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[实用新型]一种焊接补强板助焊贴合压实工装-CN201920752830.8有效
发明人：高燕 -专利权人：青岛海空信合工程有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊接补强板助焊贴合压实工装，属于压实技术领域，包括底座，所述底座的顶部分别固定有支撑座和支撑柱，所述支撑座和支撑柱的顶部分别固定有压实仓和放置板，该种焊接补强板助焊贴合压实工装设置有旋转盘、转动轴、升降框、旋转轴和压实板，当工作人员将需要压实的补强板和其需要贴合的物品一同放在放置板上后，工作人员可以将旋转盘进行旋转，让转动轴带动升降框旋转，使得升降框通过螺纹在压实仓内向下移动，当压实板与补强板接触时，由于压实板通过旋转轴与升降框转动连接，使得压实板不会随着升降框转动，防止了压实板与补强板之间产生摩擦力。
一种焊接补强板助焊贴合工装

[实用新型]一种具有焊盘补强钢片的柔性印刷线路板-CN201520715830.2有效
发明人：陈桂花 -专利权人：深圳市双林宏电子有限公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有焊盘补强钢片的柔性印刷线路板，包括FPC本体（4）和设置在FPC本体正面的至少一个集成芯片；集成芯片焊接在FPC本体正面的IC焊盘（2）上；FPC本体上设有金手指（3）；在FPC本体的背面设有补强钢片（1），补强钢片所在区域与IC焊盘围成的区域重叠。补强钢片所在区域的面积大于IC焊盘围成区域的面积；IC焊盘围成的区域包含补强钢片所在区域。即补强钢片刚好位于IC焊盘的背面，其目的就是对IC焊盘以及集成芯片进行补强。补强钢片的厚度为0.1mm。金手指具有249个金手指焊盘。该具有焊盘补强钢片的柔性印刷线路板能对IC焊盘进行补强，防止虚焊的产生，可靠性高。
一种具有焊盘补强钢片柔性印刷线路板

[发明专利]钢板件错位情况下塞焊连接的补强加固装置及其加固工艺-CN202111552375.5在审
发明人：苏庆田;沈翀;肖亮;谢炜;张书亚 -专利权人：同济大学
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： E04G23/02 文献下载
摘要：本发明涉及错位板件加固技术领域，尤其是涉及钢板件错位情况下塞焊连接的补强加固装置及其加固工艺。本发明采用补强板对错位钢板件进行补强加固，包括补强板与竖向支承板之间刷结构胶、补强板顶边开坡口进行熔透焊、补强板底边进行围焊和补强板中部开塞焊孔进行塞焊；补强板设置有若干个，均匀排列并焊接在竖向支承板上，其高度与宽度远小于竖向支承板，是具有一定厚度的矩形钢板，以改善整体结构的受力性能。本发明的钢板件错位情况下塞焊连接的补强加固装置及其加固工艺保证了补强板加固错位板件的有效性与耐久性，从而真正得以提高板件错位的钢结构的承载能力。
钢板错位情况下塞焊连接加固装置及其工艺

[实用新型]一种光模块-CN202122979570.8有效
发明人：陈金磊;姚建伟;王雪阳;张强 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种光模块，包括光发射器和电路板。光发射器用于发射光信号。电路板与光发射器通过第一柔性电路板连接。第一柔性电路板，第一端的背面贴合于光发射器，第一端的正面粘贴有补强板，第二端与电路板连接。补强板避开焊盘，其中，正面上设置有焊盘。补强板粘贴于正面，且补强板避开焊盘，不仅改变第一柔性电路板的受力位置，减少焊接位置处的内部走线断裂；还缩短管脚与焊盘焊接位置的距离，提高传输速率。即补强板粘贴于正面，且补强板避开焊盘，在保证第一柔性电路板性能的前提下保护第一柔性电路板。本申请中，补强板粘贴于正面，且补强板避开焊盘，在保证第一柔性电路板性能的前提下保护第一柔性电路板。
一种模块

[发明专利]一种用于控制铁路货车端墙与地板组装间隙的组焊方法-CN201510752728.4在审
发明人：易飞;胡承永;姚凌云;王明辉;郭文亮;邝稳钢 -专利权人：南车长江车辆有限公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于控制铁路货车端墙与地板组装间隙的组焊方法，首先确定第一补强板、第二补强板、第三补强板、第四补强板各自的结构形式和尺寸；然后将四个补强板密贴于对应位置，分别进行定位焊固定；再对四个补强板与所述货车车辆形成的焊缝进行焊接作业通过使用补强板填充端墙和地板的间隙，进而避免采用增大焊角填充间隙的方式，或者挤压端墙内侧强行缩减组装间隙的方式进行处理。因此，不需要对间隙超差部位的侧墙进行挤压作业，也避免了增加焊角的施焊方式，进而能够避免出现端墙内表面的凹陷。另外，没有超过设计范围内的焊角出现，避免了焊接热输出过大造成母材晶粒结构变化引起强度减弱的风险。
一种用于控制铁路货车地板组装间隙方法

[发明专利]一种铰支座补强结构及其施工方法-CN202010435294.6有效
发明人：何庆;许兴年;郝海龙;胡鹏;郑晨 -专利权人：中建二局安装工程有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： E04B1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种铰支座补强结构及其施工方法，补强结构包含铰支座、连接于铰支座和下方立柱间的柱帽、连接于铰支座顶部的补强板、以及连接于铰支座顶部和补强板外侧的钟壁板构件；补强板包含补强板体、设置在补强板体上的焊塞孔以及设置与补强板体外侧边的强板坡口；所述补强板体通过焊塞孔与铰支座顶部焊接。本发明通过补强板的设置，利于提高现有铰支座的承载力，且焊塞孔和壁板坡口的设置，利于定位和固定补强板与铰支座顶部的连接；通过钟壁板构件的设置，利于与现有铰支座整体性连接，且钟壁板内加劲肋板的设置，利于补强板的均匀受力；通过预埋板的设置，利于铰支座在安装时下部的固定，并增强了连接一体性。
一种支座结构及其施工方法

[实用新型]一种焊修装置-CN202123336911.6有效
发明人：鲍志东;代学玲;徐参与 -专利权人：中车长江车辆有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B23P6/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊修装置，适用于焊修带斜面的侧柱内补强座，用于解决侧柱内补强座焊修时，焊修精度低，多次返工从而降低了焊修效率的问题；该装置包括侧部围板和支撑座，侧部围板设置有两个，两个侧部围板相对设置；支撑座连接于两个侧部围板，且设置有支撑部；支撑部位于两个侧部围板之间，且具有与斜面相匹配的接触面。其中，支撑座与两个侧部围板合围成用于放置侧柱内补强座的腔室，且腔室的尺寸与侧柱内补强座的设计尺寸相匹配。通过该焊修装置可以快速的判断内补强座的补焊或者打磨的尺寸，从而提高了焊修效率，减轻了劳动负担；还能让产品一次检修合格，从而保证了内补强座的外观品质和检修质量。
一种装置

[实用新型]具有电路板补强结构的小型电子卡-CN02292816.2无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-12-17 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种具有电路板补强结构的小型电子卡，其具有一电路板，该电路板表面的前端设置有复数个接点，两侧分别设置有第一焊线及第二焊线，该第一焊线及第二焊线上分别焊接有第一补强金属条及第二补强金属条，以提供电路板极佳的强度
具有电路板结构小型电子卡

[发明专利]一种印刷电路板-CN201510548067.3有效
发明人：陈鑫锋 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括第一焊盘，位于印刷电路板表面窄板框区域和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，第一焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第一补强板；第二焊盘，位于印刷电路板与窄板框区域对应的侧边横截面上，和/或窄板框与主体印刷电路板连接拐角的电路板的侧边横截面上，第二焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第二补强板；第一补强板，位于所述第一焊盘的上方，与所述第一焊盘焊接；第二补强板，位于所述第二焊盘的上方，与所述第二焊盘焊接。本发明实施例提供的技术方案通过在印刷电路板窄板框表面和侧边横截面布设焊盘，并在焊盘上方焊接补强板，提高了印刷电路板窄板框区域的抗折断能力。
一种印刷电路板

[实用新型]环保纸餐盒捞浆抬升机构-CN201922100143.0有效
发明人：刘昊;刘红岩;戈俊伟;罗伟波;朱同候;朱亮;万海云;付文海 -专利权人：宜宾市裕同环保科技有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： D21J5/00 文献下载
摘要：一种环保纸餐盒捞浆抬升机构包括纵向连接架、承压支架及补强焊件。纵向连接架包括升降板及连接脚，连接脚安装于升降板上，且连接脚上设置有对接片；承压支架上设置有紧固边框，对接片与紧固边框焊接形成焊接部；补强焊件开设有上焊孔及下焊孔，上焊孔与下焊孔之间设置有间隔，补强焊件中心位置与焊接部相贴合，补强焊件的边缘上设置有倾斜面，倾斜面与对接片的外壁及紧固边框的外壁共同围成环形焊接槽。保证抬升机构在使用过程中不会发生松动问题，通过补强焊件稳固对接片与紧固边框之间的连接。通过上焊孔及下焊孔增加补强焊件与对接片和紧固边框之间的焊接部位，进一步提高纵向连接架与承压支架之间的结构稳定性。
环保纸餐盒捞浆抬升机构

[实用新型]一种补强式阶梯焊盘PCB-CN202121273264.6有效
发明人：徐景浩;杨婵;林均秀;邵家坤 -专利权人：珠海中京元盛电子科技有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开并提供了一种补强式阶梯焊盘PCB，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。一种补强式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘的四周设置有补强板，焊盘四周设置的补强板围起一个空腔，空腔内设置有锡膏，锡膏与空腔底部的焊盘电连接。
一种补强式阶梯 pcb

[实用新型]喇叭免焊结构和耳机-CN202121196378.5有效
发明人：罗克铭;郭霞云;刘玉诚;陈科 -专利权人：深圳市科奈信科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了喇叭免焊结构和耳机，该喇叭免焊结构包括柔性电路板，所述柔性电路板设有第一补强区域，所述第一补强区域的正面设有第一补强层，所述第一补强区域通过所述第一补强层固定在喇叭单元上，所述喇叭单元电连接所述柔性电路板；本实用新型的喇叭免焊结构适于在装配前进行喇叭单元和柔性电路板的固定，避免在耳机壳体的狭小空间内对喇叭单元进行焊接，且省去了喇叭的焊线，从而大大简化喇叭单元的安装工序，并有效提升生产效率和耳机良品率。
喇叭结构耳机

[实用新型]一种贴片侧键结构及移动终端-CN201620206018.1有效
发明人：江国志 -专利权人：上海与德通讯技术有限公司
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种贴片侧键结构及移动终端，本实用新型的贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、FPC板(柔性电路板)、FPC板补强及壳体，贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，焊脚与FPC板连接，FPC板补强位于FPC板与壳体之间，FPC板、FPC补强开设有通孔，按键主体穿设于FPC板的通孔并抵持于壳体；焊脚焊接于FPC板上与补强板连接的一侧，且FPC板补强的通孔避让按键主体与焊脚。本实用新型将贴片侧键与FPC板及FPC板补强的厚度部分或者完全重合，从而降低了侧键的厚度，有利于整机做窄。
一种贴片侧键结构移动终端

[发明专利]局部补强挠性线路板的制作方法-CN202110261953.3在审
发明人：皇甫铭;谢伟 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部补强挠性线路板的制作方法，包括以下步骤：从FPC的焊盘面对所述FPC进行冲切，以形成所述FPC补强区和非补强区相接处的边缘轮廓。在所述FPC补强区和非补强区相接处的边缘轮廓冲切完成后，在所述FPC的补强区贴合钢片，其中，所述钢片贴合于所述FPC的非焊盘面。在所述FPC的补强区贴合钢片后，从所述FPC的焊盘面对所述FPC和所述钢片进行冲切，以形成所述FPC和所述钢片的边缘轮廓。其中，所述FPC和所述钢片冲切所产生的毛刺均背向所述FPC的焊盘面延伸。本发明局部补强挠性线路板的制作方法，其提高了线路板的加工精确性，避免FPC被撕裂，使得FPC的焊盘面无毛刺，避免钢片毛刺刺穿FPC造成开短路不良，提高了产品的良率。
局部补强挠性线路板制作方法

[实用新型]导电连接件-CN201922497265.8有效
发明人：王钊 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种导电连接件，其包括导电基板以及分别设置于所述导电基板相对两侧的焊盘部和补强板，所述导电基板包括顶面和与所述顶面相对设置的背面；所述焊盘部设置于所述顶面，所述补强板包括贴合于所述背面并与所述焊盘部正对的第一补强板和贴合于所述第一补强板远离所述导电基板一侧的第二补强板；所述第二补强板包括贴合于所述第一补强板的主体部和由所述主体部延伸至所述主体部范围外的延伸部。
导电连接

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