专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]耐化学性高弹性螺旋电缆-CN201320327710.6有效
  • 史家有;薛永强;沈湘峰 - 昆山信昌电线电缆有限公司
  • 2013-06-07 - 2013-11-13 - H01B7/00
  • 本实用新型涉及一种耐化学性高弹性螺旋电缆,包括高弹性无卤TPU护套,在高弹性无卤TPU护套内设有无纺布成缆,在无纺布成缆内设有多根紧压导体,在紧压导体的外侧均依次包覆有防弹丝和无卤耐高温PP绝缘套本实用新型结构简单,设计合理,采用紧压导体,并包覆有防弹丝,提高线材的圆整度、柔软性,高弹性无卤TPU护套可以提高线材整体弹性,同时满足环保无卤要求,无纺布成缆让多根芯线紧密绞合在一起,达到柔软效果
  • 化学性弹性螺旋电缆
  • [实用新型]一种升降式调光吊灯-CN201922412932.8有效
  • 袁运峰 - 中山市高尔顿灯饰电器有限公司
  • 2019-12-29 - 2020-08-07 - F21S8/06
  • 本实用新型涉及一种升降式调光吊灯,包括:挂板、驱动器、导电滑动轴、吸顶盘、渔网线、上管塞、下管塞、T型管、灯板、上玻璃罩、下玻璃罩、塑胶罩、灯体、控制板、伸缩器;所述挂板连接所述吸顶盘;所述驱动器设置在所述吸顶盘内部;所述导电滑动轴设置在所述吸顶盘内;所述伸缩器连接所述吸顶盘;所述渔网线连接所述伸缩器;所述上管塞连接所述T型管;所述T型管连接所述下管塞;本实用新型的有益效果:灯体能实现无级调光功能,且灯体上下发光渔网线通过导电滑动轴来对灯体进行升降,适用场景多样。
  • 一种升降调光吊灯
  • [实用新型]一种高柔性工业以太网电缆-CN202022602559.5有效
  • 符成君 - 东莞市成佳电线电缆有限公司
  • 2020-11-12 - 2021-05-25 - H01B7/17
  • 本实用新型提供一种高柔性工业以太网电缆,属于以太网电缆技术领域,该高柔性工业以太网电缆包括导体和气泡胶环,导体的外侧面套接有绝缘软套,绝缘软套的外侧面套接有屏蔽软管,屏蔽软管的外侧面套接有四氟编织软管,四氟编织软管的外侧面套接有气泡胶环,气泡胶环的外侧面套接有保温管,保温管的外侧面设置有防断软胶套;本实用新型通过绝缘软套的设置,起到了使导体绝缘的作用,通过屏蔽软管和铝箔布的设置,可以将电磁干扰源封闭
  • 一种柔性工业以太网电缆
  • [实用新型]一种丝包机-CN200920188323.2无效
  • 蒋惠良;邹荣春 - 邹荣春
  • 2009-10-15 - 2010-06-16 - H01B13/06
  • 本实用新型涉及一种丝包机,包括放线机,将需要丝包的导线矫直的矫直器,供清洗导线表面污垢用的清洗装置,包覆绝缘薄膜的薄膜头,第一漆缸、第二漆缸、第三漆缸,前丝包头、后丝包头,供烧结绝缘层所用的上烘箱、本实用新型通过将导线卷绕在骨线架的辊筒上,由于辊筒与地面存在一定的高度,使得导线不会拖在地面上,从而使丝包出来的线光洁、无毛刺,大大提高了生产效率,减少了废线的产生,降低了生产成本。
  • 一种包机
  • [实用新型]阻燃型光电复合低压电缆-CN201320081903.8有效
  • 朱萍 - 成都黄石双峰电缆有限公司
  • 2013-02-22 - 2013-07-31 - H01B9/00
  • 本实用新型公开了一种阻燃型光电复合低压电缆,包括多根导线,所述多根导线由铜线和包覆于所述铜线外面的PVC绝缘层组成,所述多根导线的外面包覆有低烟无卤阻燃热固性外护套;所述阻燃型光电复合低压电缆还包括一根由多根光纤及所述多根光纤外面包覆的绝缘层组成的光缆,所述光缆置于多根所述导线之间的空隙内,所述多根导线和所述光缆的外面与所述低烟无卤阻燃热固性外护套之间由内而外依次设置有聚酯带、隔离套和钢带铠装护套。本实用新型通过将导线和光缆设置于一体,使其兼具低压电力传输和光信号传输的功能,便于应用;并通过隔离套实现信号防干扰隔离,通过钢带铠装护套增强抗拉性能。
  • 阻燃光电复合低压电缆
  • [实用新型]一种芯片及移动终端-CN201720340650.X有效
  • 唐林平 - 维沃移动通信有限公司
  • 2017-03-31 - 2017-11-10 - H01L23/482
  • 本实用新型实施例提供了一种芯片及移动终端,其中,该芯片包括半导体衬底,设置有半导体芯片;重分布走线层,设置于半导体衬底上,重分布走线层内有金属走线和金属焊盘,金属焊盘和半导体芯片通过金属走线电性连接,重分布走线层有暴露金属焊盘的开口,金属焊盘通过开口与凸块相连,凸块的径向截面面积等于金属焊盘的底部面积;塑封层,包覆半导体衬底和重分布走线层,并且暴露凸块;芯片通过凸块与主板电连接和机械连接,由于凸块的径向截面面积等于金属焊盘的底部面积,相比于焊球,可以减小金属焊盘之间的间距,从而可以提高芯片的焊点密度,凸块提高了芯片焊点的抗应力能力,保证了芯片与移动终端连接的可靠性。
  • 一种芯片移动终端

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