专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN200710109532.9无效
  • 山冈义和;岛田聪 - 三洋电机株式会社
  • 2007-06-27 - 2008-01-02 - H01L23/522
  • 本发明提供一种半导体装置,该半导体装置具备:半导体基板(1、5);栅电极(9A、9B),其被埋入于半导体基板(1、5);导电体(15A、15B),其被埋入于栅电极(9A、9B)的更内侧;布线层(3),其按照与导电体(15A、15B)连接的方式形成在半导体基板(1、5)的内部;和绝缘膜(14),其被配置于栅电极(9A、9B)和导电体(15A、15B)之间。将导电体(15A、15B)形成得比半导体基板(1、5)的表面高。从而,能够抑制电流的局部集中所引起的对半导体基板的部分放电。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]一种LED的封装方法-CN200810124532.0无效
  • 田皓鹏 - 江苏稳润光电有限公司
  • 2008-08-22 - 2009-05-27 - H01L33/00
  • 本发明一种LED封装方法,包括如下步骤:a.提供封装支架或基板,该封装支架或基板包括相邻的第一电极和第二电极;b.固晶,将LED芯片固定于封装支架或基板上;c.焊线,将LED芯片的正、负极分别与封装支架或基板上的第一、第二电极相连;d.封胶,在封装支架或基板表面上有LED芯片的地方点胶,经过烘烤形成封装外壳,本发明是通过点胶来封装LED芯片的,就无需在模具反射腔内注满封装胶水,减少了封装胶水的使用量,且省去了对模具的投入
  • 一种led封装方法
  • [发明专利]集成电路封装体及其制作方法-CN200710112023.1无效
  • 李柏汉 - 精材科技股份有限公司
  • 2007-06-21 - 2008-12-24 - H01L27/144
  • 上述集成电路封装体包含:透明基板,具有第一表面及第二表面;半导体层,形成于该透明基板的第二表面上;感光元件,形成于该半导体层上;金属插塞,形成于该透明基板的第二表面上,且电连接于该感光元件;以及焊料球体,形成于该透明基板的第二表面上,且电连接该金属插塞。在上述集成电路封装体中,由于可直接将感光元件设置于透明基板上的半导体层上,而不需要额外工艺,例如粘合及刻痕等步骤,因此,可缩短制作流程,进而降低制作成本。
  • 集成电路封装及其制作方法
  • [发明专利]背光模块及其背座-CN200510103216.1无效
  • 林峰立 - 启萌科技有限公司
  • 2005-09-16 - 2007-03-21 - G02F1/1335
  • 背座包括一具有第一侧边、第二侧边、第三侧边与第四侧边的基板单元,一设置于基板单元的第一侧边、具有一第一托持部的第一挤型框单元,一设置于该基板单元的第二侧边、具有一第二托持部的第二挤型框单元。第三挤型框单元是设置于基板单元的第三侧边;第四挤型框单元是设置于基板单元的第四侧边;光学元件组是设置于第一托持部与第二托持部上。
  • 背光模块及其
  • [发明专利]光源装置-CN200610146519.6无效
  • 林博瑛;林佑撰 - 友达光电股份有限公司
  • 2006-11-15 - 2007-04-18 - G02F1/13357
  • 该光源装置主要包括电路基板、发光组件及防焊反射层。电路基板上包括金属线路层及接点;发光组件则以数组形式间隔排列于电路基板上,并与接点连接。接点一端连接金属线路层,另一端则连接于发光组件。防焊反射层形成于电路基板上,并与发光组件设置于电路基板的同一侧。防焊反射层覆盖于金属线路层上,但将接点曝露在其覆盖范围之外。
  • 光源装置

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