控制系统设置在机台本体内部,吸附贴合装置、系统运行计算机系统、中央控制系统之间相互连接,吸附贴合装置包括气泵、第一手臂、第二手臂、连接轴和吸头,气泵设置在第一手臂的顶部本实用新型结构简单,操作方便,对不同的钢片贴合只需要更换模具即可,能有效的提高钢片贴合效率和贴合的准确度。
  • 一种钢片贴合装置
  • [发明专利]全自动贴合组装智能生产线-CN201410209822.0有效
  • 黄奕宏 - 深圳市深科达气动设备有限公司
  • 2014-05-16 - 2014-09-03 - B32B37/00
  • 本发明涉及生产线技术领域,公开了一种全自动贴合组装智能生产线,一种全自动贴合组装智能生产线,包括机架、位于机架两侧的上料系统和下料系统,所述的机架上安装有上料机械手、自动校正系统、可将玻璃盖板与光学胶相贴合的第一贴合系统、可将贴膜后的玻璃盖板与LCD显示模组相贴合的第二贴合系统,还包括上下料搬运系统及电气控制系统。本发明采用上、下料系统、两个贴合系统实现COVER与OCA及COVER与LCM相贴合的过程,具有操作简单方便,自动化程度高,减少了人工的操作的优点。
  • 全自动贴合组装智能生产线
  • [实用新型]全自动贴合组装智能生产线-CN201420253189.0有效
  • 黄奕宏 - 深圳市深科达智能装备股份有限公司
  • 2014-05-16 - 2014-11-05 - B32B37/00
  • 本实用新型涉及生产线技术领域,公开了一种全自动贴合组装智能生产线,一种全自动贴合组装智能生产线,包括机架、位于机架两侧的上料系统和下料系统,所述的机架上安装有上料机械手、自动校正系统、可将玻璃盖板与光学胶相贴合的第一贴合系统、可将贴膜后的玻璃盖板与LCD显示模组相贴合的第二贴合系统,还包括上下料搬运系统及电气控制系统。本实用新型采用上、下料系统、两个贴合系统实现COVER与OCA及COVER与LCM相贴合的过程,具有操作简单方便,自动化程度高,减少了人工的操作的优点。
  • 全自动贴合组装智能生产线
  • [发明专利]一种三工位自动贴合设备、系统贴合工艺-CN202010837984.4在审
  • 曹兴业;杜宝成;曹炳尧 - 平显智能装备(深圳)有限责任公司
  • 2020-08-19 - 2020-10-30 - G02F1/13
  • 本发明提供了一种三工位自动贴合设备、系统贴合工艺,其中,设备包括:机架、第一运料模块、贴合模块及第二运料模块;第一运料模块与第二运料模块间隔设置在机架上,贴合模块设置在机架上,且位于第一运料模块与第二运料模块之间;第一运料模块及第二运料模块交替运送第一待贴合材料至贴合模块,贴合模块将第一待贴合材料与第二待贴合材料进行贴合。本发明通过第一运料模块及第二运料模块交替运送第一待贴合材料至贴合模块的方式,利用贴合模块对第一待贴合材料和第二待贴合材料进行贴合,节省了大量运送第一待贴合材料的时间,大大提升了产品的生产效率,且生产效率是传统的贴合设备的
  • 一种三工位自动贴合设备系统工艺
  • [发明专利]贴合转辊、贴合辊装置和轮胎内衬层生产系统-CN201910333239.3在审
  • 程俊义;徐西权 - 特乐斯特机械(上海)有限公司
  • 2019-04-24 - 2020-10-30 - B29D30/30
  • 本申请涉及轮胎内衬层生产技术领域,公开一种贴合转辊、贴合辊装置和轮胎内衬层生产系统贴合转辊包括辊体,所述辊体的外周面的用于与待贴合材料接触的部分上覆盖有用于防止待贴合材料粘附在辊体外周面上的防粘层。由于辊体的外周面的用于与待贴合材料接触的部分上覆盖有防粘层,这样,该贴合转辊对多层内衬层材料压制时,内衬层材料不会粘结在防粘层上,同时防粘层将防止内衬层材料粘附在辊体的外周面上,从而实现多层材料贴合工艺的牢靠高效生产解决了现有技术的内衬层材料易于粘结在贴合压辊表面上的技术问题。
  • 贴合装置轮胎内衬生产系统

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