专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种断裂的塑料-CN202320801613.X有效
  • 张峰;刘涛 - 苏州淼昇电子有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-10-13 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种断裂的塑料板,包括板安装架和龟裂插件机构,所述补板安装架的顶端设置有接端嵌入机构,且接端嵌入机构的顶端安装有龟裂栓,所述龟裂插件机构设置于接端嵌入机构一侧,所述龟裂插件机构的下方设置有断裂板插件,且断裂板插件的两侧设置有断裂拼接机构。该断裂的塑料板,利于断裂板插件和板安装架进行拼接安装,塑料板整体胶水粘接,断裂板插件拼接断裂处,可对塑料板进行二次断裂拼接安装,可将中空罩和凹槽嵌入安装在补板安装架顶端,同时将塑料板片插件安装在凹槽内部,利于中空罩对塑料板进行柔性安装。
  • 一种断裂塑料补强板
  • [实用新型]一种FPC贴合治具-CN201521070937.2有效
  • 聂魁丰 - 深圳市精诚达电路科技股份有限公司
  • 2015-12-21 - 2016-08-03 - H05K3/00
  • 本实用新型提供一种FPC贴合治具,包括底座和托板;所述托板可拆卸的设置在所述底座上;所述底座或托板上设有检测针,所述检测针与待补FPC上的呆孔相适配。本实用新型对FPC贴合治具的结构进行改进,在底座或托板上设有与FPC的呆孔相适配的检测针;在进行FPC的贴合工序时,若FPC的呆孔漏冲孔,呆孔将无法贯穿检测针地套装在补贴合治具上,以此来判断FPC的呆孔是否打通;进一步的,能够实现FPC贴合的定位,在补贴合使起到呆作用;实现准确检测FPC上呆孔的打通情况,确保FPC呆孔的呆效果;同时又能提高贴合效率,显著提高FPC的良品率
  • 一种fpc贴合
  • [实用新型]一种FPC不锈钢刮花覆膜装置-CN202221408483.5有效
  • 龚希文;杨胜舟;赵浩;陈婷婷 - 深圳市冠宏达科技有限公司
  • 2022-06-08 - 2023-07-11 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及不锈钢片领域,尤其涉及一种FPC不锈钢刮花覆膜装置;所述FPC不锈钢刮花覆膜装置包括:机体,机体的上表面固定连接有固定板,且固定板有两个;本实用新型提供的FPC不锈钢刮花覆膜装置,使用时,将FPC不锈钢片放置到进料传送带上,通过进料传送带进行输送,启动风机,通过吸尘罩对输送过程中的FPC不锈钢片进行表面除尘,除尘后的FPC不锈钢片通过覆膜模块进行覆膜,通过出料平台进行出料,使得FPC不锈钢刮花覆膜装置使用时,能够在FPC不锈钢片输送过程中,对FPC不锈钢片进行表面除尘,缩短了FPC不锈钢片的覆膜时间,提高了FPC不锈钢片的覆膜效率。
  • 一种fpc不锈钢补强片防刮花覆膜装置
  • [实用新型]一种装配式建筑板-CN202120494948.2有效
  • 钟颖霖 - 钟颖霖
  • 2021-03-05 - 2021-11-23 - E04C2/284
  • 本实用新型涉及七新型建材技术领域,具体涉及一种装配式建筑板,包括保温层、以及复合于保温层的两侧面的防护层,所述防护层包括依次复合的第一七复合层、第一层、支撑板、第二层和第二七复合层,所述第二七复合层与保温层复合以保温层为主体,达到保温隔热效果,再在保温层的两侧面增加防护层,且防护层包括依次复合的第一七复合层、第一层、支撑板、第二层和第二七复合层,采用的第一七复合层和第二七复合层两者共同起到了七效果,采用支撑板提高装配式建筑板的整体支撑性能,配合第一层和第二层两者共同提高了装配式建筑板的整体强度。
  • 一种装配式建筑
  • [实用新型]医用无纺布制造中实现粘工艺的涂布机-CN201520797362.8有效
  • 崔汉生 - 上海华舟压敏胶制品有限公司
  • 2015-10-16 - 2016-03-23 - B05C9/14
  • 本实用新型为一种医用无纺布制造中实现粘工艺的涂布机,其特征在于:所述的涂布机包括工艺装置和粘工艺装置,所述的工艺装置包括依次连接的放卷装置1、S型牵引橡胶辊组2、上浆涂头3、上浆烘箱4、第一冷却装置5,所述的粘工艺装置包括依次连接的上硅涂头6、上硅烘箱7、第二冷却装置8和收卷机构9;医用无纺布制造中的工艺与粘工艺分别通过相应的工艺装置和粘工艺装置完成,并合成一条流水线实现本实用新型在一条流水线上实现互不干扰的前后两道医用无纺布制造中的粘处理工序,不仅减少了物料的非合理损耗,而且减少了物料上机、下机的时间损耗,从而实现了减少工人的劳动强度,提高生产效率。
  • 医用无纺布制造实现工艺涂布机
  • [实用新型]一种溢胶的钢片钢片-CN202320418566.0有效
  • 朱兴平;周正 - 深圳市凯信博电子科技有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-09-08 - H05K5/02
  • 本实用新型公开了一种溢胶的钢片钢片,包括钢片本体;所述钢片本体的四角相对设置有保护倒角。本实用新型提供了一种溢胶的钢片钢片。具备以下有益效果:通过设置了溢胶结构,将胶水涂抹在四个侧粘贴条和贴合粘块上,将钢片贴合在FPC软性电路板上进行安装,然后多余的胶通过条形容胶槽和圆形粘贴条中部空腔进行容纳,避免胶溢出至钢片的外侧,相对于现有的钢片效果更好,增大补钢片与FPC软性电路板的接触面积,提高热传导效率,提高钢片的安装稳定性,钢片与FPC软性电路板的粘接更加牢固,避免胶的外溢导致清理不方便,具有更好的实用性
  • 一种防溢胶钢片
  • [实用新型]一种溢胶的FPC钢片-CN202021439507.4有效
  • 李志祥 - 深圳前海硕邦科技有限公司
  • 2020-07-17 - 2021-03-26 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种溢胶的FPC钢片,涉及钢片技术领域,包括钢片本体,钢片本体的底部开设有存胶内腔,钢片本体的一侧且位于存胶内腔的内部安装有中间加固条,本实用新型的有益效果为:该溢胶的FPC钢片,通过使用带有空腔和内存胶槽的钢片,可以在取胶量较多的情况下利用空腔和存胶槽对多余的胶进行存放,可以有效的避免溢胶情况的产生,并且通过使用内部的加固条可以极大的增加胶与钢片之间的连接稳定性,从而提高了钢片的粘合紧固度,相比于目前使用的钢片而言具有更好的实用性以及显著的提高了使用时FPC板与钢片之间连接的稳固性,使用更加方便。
  • 一种防溢胶fpc钢片
  • [实用新型]一种具有折断效果柔性电路板-CN201921002995.X有效
  • 李亮亮 - 郑州知淘信息科技有限责任公司
  • 2019-07-01 - 2020-04-28 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种具有折断效果柔性电路板,包括电路板板体,所述电路板板体的端部设有插接部,所述插接部的上侧设有第一板,且插接部的下侧设有第二板,所述第一板和第二板的外侧均设有第三板,所述第一板和第二板均由基板和连接部组成,所述基板贴覆在电路板板体上,所述连接部位于基板的前端,且连接部由若干个长条状连接爪组成,所述连接部贴覆在插接部外侧,所述第一板和第二板上的连接部的安装位置左右错开本实用新型通过在插接部与电路板板体之间设置一个第一板、第二板和第三板来对电路板板体进行加固,与传统的柔性电路板相比,本实用新型的折断效果更好。
  • 一种具有折断效果柔性电路板
  • [发明专利]一种片的呆冲压装置-CN201510918395.8在审
  • 王中飞 - 苏州米达思精密电子有限公司
  • 2015-12-11 - 2016-03-23 - B21D28/02
  • 本发明公开了一种片的呆冲压装置,涉及柔性电路板加工技术领域,包括:传送辊、导向柱、冲切刀和呆针;所述传送辊用于输送带定位孔的钢带,所述钢带上还设有片孔;所述导向柱与所述定位孔匹配,所述导向柱、所述冲切刀、所述呆针位于同一平台上同时运动,所述冲切刀用于冲切产品外形,所述呆针与所述补片孔相匹配。该补片的呆冲压装置通过呆针来识别片成型尺寸是否合格,一端误差积累过大,将在补片孔周围产生印记,便于识别出不良品。
  • 一种补强片冲压装置
  • [实用新型]一种片的呆冲压装置-CN201521029723.0有效
  • 王中飞 - 苏州米达思精密电子有限公司
  • 2015-12-11 - 2016-08-10 - B21D28/02
  • 本实用新型公开了一种片的呆冲压装置,涉及柔性电路板加工技术领域,包括:传送辊、导向柱、冲切刀和呆针;所述传送辊用于输送带定位孔的钢带,所述钢带上还设有片孔;所述导向柱与所述定位孔匹配,所述导向柱、所述冲切刀、所述呆针位于同一平台上同时运动,所述冲切刀用于冲切产品外形,所述呆针与所述补片孔相匹配。该补片的呆冲压装置通过呆针来识别片成型尺寸是否合格,一端误差积累过大,将在补片孔周围产生印记,便于识别出不良品。
  • 一种补强片冲压装置
  • [发明专利]芯片封装结构及其电路板-CN200710139897.6有效
  • 谢清俊 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2007-07-26 - 2008-01-09 - H01L23/498
  • 一种芯片封装结构,其包括一基板、一线路层、一焊层、一芯片以及一封装胶体。线路层配置于基板上,且包括两迹线以及一图样,其中图样位于这些迹线之间。焊层覆盖于线路层以及基板上。芯片位于焊层上,并且电性连接于这些迹线。封装胶体覆盖于焊层上,并且将芯片包覆于其内,其中这些迹线以及图样是从封装胶体覆盖的范围内延伸至封装胶体覆盖的范围外。本发明的芯片封装结构因采用图样,因此可避免在封装胶体形成后移除多余的封装胶体时迹线被扯断。
  • 芯片封装结构及其电路板
  • [实用新型]一种路面裂网片-CN201621217270.9有效
  • 彭辉;姜文晓 - 彭辉
  • 2016-11-11 - 2017-09-22 - E01C11/00
  • 本实用新型公开了一种路面裂网片,包括裂网片主体,所述裂网片主体由右基杆、左基杆和限位加固机构组成,所述右基杆与左基杆相互交错安设的交接处安装有限位加固机构。本实用新型改进了裂网片主体整体的结构,利用拉簧能够对该裂网片主体中左基杆与右基杆之间产生良好的缓冲效果,大幅度提高了裂网片主体整体的柔韧性和抗冲击性能,延长了该路面裂网片的使用寿命,且能够将该路面裂网片迅速稳固的安装在路面上,利用定位钉与锯齿块将该路面裂网片牢牢抓住地面,使得裂网片主体与路面牢牢结合于一体。
  • 一种路面补强防裂网片
  • [发明专利]一种引线键合封装结构和方法及含该结构的柔性器件-CN202111644360.1在审
  • 冯雪;傅棋琪;陈颖 - 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
  • 2021-12-29 - 2023-07-11 - H05K1/11
  • 本发明提供一种引线键合封装结构和方法及含该结构的柔性器件,该结构包括焊接层、层和泄漏层,引线的一端被焊接在对应的焊接平台上,焊接层经由焊接形成于焊接平台上,泄漏层、层和焊接层从外到内依次设置;层包括具有流动性和导电性的材料,泄漏层包括第一柔性封装材料,第一柔性封装材料包裹在补层外,能限制材料的流动范围。通过在柔性器件中,于引线键合封装结构的焊接层外设置具有流动性的层,本发明能在焊接层周围结构变形时,通过跟随变形或填补(因疲劳产生的)空隙的方式,达到确保封装结构的焊接可靠性,并大幅度提升引线键合的电气连接导电性和疲劳耐受性的目的
  • 一种引线封装结构方法柔性器件

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