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[发明专利]表面贴装LED-CN201210514310.6无效
发明人：吴裕朝;吴冠伟;刘艳;林立宸;王瑞庆;陈浩明 -专利权人：东莞市正光光电科技有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面贴装LED，涉及发光元件技术领域。该表面贴装LED包括：支架（1）以及覆晶式LED芯片（2）；支架（1）包括：基座（11），其支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），两基板之间形成有绝缘区（113）；支架本体（12），围设在基座（11）的支承面上，且覆晶式LED芯片（2）位于支架本体（12）所围空间中；覆晶式LED芯片（2）置于绝缘区（113）上方，且其正负电极分别与正负极性基板电性接触。本发明实施例提供的表面贴装LED采用表面贴装支架固定支撑覆晶式LED芯片成本低，且能够获得最高的光效能。
表面 led

[实用新型]表面贴装LED-CN201220661232.8有效
发明人：吴裕朝;吴冠伟;刘艳;林立宸;王瑞庆;陈浩明 -专利权人：刘艳
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装LED，涉及发光元件技术领域。其包括：支架（1）以及覆晶式LED芯片（2）；支架（1）包括：基座（11），其支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），两基板之间形成有绝缘区（113）；支架本体（12），围设在基座（11）的支承面上，且覆晶式LED芯片（2）位于支架本体（12）所围空间中；覆晶式LED芯片（2）置于绝缘区（113）上方，且其正负电极分别与正负极性基板电性接触。本实用新型实施例提供的表面贴装LED采用表面贴装支架固定支撑覆晶式LED芯片成本低，且能够获得最高的光效能。
表面 led

[发明专利]表面贴装LED灯条-CN200910264620.5无效
发明人：黄敏精 -专利权人：昆山冠辉精密电子有限公司
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面贴装LED灯条，该表面贴装LED灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板表面钻盲孔，焊盘位于盲孔中，表面贴装LED贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度，由于表面贴装LED位于印刷电路板上的盲孔中而且不超出印刷电路板表面，使得灯条装入外壳后，表面贴装LED与外壳表面距离加大，有助于光重叠后的效果，能有效减轻点光源现象，由于表面贴装LED嵌在印刷电路板中，完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。
表面 led

[实用新型]表面贴装LED灯条-CN200920284420.1无效
发明人：黄敏精 -专利权人：昆山冠辉精密电子有限公司
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装LED灯条，该表面贴装LED灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板表面钻盲孔，焊盘位于盲孔中，表面贴装LED贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度，由于表面贴装LED位于印刷电路板上的盲孔中而且不超出印刷电路板表面，使得灯条装入外壳后，表面贴装LED与外壳表面距离加大，有助于光重叠后的效果，能有效减轻点光源现象，由于表面贴装LED嵌在印刷电路板中，完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。
表面 led

[实用新型]一种LED灯金属基印制电路板散热装置-CN201520274243.4有效
发明人：杨建文;倪雪云 -专利权人：上海阿卡得电子有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： F21V29/89 文献下载
摘要：一种LED灯金属基印制电路板散热装置，包括表面贴装LED芯片的金属基印制电路板和散热金属体，其特征在于：所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是在铜箔层上表面贴装LED芯片，其截面呈梯形状，所述散热金属体有带铆边的U形凹槽，所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板铆压在所述散热金属体的U形凹槽中，使表面贴装LED芯片的金属基印制电路板的金属基层与所述散热金属体U形凹槽底面紧密贴合。
一种 led 金属印制电路板散热装置

[发明专利]LED表面贴装技术-CN202011313249.X在审
发明人：黄欣;李建华 -专利权人：深圳市山本光电股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED表面装贴方法。LED表面装贴方法包括:将柔性线路板装配于柔性线路板固定夹具、将锡膏印于柔性线路板的焊盘、将LED芯片转移至LED治具，LED治具的固定槽呈阵列分布、将LED芯片自的LED治具中转移至柔性线路板的焊盘和将柔性线路板过回流焊通过采用装配柔性线路板、印锡膏、扩晶、LED芯片转移和回流等步骤，以及具有呈阵列分布固定槽的LED治具，使得LED芯片在进行装贴时，能够一次性装贴多个LED芯片，进而提高LED表面装贴的效率。
led 表面技术

[实用新型]一种芯片加固的柔性灯带-CN202022692468.5有效
发明人：颜志雄 -专利权人：中山市雄纳五金照明科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片加固的柔性灯带，包括：柔性灯板，所述柔性灯板上设置有若干贴装式LED芯片，所述贴装式LED芯片的表面和/或所述贴装式LED芯片的外侧设置有加固结构。以上结构的芯片加固的柔性灯带在柔性灯板的贴装式LED芯片的表面和/或周围设置加固结构，减少折弯或者扭曲柔性灯带时导致贴装式LED芯片断裂的问题，降低柔性灯带发生故障的可能性，延长柔性灯带的使用寿命。
一种芯片加固柔性

[实用新型]表面贴装型LED-CN201320023605.3有效
发明人：龚文 -专利权人：深圳市晶台光电有限公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种表面贴装型LED，包括表面设有遮光层的PPA支架、设置在该PPA支架上的发光晶片和连接所述PPA支架与发光晶片的金线，其中，所述发光晶片和金线封装在封装胶体内。本实用新型提供的表面贴装型LED由PPA支架、金线、发光晶片和封装胶体组成，结构简单，发光晶片呈一字型固晶排列，可以提高LED的清晰度、对比度和亮度，防水和抗紫外线能力也大大提升。
表面贴装型 led

[实用新型]表面贴装LED支架-CN201220302028.7有效
发明人：田茂福 -专利权人：田茂福
申请日： 2012-06-26 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种表面贴装LED支架，包括：具有侧壁和底部的绝缘的支架主体；与支架主体的底部一体化注塑固定在一起的彼此分开的正极焊盘和负极焊盘；其中，正极焊盘和负极焊盘中的至少一个焊盘的金属材料向上延伸并贴在相应的侧壁上本实用新型大大增大了正极焊盘和负极焊盘的散热面积，从而极大地改善了表面贴装LED支架的散热性能。
表面 led 支架

[实用新型]LED表面贴装器件-CN201220097770.9有效
发明人：齐泽明;罗新房 -专利权人：深圳市丽晶光电科技股份有限公司
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED表面贴装器件。LED表面贴装器件包括：表面具有金属层的绝缘基底、设在金属层上的隔断条和反射框，隔断条将反射框分隔成RGB区和W区，RGB区贴有红光、绿光和蓝光LED芯片，W区贴有第一LED芯片，隔断条与反射框之间有覆盖与第一LED芯片匹配的荧光粉层，以使第一LED芯片发出的光透过荧光粉层后呈白光，金属层分割成互不导通的金属分区，以分别供各个LED芯片的正极和负极连接。本实用新型提高了LED表面贴装器件的发光效率，降低了发热量，用于LED显示屏应用时，可以利用W区的高效白光替代RGB三色混合白光部分，节约能耗，并降低了芯片的发热量，提高应用产品的稳定性和寿命。
led 表面器件

[实用新型]表面贴装型LED-CN201220346561.3有效
发明人：龚文 -专利权人：深圳市晶台光电有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种表面贴装型LED，包括黑色支架、设置在该支架上的发光晶片，以及用于连接所述支架与发光晶片的金线，其中所述发光晶片和金线通过封装胶体封装。本实用新型提供的贴片式LED由黑色支架、发光晶片、金线和封装胶体组成，结构简单，该发光晶片呈一字型固晶排列，可以提高LED的清晰度和对比度。
表面贴装型 led

[实用新型]混合贴装LED灯珠的LED显示模块-CN202120491969.9有效
发明人：丛玉伟;伍亮;赵春雷;胡文俊 -专利权人：东莞阿尔泰显示技术有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种混合贴装LED灯珠的LED显示模块，包括有PCB、第一LED灯珠以及第二LED灯珠；多个所述第一LED灯珠、多个第二LED灯珠贴装于所述PCB表面；所述LED显示模块的分辨率为P*Q，所述第一LED灯珠的分辨率为A*B，所述第二LED灯珠的分辨率为C*D；其中，P=N*A+M*C，Q=L*B+K*D。采用不同分辨率的第一LED灯珠、第二LED灯珠进行混合贴装，可以使LED显示模块实现任何分辨率的组合，不必为了迎合N合一灯而修改LED显示模块尺寸和数量，降低了LED显示模块的设计难度和生产成本；同时，混合贴装的贴装效率大大高于单灯贴装的贴装效率。
混合 led 显示模块

[发明专利]黑色哑光油墨和PCB板及其制备方法-CN202111370249.8在审
发明人：李坤;张旗;李小明;夏建平;徐勋明;王次平 -专利权人：惠州市艾比森光电有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：本申请涉及LED显示技术领域，提供了一种PCB板，包括基体，基体设有贴装区和非贴装区，在非贴装区的表面形成黑色哑光油墨层，黑色哑光油墨层为本申请提供的黑色哑光油墨形成的膜层。本申请提供的PCB板，由于在非贴装区表面结合黑色哑光油墨层，其能够遮盖非贴装区表面的阻焊油墨，避免阻焊油墨反射光线，可以降低显示屏黑屏亮度，并且其不会影响贴装区的LED发光，不影响白屏亮度，因此，可以提高LED显示屏的对比度。
黑色油墨 pcb 及其制备方法

[发明专利]一种立体式发光的LED器件及其制作方法-CN201410080848.X有效
发明人：万垂铭;曾照明;许朝军;姜志荣;肖国伟 -专利权人：晶科电子（广州）有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明属于LED技术领域，具体公开了一种立体式发光的LED器件及其制作方法，该LED器件包括相对设置的第一直接贴装式LED芯片和第二直接贴装式LED芯片，在所述第一直接贴装式LED芯片的N电极键合层和第二直接贴装式LED芯片的N电极键合层之间电连接有一N电极引出金属片，在所述第一直接贴装式LED芯片的P电极键合层和第二直接贴装式LED芯片的P电极键合层之间电连接有一P电极引出金属片，在所述第一直接贴装式LED芯片和第二直接贴装式LED芯片的外表面设置有光转换物质材料层。
一种立体发光 led 器件及其制作方法

[实用新型]一种散热良好的表面贴装式LED光源-CN201220207455.7有效
发明人：曾贤平;周伟;吕剑波;喻俊伟 -专利权人：深圳市光核光电科技有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热良好的表面贴装式LED光源，包括LED支架和设置在LED支架底部的正极引脚和负极引脚，LED支架的正面设有用于放置LED灯的灯杯。这种表面贴装式LED光源采用引脚进行散热，散热效果好。
一种散热良好表面贴装式 led 光源

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