专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多金属材质相融合制作工艺饰品的方法-CN201710081450.1在审
  • 陈红丽 - 陈红丽
  • 2017-02-15 - 2017-05-31 - B44C5/00
  • 本发明公开了一种多金属材质相融合制作工艺饰品的方法,包括首饰混合材料,首饰混合材料由金、银、铂、钯、哦、铱、钌、铑、铜、锌、铅、锡、锰、镍、铁、硅和不锈钢中不少于一种原料混合构成,并采用1+N的混合形式混合,然后顺其自然的任其发展成具有各种纹路的首饰混合材料。本发明可以使得首饰用材料产生不同的,自然的纹理,扩大首饰制造材料的领域,可制作出具有收藏和观赏价值的工艺品,应用领域极具广泛性。
  • 一种金属材质融合制作工艺饰品方法
  • [发明专利]水泥-CN201310185116.2无效
  • 钱洪潮 - 桐乡市振大水泥有限公司
  • 2013-05-17 - 2013-08-21 - C04B7/26
  • 本发明公开了一种水泥;本发明的目的是提供一种废物利用、环保和降低成本的水泥;它包括熟料、混合材料、氟石膏、粉煤灰渣;所述的熟料、混合材料、氟石膏和粉煤灰渣的比例为51%:44%:5%,所述的混合材料包括矿渣
  • 水泥
  • [发明专利]一种碳塑隔声板的制备方法-CN202310030948.0在审
  • 殷艺敏;刘祖德;邵琳;郑建辉 - 广州声博士声学技术有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-02-24 - B29D7/00
  • 本申请公开了一种碳塑隔声板的制备方法,其包括:提供碳塑隔声板的制备原材料;将所述制备原材料放入高混锅进行混合以得到混合材料;将螺纹温度加温到170℃并将所述混合材料挤出以得到挤出材料;将所述挤出材料经过定型模进行定型以得到定型产品;以及,将所述定型产品进行长度切分以得到多个碳塑隔声板;特别地,在将所述制备原材料放入高混锅进行混合以得到混合材料时,基于所述混料的状态变化特征来进行温度减小的速度自适应控制,以此来提高所述碳塑隔声板的最终成型质量
  • 一种碳塑隔声板制备方法
  • [发明专利]人造石材的制造方法-CN201180021777.0有效
  • 高桥克则;渡边圭儿;薮田和哉;本田秀树;林正宏;松本刚;铃木操;林堂靖史 - 杰富意钢铁株式会社
  • 2011-04-28 - 2013-01-09 - C04B28/08
  • 在使含有泥土和粘结材料混合材料进行水化硬化来制造人造石材时,混合材料满足以下的条件(a)~(c)。(a)相对于混合材料100体积%,含有泥土40体积%以上。(b)粘结材料由选自高炉矿渣微粉末、添加了碱刺激剂的高炉矿渣微粉末、高炉渣水泥、普通硅酸盐水泥中的1种以上构成。(c)粘结材料量为相对于泥土中的土粒子(固体成分)以质量比1.7倍以上,且满足下式;(高炉矿渣微粉末的质量+石灰粉的质量+熟石灰的质量+普通硅酸盐水泥的质量×2)/(混合材料中的水的质量)<2.0,作为粘结材料的一部分,在还混合飞灰的情况下,满足(高炉矿渣微粉末的质量+石灰粉的质量+熟石灰的质量+普通硅酸盐水泥的质量×2+飞灰的质量×0.35)/(混合材料中的水的质量)≤1.5。
  • 人造石材制造方法
  • [发明专利]一种微流控芯片的制造方法-CN202110612326.X有效
  • 向建化;陈稀波;黄家乐;李萍;廖红艳;邓亮明 - 广州大学
  • 2021-06-02 - 2022-07-12 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种微流控芯片的制造方法,涉及微流控芯片制造技术领域,该制造方法包括如下步骤:使液态的高熔点材料和低熔点材料均匀混合,得到液态混合材料;将液态混合材料喷印在基片上;使喷印在基片上的液态混合材料固化;使低熔点材料融化后去除,得到具有微孔结构的微通道;对微通道进行亲水处理,添加加样端口和废液吸收端口,在加样区进行加样,并在反应区末端设置吸收垫,封装后得到具有微通道的微流控芯片。利用相变原理将固化后的混合材料中的低熔点材料去除,得到具有一定功能性的微通道,进而得到具有微通道的微流控芯片,简化了微流控芯片的制作工艺,缩短了微流控芯片的制造时间。
  • 一种微流控芯片制造方法
  • [发明专利]一种能够降低电蚀的功能梯度材料电机轴承-CN202310924513.0在审
  • 杨传猛;朱梦宇;邱明;董艳方;李军星;庞晓旭;褚宜双;漫睿东 - 河南科技大学
  • 2023-07-26 - 2023-10-20 - F16C19/02
  • 一种能够降低电蚀的功能梯度材料电机轴承,包括轴承外圈、轴承内圈和多个滚珠,轴承外圈沿径向由外向内依次包括陶瓷环层、功能梯度混合材料环层和轴承钢环层,轴承内圈沿径向由外向内依次包括轴承钢环层、功能梯度混合材料环层和陶瓷环层;功能梯度混合材料由陶瓷材料和轴承钢材料混合而成,且两种材料混合体积比例沿着径向满足梯度分布函数。轴承钢环层能够降低磨削成本,并保证滚道对于滚珠的承载能力;陶瓷环层具有隔热和阻滞电的功能,提升了轴承的绝缘性,降低电机轴承的电蚀破坏;功能梯度混合材料环层既能够与轴承钢环层和陶瓷环层都紧密结合,还能通过调节梯度分布指数对轴承钢和陶瓷的混合比例进行调节
  • 一种能够降低功能梯度材料电机轴承

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